温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体的说是一种可调节内部气压的高速VCSEL半导体芯片封装装置及封装方法，包括操作台，操作台的中部设有粘合结构，粘合结构上设有定位结构，粘合结构的内侧设有夹持结构，夹持结构连接有释放结构，操作台与粘合结构之...
该专利属于华芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华芯半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。