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本实用新型公开了集成电路板加工技术领域的一种集成电路板按压式封装机构，包括，底座，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部固定安装有横板，所述横板的底部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定安装有压板，所述底座的表面设置有第一传送...
该专利属于绍兴鹏芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴鹏芯电子科技有限公司授权不得商用。

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