一种用于集成电路的表面氧化处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路的表面氧化处理装置，包括：输送装置，所述输送装置设置在底座的上端，且输送装置的表面安装有轴承座，并且轴承座的中间贯穿连接有转轴，而且转轴之间设置有放置框；氧化室，所述氧化室设置在输送装置的右端，且氧化室内设置有加热装置，并且氧化室的上端还设置有氧化剂喷嘴；冷却室，所述冷却室设置在输送装置的左端，且冷却室的顶端安装有冷风机，并且冷却室的上端还设置有冷风喷嘴，而且冷风机与冷风喷嘴相连接。该用于集成电路的表面氧化处理装置能够在氧化处理过程中，有效的降低等待间隔时间，从而有效的提高生产效率，并且在处理过程中，对工件的氧化处理更加均匀，提高氧化质量。提高氧化质量。提高氧化质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路的表面氧化处理装置


[0001]本技术涉及氧化处理
，具体为一种用于集成电路的表面氧化处理装置。

技术介绍

[0002]在制作集成电路时，一般需要进行氧化处理，使得材料表面形成致密的、稳定的、与基体结合牢固的氧化膜，从而获得一定防护性能，然而现有的氧化处理装置，在使用过程中，仍然存在一些不足之处，比如：
[0003]中国专利申请号为：CN201921095662.6，授权公开日为：2020年4月21日，公开了一种用于表面阳极氧化处理的加工装置，包括底座、输送线、氧化箱、密闭门、复位弹簧、夹取装置和风干装置，底座的顶部固定安装有输送线，输送线相对的一侧固定安装有氧化箱，氧化箱的两侧均活动连接有密闭门，密闭门的顶部固定安装有复位弹簧，氧化箱的内部设置有夹取装置，氧化箱的左侧设置有风干装置，该用于表面阳极氧化处理的加工装置，通过对常用装置的物料输送装置进行改进以及设置的夹取装置，使得该用于表面阳极氧化处理的加工装置在使用时能够有效降低人力成本，在氧化完成后通过设置的风干装置能够对产品进行快速冷却，且大大提高了生产的效率，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的表面氧化处理装置，其特征在于，包括：输送装置(2)，所述输送装置(2)设置在底座(1)的上端，且输送装置(2)的表面安装有轴承座(3)，并且轴承座(3)的中间贯穿连接有转轴(4)，而且转轴(4)之间设置有放置框(5)；氧化室(10)，所述氧化室(10)设置在输送装置(2)的右端，且氧化室(10)内设置有加热装置(14)，并且氧化室(10)的上端还设置有氧化剂喷嘴(15)；冷却室(11)，所述冷却室(11)设置在输送装置(2)的左端，且冷却室(11)的顶端安装有冷风机(16)，并且冷却室(11)的上端还设置有冷风喷嘴(17)，而且冷风机(16)与冷风喷嘴(17)相连接。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的表面氧化处理装置，其特征在于：所述转轴(4)的中心线与放置框(5)的中心线相互重合，且转轴(4)关于放置框(5)的中心线前后对称，并且转轴(4)与轴承座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昊，
申请(专利权)人：绍兴鹏芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：