【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片技术应用领域，尤其涉及一种晶圆校准装置和方法。
技术介绍
1、晶圆预对准装置是晶圆处理系统的重要子系统，用于在晶圆被传送到加工工位之前，对晶圆进行定位处理，计算晶圆与标准位置的偏差，然后驱动运动平台使晶圆的圆心及缺口(或者切边)定位于特定的范围之内。晶圆预对准的目的有两个，目的一：确定晶圆圆心位置，目的二：确定晶圆缺口方向。由于操作前晶圆圆心在预对准系统上的位置是未知的，缺口方向也是随机的，因此预对准对于晶圆后续工艺十分重要。
2、在相关技术中，晶圆预对准包括两种方式：
3、方式一：机械式预对准装置是用复杂的机构直接接触晶圆，使其被动定位；主要应用于传输精度要求较低的微米级设备，机械式预对准装置通过定心爪的收缩将晶圆移到旋转中心；但是机械部件和晶圆的边缘接触，极易对晶圆造成污染，同时定位精度完全受机械结构精度的影响。
4、方式二：光学式预对准装置则采用光学测量元件对晶圆的边缘进行检测，通过一定的算法来实现硅晶圆的定心。但是根据所采用的探测器类型、个数以及安装位置的不同，圆心定位和缺口...
【技术保护点】
1.一种晶圆校准装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述晶圆校准装置还包括：高分辨远心镜头(3)，其中，所述高分辨远心镜头(3)与所述线扫工业相机(2)同轴对准，所述高分辨远心镜头(3)与所述真空吸附载台(4)之间设置预设距离，用于获取满足校准工艺的的所述晶圆的图像。
3.根据权利要求2所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述高分辨远心镜头(3)包括：蓝光光源，用于提供满足所述校准工艺的分辨率和对比度。
4.根据权利要求1所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述X轴向控制模块(6)包括：X轴移动模组、...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆校准装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述晶圆校准装置还包括：高分辨远心镜头(3)，其中，所述高分辨远心镜头(3)与所述线扫工业相机(2)同轴对准，所述高分辨远心镜头(3)与所述真空吸附载台(4)之间设置预设距离，用于获取满足校准工艺的的所述晶圆的图像。
3.根据权利要求2所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述高分辨远心镜头(3)包括：蓝光光源，用于提供满足所述校准工艺的分辨率和对比度。
4.根据权利要求1所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述x轴向控制模块(6)包括：x轴移动模组、x轴集成式伺服电机、同步轮和同步带，其中，所述x轴移动模组通过所述同步轮和所述同步带与所述x轴集成式伺服电机连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述y轴向控制模块(7)包括：y轴移动模组、y轴集成式伺服电机、同步轮和同步带，其中，所述y轴移动模组通过所述同步轮和所述同步带与所述y轴集成式伺服电机连接，用于通过所述y轴集成式伺服电机驱动所述y轴移动模组和沿y轴向移动。
6.根据权利要求4或5所述的晶圆校准装置，其特征在于，所述晶圆校准装置还包括：转接板，其中，所述x轴向控制模块(6)通过所述转接板与所述y轴向控制模块(7)连接，所述x轴向控制模块(6)中的x轴移动模组与所述y轴向控制模块(7)中的y轴移动模组垂直连接，对应中心线与所述真空吸附载台(4)中心位置的轴线重合并固定于所述台面(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱新亮，胡文强，吴冬冬，
申请(专利权)人：上海玖蓥智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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