下载一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备的技术资料

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本发明涉及一种半导体晶圆传递翻转一体化处理设备,包括:机柜,机柜的一侧设有取放口,机柜上位于所述取放口处设有晶圆装载埠,所述晶圆装载埠用于定位和装载至少一组空载的晶圆仓储盒和一组满载的晶圆仓储盒;定位识别机构,定位识别机构包括:中转承托组件...
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