本发明专利技术涉及半导体芯片封装技术领域，具体的说是一种可调节内部气压的高速VCSEL半导体芯片封装装置及封装方法，包括操作台，操作台的中部设有粘合结构，粘合结构上设有定位结构，粘合结构的内侧设有夹持结构，夹持结构连接有释放结构，操作台与粘合结构之间连接有翻转结构，操作台的底侧设有抵触结构；通过粘合结构可以方便在芯片封装的过程中提供可以调整气压的密封环境，通过定位结构可以保证芯片位置的准确性，通过夹持结构可以提升对于芯片的定位效果，通过释放结构可以快速对芯片进行固定或释放，通过翻转结构可以控制安置座进行180度的往复翻转动作，保证转动角度的准确性，通过抵触结构可以完成芯片和外壳之间的粘接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片封装，具体的说是一种可调节内部气压的高速vcsel半导体芯片封装装置及封装方法。
技术介绍
1、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
2、由于芯片在工作过程中会发热，需要对芯片通过点胶的方式粘接用于散热并提供防护的外壳，而针对不同应用场景的芯片，对封装的要求也不同，同时外壳与芯片粘合过程中其中产生的气泡会导致外壳的导热效率降低，这使得对于散热要求高的芯片会要求在真空或低真空的条件下进行粘接，以避免气泡的产生，而现有的封装设备通常空间较大，使得抽真空的速度较慢，进而降低生产效率，同时针对不同规格的芯片的封装往往需要大量的调试工作。
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【技术保护点】
1.一种可调节内部气压的高速VCSEL半导体芯片封装装置，其特征在于，包括操作台(1)，所述操作台(1)的中部设有粘合结构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种可调节内部气压的高速VCSEL半导体芯片封装装置，其特征在于：所述操作台(1)的侧面安装有真空泵(208)，所述抽气管(205)的端部贯穿操作台(1)并连接于真空泵(208)，所述连接套(202)的两端均与操作台(1)之间固定连接有第一弹簧(207)。
3.根据权利要求1所述的一种可调节内部气压的高速VCSEL半导体芯片封装装置，其特征在于：所述粘合结构(2)上设有定位结构(3)，所述定位结构(3)包括放置...
【技术特征摘要】
1.一种可调节内部气压的高速vcsel半导体芯片封装装置，其特征在于，包括操作台(1)，所述操作台(1)的中部设有粘合结构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种可调节内部气压的高速vcsel半导体芯片封装装置，其特征在于：所述操作台(1)的侧面安装有真空泵(208)，所述抽气管(205)的端部贯穿操作台(1)并连接于真空泵(208)，所述连接套(202)的两端均与操作台(1)之间固定连接有第一弹簧(207)。
3.根据权利要求1所述的一种可调节内部气压的高速vcsel半导体芯片封装装置，其特征在于：所述粘合结构(2)上设有定位结构(3)，所述定位结构(3)包括放置槽(301)，所述安置座(201)的顶侧开设有多个放置槽(301)，所述安置座(201)于放置槽(301)的两侧分别滑动连接有一个限位块(306)，所述安置座(201)的内侧转动连接有轴杆(304)，所述轴杆(304)上固定连接有多个螺纹套(305)，所述螺纹套(305)两侧的螺纹方向相反，且所述螺纹套(305)的两侧分别与同一放置槽(301)内设置的两个限位块(306)之间螺纹连接，所述安置座(201)的顶侧转动连接有调节杆(302)，所述轴杆(304)的端部固定连接有锥齿轮(303)，所述锥齿轮(303)的侧面与调节杆(302)的端部相啮合。
4.根据权利要求1所述的一种可调节内部气压的高速vcsel半导体芯片封装装置，其特征在于：所述粘合结构(2)的内侧设有夹持结构(4)，所述夹持结构(4)包括夹杆(406)，所述安置座(201)的两侧分别滑动连接有一个夹杆(406)，所述夹杆(406)的端部呈“l”型结构，所述夹杆(406)的侧面转动连接有两个连接杆(403)，位于两个所述夹杆(406)同一侧的连接杆(403)的端部转动连接有牵引块(401)，所述牵引块(401)的端部与安置座(201)之间滑动连接，所述牵引块(401)与安置座(201)之间固定连接有第二弹簧(402)。
5.根据权利要求4所述的一种可调节内部气压的高速vcsel半导体芯片封装装置，其特征在于：所述安置座(201)的中部转动连接有旋块(404)，所述旋块(404)与安置座(201)之间固定连接有第一扭簧(405)，所述旋块(404)的底侧呈凸轮状结构，所述夹杆(406)的中部固定连接有抵触滑板(407)，所述抵触滑板(407)滑动连接于安置座(201)的内侧，所述旋块(404)的侧面分别与两侧的抵触滑板(407)之间相抵触。
6.根据权利要求5所述的一种可调节内部气压的高速vcsel半导体芯片封装装置，其特征在于：所述夹持结构(4)连接有释放结构(5)，所述释放结构(5)包括释放杆(505)，所述旋块(404)的中部滑动连接有释放杆(505)，所述释放杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：田正如，梁高明，江蔼庭，尧舜，王光辉，
申请(专利权)人：华芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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