一种芯片固定翻转装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片固定翻转装置，涉及芯片封装技术领域，本实用新型专利技术的芯片固定翻转装置，包括一侧相互铰接的上料盘和下料盘，上料盘包括内设有密闭腔室的真空平台以及与所述密闭腔室连通的抽取装置，真空平台朝向下料盘的一侧表面上分布多个开口，多个开口均与密闭腔室连通，以在抽取装置的作用下在多个开口形成吸附力，芯片一一对应于多个开口设置，下料盘包括在盖合状态下与真空平台相对的摆料平台，通过上料盘与下料盘的开合以及抽取装置的启闭可将芯片在上料盘与下料盘之间转移设置。本实用新型专利技术提供的芯片固定翻转装置，能够提升产品良率且能够减少摆盘工序，从而提高生产效率。高生产效率。高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片固定翻转装置


[0001]本申请涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种芯片固定翻转装置。

技术介绍

[0002]为了避免芯片在后续的使用中受到外界的物理损坏及水汽、脏污等的腐蚀，从而影响产品的正常工作及可靠性，通常会对芯片进行封装，树脂封装是一种常用的封装工艺，树脂封装是指将树脂与已经完成SMT(surface Mounting Technology,表面贴装将技术)贴装部件的芯片基板紧密地结合在一起，完成对芯片的物理防护。
[0003]注塑成型后树脂与基板形成一个整体，而芯片基板包含多个相互独立的芯片，需要将封装后的芯片基板切割分片，通常使用切割机来进行，为了避免切割后的多个芯片掉落至切割机内，影响切割机的切割效率。通常在封装后的芯片基板的一侧表面贴附切割膜，然后使用切割机从另一侧表面对芯片基板进行切割分片，切割时切割膜不完全离断，使得分离的芯片贴附于切割膜上不会掉落，切割完成后再将多个芯片从切割膜上剥离。
[0004]目前采用的剥离芯片的方法为人工剥离，在剥离过程中易造成芯片表面划伤及边缘破损，进而影响芯片的性能，且剥离完成后芯片呈无序散乱状态，切割后的板边与芯片混在一起，需要人工手动摆盘至专用料盘上，需要额外的人员及工艺投入，且由于大部分产品为方形扁平状元件，产品的摆放方向容易出错，影响后续的加工制作。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种芯片固定翻转装置，能够减少芯片的不良且能够减少摆盘工序，从而提高生产效率。
[0006]本申请的实施例提供了一种芯片固定翻转装置，包括一侧相互铰接的上料盘和下料盘，上料盘包括内设有密闭腔室的真空平台以及与所述密闭腔室连通的抽取装置，真空平台朝向下料盘的一侧表面上分布多个开口，多个开口均与密闭腔室连通，以在抽取装置的作用下在多个开口形成吸附力，芯片一一对应于多个开口设置，下料盘包括在盖合状态下与真空平台相对的摆料平台，通过上料盘与下料盘的开合以及抽取装置的启闭可将芯片在上料盘与下料盘之间转移设置。
[0007]作为一种可实施的方式，真空平台包括相互密封连接的底盘和上盘，底盘凹陷并与上盘固定以在底盘和上盘之间形成密闭腔室，开口设置于上盘上，底盘的侧壁开设有通孔，抽取装置通过通孔与密闭腔室连通。
[0008]作为一种可实施的方式，抽取装置为真空发生器，真空发生器的输出端通过通孔与密闭腔室连通。
[0009]作为一种可实施的方式，上料盘的真空平台的边缘朝向下料盘凸出设置有至少两个定位柱，用于与芯片基板上的孔配合以固定芯片基板的位置。
[0010]作为一种可实施的方式，开口处设置有吸嘴支架以及安装与吸嘴支架上的吸嘴，吸嘴与开口连通，吸嘴支架凸出于上盘的表面。
[0011]作为一种可实施的方式，吸嘴为橡胶吸嘴。
[0012]作为一种可实施的方式，摆料平台内凹形成凹槽，凹槽用于与安装转运料盘。
[0013]作为一种可实施的方式，上料盘的侧边设置有把手。
[0014]作为一种可实施的方式，抽取装置还包括通气管道，通气管道的一端与真空发生器连接，另一端穿过通孔与密闭腔室连通。
