【技术实现步骤摘要】
本专利技术构思涉及一种半导体封装。
技术介绍
1、根据电子工业的快速发展和用户需求，电子设备正在变得小型化、多功能化和大容量化。因此，期望包括多个半导体芯片的半导体封装。例如，可以使用将多种类型的半导体芯片并排安装在一个封装衬底上、或者将半导体芯片和/或封装堆叠在一个封装衬底上的方法。
技术实现思路
1、本专利技术构思提供了一种包括多个半导体器件的半导体封装。
2、根据本专利技术构思的一个方面，一种半导体封装包括：第一再分布结构，包括第一再分布绝缘层和第一再分布图案；第一半导体器件，安装在第一再分布结构上；模制层，在第一再分布结构上围绕第一半导体器件；第二再分布结构，设置在模制层和第一半导体器件上，并且包括第二再分布绝缘层和第二再分布图案；多个竖直连接导体，在模制层中竖直地延伸，并将第一再分布图案电连接到第二再分布图案；第二半导体器件，安装在第二再分布图案上，其中，第二半导体器件和第一半导体器件彼此竖直地部分重叠；散热焊盘结构，接触第一半导体器件的上表面；以及散热板，设置在散热...
【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，
3.根据权利要求1所述的半导体封装，
4.根据权利要求1所述的半导体封装，
5.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
6.根据权利要求5所述的半导体封装，还包括：
7.根据权利要求5所述的半导体封装，
8.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
9.根据权利要求1所述的半导体封装，
10.根据权利要求1所述的半导体封装，
11.根据权利要求1所述的半导体封装，
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【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，
3.根据权利要求1所述的半导体封装，
4.根据权利要求1所述的半导体封装，
5.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
6.根据权利要求5所述的半导体封装，还包括：
7.根据权利要求5所述的半导体封装，
8.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
9.根据权利要求1所述的半导体封装，
10.根据权利要求1所述的半导体封装，
11.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：文炅墩，徐祥熏，金知晃，白尚津，黄贤瀞，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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