一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备，包括：机柜，机柜的一侧设有取放口，机柜上位于所述取放口处设有晶圆装载埠，所述晶圆装载埠用于定位和装载至少一组空载的晶圆仓储盒和一组满载的晶圆仓储盒；定位识别机构，定位识别机构包括：中转承托组件、定位寻边模块、以及扫描读取模块；承载于所述机柜内用于夹取晶圆并翻转180

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备。

技术介绍

[0002]如图1所示的一种半导体晶圆5，在晶圆的其中一侧表面上印有标记条码52，晶圆的边缘处设有一用于进行定位的定位凹口51。晶圆加工完成后会整齐排列在一晶圆仓储盒，受加工设备和生产工艺的限制，在对晶圆进行后加工时需要将晶圆翻转180
°
后再重新排放入晶圆仓储盒中。现有的半导体设备难以实现晶圆连续地翻转和传递，影响晶圆后加工的生产效率。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备，具有可实现晶圆自动化传递和翻转的优点。
[0004]为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：
[0005]一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备，包括：
[0006]机柜，所述机柜的一侧设有取放口，所述机柜上位于所述取放口处设有晶圆装载埠，所述晶圆装载埠用于定位和装载至少一组空载的晶圆仓储盒和一组满载的晶圆仓储盒；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备，其特征在于，包括：机柜，所述机柜的一侧设有取放口，所述机柜上位于所述取放口处设有晶圆装载埠，所述晶圆装载埠用于定位和装载至少一组空载的晶圆仓储盒和一组满载的晶圆仓储盒；承载于所述机柜内的定位识别机构，所述定位识别机构包括：用于承托晶圆并调整晶圆位置的中转承托组件、用于在中转承托组件调整晶圆位置的过程中识别定位凹口的定位寻边模块、以及用于读取标记条码的扫描读取模块；承载于所述机柜内用于夹取晶圆并翻转180
°
的翻转机构；以及，承载于所述机柜内转移机械手，所述转移机械手用于将晶圆从满载的晶圆仓储盒取放置所述中转承托组件进行定位和识别、并在定位和识别完成后将晶圆取放至所述翻转机构处进行翻转处理、并将翻转完成的晶圆依次放置在空载的晶圆仓储盒内。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆传递翻转一体化处理设备，其特征在于，所述中转承托组件包括：固定于所述机柜的驱动电机、连接于所述驱动电机的动力输出轴的承托载盘。3.根据权利要求2所述的半导体晶圆传递翻转一体化处理设备，其特征在于，所述定位寻边模块包括对称设置在所述承托载盘上下两侧的对位传感器，所述扫描读取模块包括对称设置在所述承托载盘上下两侧的扫码器。4.根据权利要求1或2或3所述的半导体晶圆传递翻转一体化处理设备，其特征在于，所述翻转机构包括：固定于所述机柜的安装架、转动式装配于所述安装架的夹持气缸、固定于所述夹持气缸的活塞杆的...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢伟，王彭，
申请(专利权)人：泓浒苏州半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：