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一种半导体封装，包括：第一再分布结构；第一半导体器件，安装在第一再分布结构上；模制层，围绕第一半导体器件；第二再分布结构，设置在模制层和第一半导体器件上；多个竖直连接导体，在模制层中竖直地延伸，并将第一再分布图案电连接到第二再分布图案；第二...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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