片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备，承载装置包括相对间隔设置的多个承载组件以及至少一个升降机构，多个承载组件用于活动设置在片盒内；升降机构与多个承载组件连接，升降机构能够使得多个承载组件升降，以调整多个承载组件之间的距离。本发明专利技术的承载装置可以通过调整多个承载组件之间的距离，很好的解决从片盒的承载装置中取放晶片时避免对晶片表面造成划痕、脏污、磕碰损伤、错位放入，对晶片表面有效的保护，避免造成损伤。损伤。损伤。

【技术实现步骤摘要】
片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的规模不断扩大，使用的衬底、半成品及成品数量急剧增加，对于盛放所需的片盒要求也不断提高，现有的片盒是由模具整体成型，由两边支撑台组成，衬底一层层放着，中间间隔较小且固定，在取放衬底、半成品及成品时经常会对衬底表面造成划痕、脏污、磕碰损伤等现象。
[0003]针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备。
[0005]本专利技术的一方面提供一种片盒用承载装置，所述承载装置包括相对间隔设置的多个承载组件以及至少一个升降机构，所述多个承载组件用于活动设置在所述片盒内；所述升降机构与所述多个承载组件连接，所述升降机构能够使得所述多个承载组件升降，以调整所述多个承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片盒用承载装置，其特征在于，所述承载装置包括相对间隔设置的多个承载组件以及至少一个升降机构，所述多个承载组件用于活动设置在所述片盒内；所述升降机构与所述多个承载组件连接，所述升降机构能够使得所述多个承载组件升降，以调整所述多个承载组件之间的距离。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述升降机构包括多个升降支杆，相邻两个所述升降支杆之间交叉活动连接；每个所述升降支杆的第一端与相邻两个所述承载组件中的其中一个所述承载组件的第一端活动连接，该升降支杆的第二端与该相邻两个所述承载组件中的另一个所述承载组件的第二端活动连接；和/或，所述承载组件包括承载主体、第一限位卡扣和第二限位卡扣；所述承载主体的第一端设置有第一调节槽，所述承载主体的第二端设置有第二调节槽；所述第一限位卡扣滑动设置在所述第一调节槽中，所述第二限位卡扣滑动设置在所述第二调节槽中；所述升降支杆的第一端与对应的所述第一限位卡扣活动连接，所述升降支杆的第二端与对应的所述第二限位卡扣活动连接。3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述承载主体外侧壁设置有安装槽，所述承载组件还包括第一安装件和第二安装件；所述第一安装件和所述第二安装件相对间隔设置在所述安装槽中，所述第一安装件设置有所述第一调节槽，所述第二安装件设置有所述第二调节槽；和/或，所述承载主体内侧壁设置有支撑槽，所述承载主体设置有允许晶片通过的避让开口。4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载组件还包括限位件，所述限位件插设在所述支撑槽背离所述避让开口的一端；和/或，所述承载组件还包括防护件，所述防护件与所述承载主体的避让开口端可转动连接；和/或，所述承载主体的角端处设置有定位件。5.一种片盒用取放装置，其特征在于，所述取放装置包括取放驱动机构和托叉，所述托叉用于与放置在片盒内的承载装置连接；所述取放驱动机构与所述托叉活动连接，所述取放驱动机构能够驱动所述托叉弹出或复位。6.根据权利要求5所述的取放...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹鑫，尧舜，胡斌，刘晨晖，董国亮，康联鸿，陈章龙，冒凯，汤秀娟，
申请(专利权)人：华芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：