一种力敏传感器装置制造方法及图纸

一种力敏传感器装置，包括：压力敏感部件，力传递部件，基体或壳体，所述力传递部件包括边缘或外端布置在基体或壳体上的弹性结构、抵触部、承力部，其中，抵触部由刚性体构成，承力部在设定/额定或最大输入力Fe范围内变化时，弹性结构推动或带动抵触部的形变距离dt范围是：0＜dt≤dy，dy是压力敏感部件的许可形变距离dy，或者，抵触部由弹性体构成，承力部在设定/额定或最大输入力Fe范围内变化时，弹性结构推动或带动抵触部的形变距离dt范围是：0＜dt≤(dy+dj)，其中，dy是压力敏感部件的许可形变距离dy，dj是抵触部的压缩形变距离dj。dj是抵触部的压缩形变距离dj。dj是抵触部的压缩形变距离dj。

【技术实现步骤摘要】
一种力敏传感器装置


[0001]本专利技术涉及力敏传感器装置，特别是适于流体压力、重量/重力、触力、脉搏力/血压等检测的力敏传感器装置，属传感器
，但是，不仅限于此。

技术介绍

[0002]目前，与本专利技术接近的现有技术如中国专利技术专利申请号2022105641143，名称：“一种位移与力敏传感器装置”，公开了一种传感器装置，其技术方案主要包括：弹性结构，所述弹性结构横置于所述抵触元件与承力构件之间；致动结构，所述致动结构构造成适于将承力构件承接到的外部输入力传递到位于所述抵触元件与弹性结构相互连接部位或相互结合部位两侧或周围的弹性结构上等；但该技术方案仍然存在难以用低量程的压力传感器部件或厚度较薄的弹性膜片如硅薄膜压力敏感芯片、陶瓷压力敏感膜片或芯体等制造量程大、灵敏度高、安全性能等综合性较好的力敏传感器装置的缺陷；因为厚度较薄的弹性膜片的额度许可触力较小，通常受到较小的触力会受到损坏，例如40KPa量程的硅薄膜芯片的许可抵触力通常小于30克，否则容易受到损坏，而现有技术对此没有给出具体的解决方案，并且，现有相关技术方案还存在不利于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种力敏传感器装置，包括：压力敏感部件，该压力敏感部件适于将压力或触力转换为电信号，力传递部件，该力传递部件适于至少传递部分外部输入力，基体或壳体，该基体或壳体至少适于布置压力敏感部件和力传递部件，其中，所述力传递部件包括：边缘或外端直接或间接地联接/连接或布置在基体或壳体上的弹性结构，该弹性结构的一侧设有预定的抵触部，弹性结构的另一侧设有预定的承力部，所述抵触部适于直接或间接地抵触或推动压力敏感部件，其特征在于：所述抵触部由刚性体构成，所述承力部在设定的额定或最大输入力Fe范围内变化时，所述弹性结构推动或带动抵触部的形变距离dt的范围是：0＜dt≤dy，其中，dy是压力敏感部件的许可形变距离，或者，所述抵触部由弹性体构成，所述承力部在设定的额定或最大输入力Fe范围内变化时，所述弹性结构推动或带动抵触部的形变距离dt的范围是：0＜dt≤(dy+dj)，其中，dy是压力敏感部件的许可形变距离，dj是抵触部的压缩形变距离。2.根据权利要求1所述的一种力敏传感器装置，其特征在于：所述抵触部由刚性体构成，所述弹性结构推动或带动抵触部的形变距离dt＝dy/3～2dy/3之间的预定值，或者，所述抵触部由弹性体构成，所述弹性结构推动或带动抵触部的形变距离dt＝(dy+dj)/3～2(dy+dj)/3之间的预定值。3.根据权利要求1所述的一种力敏传感器装置，其特征在于：所述抵触部是由刚性体构成的球形元件，所述压力敏感部件是硅薄膜压力敏感芯片,所述弹性结构推动或带动抵触部的形变距离dt＝0.01～0.07之间的预定值，或者，所述抵触部是由刚性体构成的球形元件，所述压力敏感部件是陶瓷压力敏感膜片或体陶瓷压力敏感芯体，所述弹性结构推动或带动抵触部的形变距离dt＝0.1～0.5mm之间的预定值。4.根据权利要求1—3任一项所述的一种力敏传感器装置，其特征在于，包括：边缘或外端直接或间接地联接/连接或布置在基体或壳体上的弹性结构，该弹性结构的中心部位的一侧设有抵触部，弹性结构的中心部位的另一侧设有承力部，所述抵触部适于直接或间接地抵触或推动压力敏感部件的中心部位。5.根据权利要求1—4任一项所述的一种力敏传感器装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建平，许文凯，徐美莲，
申请(专利权)人：云南芯春科技有限公司，
类型：发明
国别省市：