【技术实现步骤摘要】
用于传送晶圆的机械手臂和传送装置
[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种用于传送晶圆的机械手臂和传送装置。
技术介绍
[0002]在半导体工艺生产过程中，一般是利用传输系统将晶圆从一个机台传送至另一个机台，或将晶圆(wafer)从晶圆盒(Pod)等收容器中传送至各个机台进行相应的工艺处理(包括光刻、刻蚀、注入、沉积、研磨等工艺)，或将在机台中进行工艺处理后的晶圆传送回晶圆盒(Pod)。
[0003]现有的机械手臂一般均包括用于放置晶圆的末端，所述末端多为“U”字型或“Y”字型，用来直接接触晶圆来实现取片/放片的功能。其主要设计理念是在手臂前进方向制造空间，避免在取片时撞击到机台中的晶圆支撑或固定装置，例如三点式升降式顶针(lift pin)、真空吸盘或静电吸盘等类似装置。
[0004]在常规晶圆工艺处理过程中，现有的设计并无不妥。但在特殊制造工艺的需求情况下，晶圆的厚度会被削减或减薄，在晶圆被削减到一定厚度界限后，晶圆的整体物理强度会大幅度下降，如果仍采用现有设计会因为不均匀的末端取送片装置设计导...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于传送晶圆的机械手臂，其特征在于，所述机械手臂包括：用于放置晶圆的末端，所述末端为圆环状。2.如权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述圆环状的末端为一体结构，所述圆环状的末端的外径小于待放置的晶圆的直径。3.如权利要求1所述的机械手臂，其特征在于，所述圆环状的末端包括至少两段可分离的圆弧部分。4.如权利要求3所述的机械手臂，其特征在于所述圆环状的末端包括第一圆弧部分和第二圆弧部分，所述第一圆弧部分和第二圆弧部分均包括第一端和与第一端相对的第二端，所述第一圆弧部分的第一端通过一转动装置与第二圆弧部分的第一端固定连接，所述转动装置用于控制所述第一圆弧部分的第二端与所述第二圆弧部分的第二端闭合或者控制所述第一圆弧部分的第二端相对于所述第二圆弧部分的第二端旋开，形成一个缺口。5.如权利要求4所述的机械手臂，其特征在于，所述机械手臂用于从升降顶针上、吸盘上取下晶圆或者从晶圆盒中取出晶圆，所述机械手臂还用于将手臂上的晶圆传送到顶针上、吸盘上或者晶圆盒中。6.如权利要求5所述的机械手臂，其特征在于，所述机械手臂在从升降顶针上或吸盘上取下晶圆之前，所述转动装置先控制所述第一圆弧部分的第二端相对于所述第二圆弧部分的第二端旋开；所述第一圆弧部分的第二端相对于所述第二圆弧部分的第二端旋开后，所述机械手臂前移，使得升降顶针上或吸盘穿过所述缺口，所述机械手臂到达取片位置；所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕迪，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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