一种集成电路板按压式封装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了集成电路板加工技术领域的一种集成电路板按压式封装机构，包括，底座，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部固定安装有横板，所述横板的底部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定安装有压板，所述底座的表面设置有第一传送机构，所述底座的后方设置有第二传送机构，本实用新型专利技术通过第一传送机构对载具进行输送，芯片以及封装外壳的底座放置在载具的内部，第二传送机构对封装外壳的顶盖进行输送，并且吸盘能够将封装外壳的顶盖抓取到载具的上方，然后再通过压板进行压合从而完成封装，该装置在封装的过程中采用流水线式作业，各个机构间进行配合封装，可多道工序同时进行，封装效率高。封装效率高。封装效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板按压式封装机构


[0001]本技术涉及集成电路板加工
，具体为一种集成电路板按压式封装机构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]目前的按压式芯片封装机构在封装的过程中存在着连续性较差的缺陷，首先通过人工将芯片放在压合载具上，然后再向芯片上放置封装外壳，在压合过后，再将芯片从载具上取下，这种加工方式工序较为繁琐，且大多为人工操作，智能化程度低下，严重影响了封装效率。
[0004]基于此，本技术设计了一种集成电路板按压式封装机构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路板按压式封装机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路板按本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板按压式封装机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有竖板(2)，所述竖板(2)的顶部固定安装有横板(3)，所述横板(3)的底部固定安装有第一气缸(4)，所述第一气缸(4)的伸缩端固定安装有压板(5)，所述底座(1)的表面设置有第一传送机构(6)，所述底座(1)的后方设置有第二传送机构(7)；所述底座(1)的顶部固定安装有箱体(8)，所述箱体(8)内腔的底部固定安装有第一电机(9)，所述第一电机(9)的输出轴固定安装有主动齿(10)，所述主动齿(10)的右侧啮合有从动齿(11)，所述从动齿(11)的内壁固定安装有转杆(12)，所述转杆(12)的顶部贯穿到箱体(8)的外部，所述转杆(12)的顶部固定安装有下支板(13)，所述下支板(13)顶部的两侧均固定安装有滑杆(14)，所述滑杆(14)的顶部固定安装有上支板(15)，所述上支板(15)的顶部固定安装有第二气缸(16)，所述第二气缸(16)的伸缩端固定安装有横梁(17)，所述横梁(17)的两端均固定安装有滑套(18)，所述滑套(18)的内壁与滑杆(14)的表面滑动连接；所述横梁(17)底部的右侧固定安装有空心管(19)，所述空心管(19)的底部固定安装有吸盘(20)，所述空心管(19)的内腔滑动连接有活塞(21)，所述横梁(17)顶部的右侧固定安装有第三气缸(22)，所述第三气缸(22)的伸缩端贯穿到空心管(19)的内部，所述第三气缸(22)的伸缩端与活塞(21)的顶部固定安装。2.根据权利要求1所述的集成电路板按压式封装机构，其特征在于：所述第一传送机构(6)包括主动辊(61)和从动辊(62)，所述主动辊(61)和从动辊(62)的前后均转动连接有支架，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶军海，叶瑜劼，
申请(专利权)人：绍兴鹏芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：