一种半导体传输系统的卡塞治具结构技术方案

本实用新型专利技术涉及机械技术领域，具体地说是一种半导体传输系统的卡塞治具结构。一种半导体传输系统的卡塞治具结构，其特征在于：卡塞治具内设有晶圆卡塞，在底板上从下至少依次设有下层U型凸台及上层U型凸台，位于下层U型凸台U型凹槽内的底板上、上层U型凸台U型凹槽内的下层U型凸台上及上层U型凸台的顶部分别设有Y向微调定位块；位于Y向微调定位块前侧的上层U型凸台、下层U型凸台及底板上分别设有一组微动开关触点；位于上层U型凸台及下层U型凸台的左右两侧分别设有凹槽，凹槽内设有X向微调定位块。同现有技术相比，卡塞治具在结构上也有其特殊性，能够同时满足6寸、8寸及12寸规格的晶圆，大大提高了晶圆卡塞的利用率。大大提高了晶圆卡塞的利用率。大大提高了晶圆卡塞的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体传输系统的卡塞治具结构


[0001]本技术涉及机械
，具体地说是一种半导体传输系统的卡塞治具结构。

技术介绍

[0002]晶圆在其运输中，由于其结构的特殊性，因此，需要多台设备进行配合其运输、调整的工作。这样导致在晶圆运输、调整的过程中，需要大量的人员、设备及场地的需求，造成成本的增加，不能满足客户的要求。

技术实现思路

[0003]本技术为克服现有技术的不足，提供一种半导体传输系统的卡塞治具结构，卡塞治具在结构上也有其特殊性，能够同时满足6寸、8寸及12寸规格的晶圆，大大提高了晶圆卡塞的利用率。
[0004]为实现上述目的，设计一种半导体传输系统的卡塞治具结构，其特征在于：所述的卡塞治具内设有晶圆卡塞，所述的晶圆卡塞包括底板、U型凸台、X向微调定位块、Y向微调定位块、微动开关触点，在底板上从下至少依次设有下层U型凸台及上层U型凸台，位于下层U型凸台U型凹槽内的底板上、上层U型凸台U型凹槽内的下层U型凸台上及上层U型凸台的顶部分别设有Y向微调定位块；位于Y向微调定位块前侧的上层U型凸台、下层U型凸台及底板上分别设有一组微动开关触点；位于上层U型凸台及下层U型凸台的左右两侧分别设有凹槽，凹槽内设有X向微调定位块。
[0005]所述的下层U型凸台的尺寸大于上层U型凸台，并且底板、下层U型凸台及上层U型凸台连接形成阶梯形结构。
[0006]所述的一组微动开关触点由两个微动开关触点组成。
[0007]所述的所述的卡塞治具位于晶圆机械手及晶圆校准器一侧的机架上，所述的晶圆机械手位于机架上的一侧位置，晶圆机械手的前侧设有晶圆校准器。
[0008]本技术同现有技术相比，提供一种半导体传输系统的卡塞治具结构，卡塞治具在结构上也有其特殊性，能够同时满足6寸、8寸及12寸规格的晶圆，大大提高了晶圆卡塞的利用率。
附图说明
[0009]图1，图2为本技术结构示意图。
[0010]图3为半导体传输系统结构示意图。
[0011]参见图1至图3，1为晶圆机械手，2为陶瓷手臂，3为晶圆校准器，4为卡塞治具，5为晶圆卡塞，5
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1为底板，5
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2为下层U型凸台，5
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3为上层U型凸台，5
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4为Y向微调定位块，5
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5为微动开关触点，5
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6为X向微调定位块，6为机架。
具体实施方式
[0012]下面根据附图对本技术做进一步的说明。
[0013]如图1至图3所示，卡塞治具4内设有晶圆卡塞5，所述的晶圆卡塞5包括底板、U型凸台、X向微调定位块、Y向微调定位块、微动开关触点，在底板5
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1上从下至少依次设有下层U型凸台5
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2及上层U型凸台5
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3，位于下层U型凸台5
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2U型凹槽内的底板5
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1上、上层U型凸台5
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3U型凹槽内的下层U型凸台5
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2上及上层U型凸台5
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3的顶部分别设有Y向微调定位块5
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4；位于Y向微调定位块5
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4前侧的上层U型凸台5
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3、下层U型凸台5
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2及底板5
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1上分别设有一组微动开关触点5
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5；位于上层U型凸台5
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3及下层U型凸台5
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2的左右两侧分别设有凹槽，凹槽内设有X向微调定位块5
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6。
[0014]下层U型凸台5
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2的尺寸大于上层U型凸台5
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3，并且底板5
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1、下层U型凸台5
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2及上层U型凸台5
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3连接形成阶梯形结构。
[0015]一组微动开关触点5
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5由两个微动开关触点组成。
[0016]卡塞治具4位于晶圆机械手1及晶圆校准器3一侧的机架6上，所述的晶圆机械手1位于机架6上的一侧位置，晶圆机械手1的前侧设有晶圆校准器3。
[0017]晶圆片在生产流转过程中，存放在卡塞治具4的晶圆卡塞5中，由于工艺要求人手不可以直接接触晶圆片，即通过晶圆机械手1的陶瓷手臂2对单个晶圆片进行取放，因为晶圆片存放在卡塞治具4中的位置不一，因此需要通过晶圆校准器3对晶圆片的位置进行重新校准，以保证每次机械手取放位置的一致性。而晶圆机械手1及晶圆校准器3为现有设备的采购，只需将其安装在机架6上即可运作。
[0018]晶圆卡塞5上设有X向微调定位块5
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6、Y向微调定位块5
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4、微动开关触点5
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5，X向微调定位块5
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6、Y向微调定位块5
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4根据晶圆盒的大小做调整定位，微动开关触点5
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5会检测晶圆盒是否在位，防止晶圆盒放歪放斜。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体传输系统的卡塞治具结构，其特征在于：所述的卡塞治具（4）内设有晶圆卡塞（5），所述的晶圆卡塞（5）包括底板、U型凸台、X向微调定位块、Y向微调定位块、微动开关触点，在底板（5
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1）上从下至少依次设有下层U型凸台（5
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2）及上层U型凸台（5
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3），位于下层U型凸台（5
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2）U型凹槽内的底板（5
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1）上、上层U型凸台（5
‑
3）U型凹槽内的下层U型凸台（5
‑
2）上及上层U型凸台（5
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3）的顶部分别设有Y向微调定位块（5
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4）；位于Y向微调定位块（5
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4）前侧的上层U型凸台（5
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3）、下层U型凸台（5
‑
2）及底板（5
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1）上分别设有一组微动开关触点（5
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5）...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱新亮，
申请(专利权)人：上海玖蓥智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：