[0015]作为一种可实施的方式，通气管道上设置有开关，用于控制通气管道的导通及断开。
[0016]本技术提供的芯片固定翻转装置,包括一侧相互铰接的上料盘和下料盘，上料盘包括内设有密闭腔室的真空平台以及与所述密闭腔室连通的抽取装置，真空平台朝向下料盘的一侧表面上分布多个开口，多个开口均与密闭腔室连通，以在抽取装置的作用下在多个开口形成吸附力，芯片一一对应于多个开口设置，当芯片基板切割分片后，打开上料盘和下料盘，将芯片基板上多个芯片未贴膜的面与多个开口一一对应，启动抽取装置，抽取装置在开口处形成的吸附力将芯片吸牢固定后，操作人员将芯片面上的膜撕掉，因为撕膜时不接触芯片，芯片也一一固定在开口处，芯片之间也不存在摩擦，所以不会对芯片造成划伤、破损。下料盘包括在盖合状态下与真空平台相对的摆料平台，通过上料盘与下料盘的开合以及抽取装置的启闭可将芯片在上料盘与下料盘之间转移设置，在撕膜之后，将上料盘翻转并和下料盘合上，关闭抽取装置，撤销开口处的吸附力，芯片因为重力留在下料盘，留在下料盘的芯片按照开口的排列方式排列，从而减少了摆盘工序。本技术的芯片固定翻转装置，能够提升产品良率且能够减少摆盘工序，从而提高生产效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本申请实施例提供的一种芯片固定翻转装置的结构示意图；
[0019]图2为本申请实施例提供的一种芯片固定翻转装置的结构示意图之二；
[0020]图3为本申请实施例提供的一种芯片固定翻转装置的工作状态图之一；
[0021]图4为本申请实施例提供的一种芯片固定翻转装置的工作状态图之二；
[0022]图5为本申请实施例提供的一种芯片固定翻转装置的工作状态图之三；
[0023]图6为本申请实施例提供的一种芯片固定翻转装置的工作状态图之四；
[0024]图7为本申请实施例提供的一种芯片固定翻转装置的工作状态图之五；
[0025]图8为图2中A处的放大图。
[0026]图标：100
‑
芯片固定翻转装置；110
‑
上料盘；111
‑
底盘；112
‑
上盘；113
‑
通孔；114
‑
吸嘴支架；115
‑
吸嘴；116
‑
把手；117
‑
定位柱；118
‑
密闭腔室；120
‑
下料盘；122
‑
开口；130
‑
芯片基板；131
‑
芯片；140
‑
真空发生器(图中未示出)；141
‑
通气管道。
具体实施方式
[0027]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例
中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0028]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片固定翻转装置，其特征在于，包括一侧相互铰接的上料盘和下料盘，所述上料盘包括内设有密闭腔室的真空平台以及与所述密闭腔室连通的抽取装置，所述真空平台朝向所述下料盘的一侧表面上分布多个开口，所述多个开口均与所述密闭腔室连通，以在所述抽取装置的作用下在所述多个开口形成吸附力，芯片一一对应于所述多个开口设置，所述下料盘包括在盖合状态下与所述真空平台相对的摆料平台，通过所述上料盘与所述下料盘的开合以及所述抽取装置的启闭可将所述芯片在所述上料盘与所述下料盘之间转移设置。2.根据权利要求1所述的芯片固定翻转装置，其特征在于，所述真空平台包括相互密封连接的底盘和上盘，所述密闭腔室为所述底盘凹陷并与所述上盘固定在所述底盘与所述上盘之间形成的，所述开口设置于所述上盘上，所述底盘的侧壁开设有通孔，所述抽取装置通过所述通孔与所述密闭腔室连通。3.根据权利要求2所述的芯片固定翻转装置，其特征在于，所述抽取装置为真空发生器，所述真空发生器的输出端通过通孔与所述密闭腔室连通。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘青磊，杨元杰，王加大，朱占全，
申请(专利权)人：深圳市时代速信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：