【技术实现步骤摘要】
本文公开的标的物大体上涉及固态驱动器(ssd)外壳设计，且更具体地说，涉及一种可配合任何印刷电路板组合件(pcba)设计使用的可重复使用的ssd外壳设计。
技术介绍
1、目前，u.2及u.3固态驱动器(ssd)外壳各自设计为针对特定印刷电路板组合件(pcba)设计及驱动器容量高效工作。如果关键组件位置更改(例如，归因于更高性能或各种容量驱动器的电气设计中的布线约束)，这些ssd外壳将必须重新设计以适应新的组件位置及/或针对更高的热性能高效工作。
2、常规的外壳设计方法对产品生命周期有不利影响且具有许多缺点。例如，大多数常规ssd外壳是使用压铸制造方法制造的，所述压铸制造方法通常需要最少八到十周的提前时间来进行开发。因此，任何ssd外壳的重新设计或修改都将需要额外的提前时间，并增加外壳非经常性工程(nre)成本、产品成本及上市时间。更进一步，压铸制造还可导致更重的外壳。
技术实现思路
1、在一方面，本公开提供一种固态驱动器，其包括：印刷电路板组合件(pcba)，其具有多个与非(n...
【技术保护点】
1.一种固态驱动器，其包括：
2.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中：
3.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中：
4.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中所述顶部外壳包括定位于所述顶部外壳的前表面及后表面中的多个通风口，所述多个通风口经配置以允许空气流动通过所述壳体的内部。
5.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中所述顶部外壳及所述底部外壳使用冲压工艺制造。
6.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中所述顶部外壳的外部顶部表面没有散热器并且是平坦的。
7.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中通过...
【技术特征摘要】
1.一种固态驱动器，其包括：
2.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中：
3.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中：
4.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中所述顶部外壳包括定位于所述顶部外壳的前表面及后表面中的多个通风口，所述多个通风口经配置以允许空气流动通过所述壳体的内部。
5.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中所述顶部外壳及所述底部外壳使用冲压工艺制造。
6.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中所述顶部外壳的外部顶部表面没有散热器并且是平坦的。
7.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中通过改变所述多个散热器中的至少一个散热器的位置，针对不同的pcba配置所述可调适中间结构。
8.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中通过改变所述多个散热器中的至少一个散热器，针对不同的pcba配置所述可调适中间结构。
9.一种外壳设计，其包括：
10.根据权利要求9所述的外壳设计，其中：
11.根据权利要求9所述的外壳设计，其中：
12.根据权利要求9所述的外壳设计，其中所述顶部外壳包括定位于所述顶部外壳的前表面及后表面中的多个通风口，所述多个通风口经配置以允...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·R·亚拉古恩塔，K·S·G·阿米斯，D·N·苏卜哈希，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：
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