【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电力电子，尤其涉及一种电平偏移电路及多芯片通信系统。
技术介绍
1、通常在多芯片通信场景下，常采用隔离器或者菊花链通信方式来实现多个bmic(battery management ic，电池管理芯片)之间的通信隔离。然而在上述传统方案中，隔离器往往成本较高，并且隔离器由于采用调制进行通信，即使在不通信的情况下，仍然会存在调制信号，因此系统会存在静态功耗较高的问题。此外，隔离器调制也会对电路系统带来一定的emi(electromagnetic interference，电磁干扰)辐射。除隔离器之外，虽然使用菊花链通信方式外加变压器同样可以实现隔离通信，但往往带有菊花链afe(analog frontend，模拟前端)芯片成本较高，或者单独需要增加隔离菊花链芯片，从而导致耗费成本大大增高。
2、有鉴于上，如何有效降低多芯片通信场景下芯片之间的隔离通信耗费成本并同时能够满足不同芯片间的实际通信隔离需求，是目前业界亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电平偏移电路及多芯片通信系统，能够有效降低多芯片通信场景下芯片之间的隔离通信耗费成本，并同时能够满足不共地芯片间的实际通信隔离需求。
2、第一方面，本申请实施例提供一种电平偏移电路，该电平偏移电路用于连接于控制芯片和第一电池管理芯片之间；其中，控制芯片的基准地为第一参考地，第一电池管理芯片的基准地为第二参考地；第一参考地的电位不同于第二参考地的电位；
3、电平偏移电路包括第一
4、第一电平偏移模块用于将控制芯片输出的与第一参考地适配的第一电压转换为与第二参考地适配的第二电压，并将第二电压输出至第一电池管理芯片；
5、第二电平偏移模块用于将第一电池管理芯片输出的与第二参考地适配的第三电压转换为与第一参考地适配的第四电压，并将第四电压输出至控制芯片。
6、在一些可能的实施方式中，第一电压相对于第一参考地的电平高低与第二电压相对于第二参考地的电平高低相同，第三电压相对于第一参考地的电平高低与第四电压相对于第二参考地的电平高低相同；
7、或者，第一电压相对于第一参考地的电平高低与第二电压相对于第二参考地的电平高低相反，第三电压相较于第一参考地的电平高低与相对于第二参考地的电平高低相反。
8、在一些可能的实施方式中，第一电平偏移模块包括第一开关单元、第二开关单元和反相器单元；
9、第一开关单元的控制端与控制芯片电连接，第一开关单元的第二端与第一参考地电连接；
10、第二开关单元的控制端与第一开关单元的第一端电连接，第二开关模块的第一端与第一参考电源电压端电连接，第二开关模块的第二端与第二参考地电连接；
11、反相器单元的控制端与第二开关模块的第一端电连接，反相器单元的第一端与第一参考电源电压端电连接，反相器单元的第二端与第二参考地电连接，反相器单元的输出端与第一电池管理芯片电连接。
12、在一些可能的实施方式中，第一开关单元包括第一晶体管；第一开关模块包括第二晶体管；反相器单元包括第三晶体管和第四晶体管；
13、第三晶体管的控制端和第四晶体管的控制端均与第二晶体管的第一端电连接；第三晶体管的第一端与第四晶体管的第二端电连接，第三晶体管的第二端与第二参考地电连接；
14、第四晶体管的第一端与第一参考电源电压端电连接，第四晶体管的第二端与第一电池管理芯片电连接。
15、在一些可能的实施方式中，第一晶体管和第三晶体管均为n型晶体管；第二晶体管和第四晶体管均为p型晶体管。
16、在一些可能的实施方式中，包括：
17、第一参考地的电位低于第二参考地的电位；
18、在一些可能的实施方式中，第一电平偏移模块还包括第一限流单元、第二限流单元和第三限流单元；
19、第一限流单元电连接于控制芯片与第一开关单元的控制端之间；
20、第二限流单元电连接于第二开关单元的控制端与第一开关单元的第一端之间；
21、第三限流单元电连接于第一参考电源电压端与第二开关单元的第一端之间。
22、在一些可能的实施方式中，第一电平偏移模块还包括第一放电单元；
23、第一放电单元电连接于第二开关单元的控制端与第二开关单元的第二端之间。
24、在一些可能的实施方式中，第二电平偏移模块包括第三开关单元和第四开关单元；
25、第三开关单元的控制端与第一电池管理芯片电连接，第三开关单元的第一端与第一参考电源电压端电连接，第三开关单元的第二端与第四开关单元的控制端电连接；
26、第四开关单元的第一端与第二参考电源电压端电连接，第四开关单元的第二端与第一参考地电连接。
27、在一些可能的实施方式中，第三开关单元包括第五晶体管，第四开关单元包括第六晶体管；
28、第五晶体管为p型晶体管，第六晶体管为n型晶体管。
29、在一些可能的实施方式中，包括：
30、第一参考地的电位低于第二参考地的电位；
31、第一参考电源电压端提供的电压电位高于第二参考地的电位，且第一参考电源电压端提供的电压电位高于第二参考电源电压端提供的电压电位；
32、第二参考电源电压端提供的电压电位高于第一参考地的电位。
33、在一些可能的实施方式中，第二电平偏移模块还包括第四限流单元、第五限流单元和第六限流单元；
34、第四限流单元电连接于第一电池管理芯片与第三开关单元的控制端之间；
35、第五限流单元电连接于第一参考电源电压端与第三开关单元的第一端之间；
36、第六限流单元电连接于第二参考电源电压端与第四开关单元的第一端之间。
37、在一些可能的实施方式中，第二电平偏移模块还包括第七限流单元和第二放电单元；
38、第七限流单元电连接于第三开关单元的第二端与第四开关单元的控制端之间；
39、第二放电单元电连接于第四开关单元的控制端与第四开关单元的第二端之间。
40、第二方面，本申请实施例提供一种多芯片通信系统，多芯片通信系统包括：第一电池管理芯片、控制芯片以及如本申请前述第一方面实施例提供的电平偏移电路；
41、电平偏移电路的一端与第一电池管理芯片电连接，电平偏移电路的另一端与控制芯片电连接；第一电池管理芯片通过电平偏移电路与控制芯片进行双向通信。
42、在一些可能的实施方式中，多芯片通信系统还包括第二电池管理芯片；第二电池管理芯片与第一电池管理芯片串联连接；
43、第二电池管理芯片的基准地与控制芯片的基准地均为第一参考地，第二电池管理芯片与控制芯片电连接。
44、相较于现有技术而言，本申请实施例提供的一种电平偏移电路及多芯片通信系统，提出一种用于连接于控制芯片和第一电池管理芯片之间的电平偏移本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电平偏移电路，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第一电压相对于所述第一参考地的电平高低与所述第二电压相对于所述第二参考地的电平高低相同，所述第三电压相对于所述第一参考地的电平高低与所述第四电压相对于所述第二参考地的电平高低相同；
3.根据权利要求1所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第一电平偏移模块包括第一开关单元、第二开关单元和反相器单元；
4.根据权利要求3所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第一开关单元包括第一晶体管；所述第一开关模块包括第二晶体管；所述反相器单元包括第三晶体管和第四晶体管；
5.根据权利要求4所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第一晶体管和所述第三晶体管均为N型晶体管；所述第二晶体管和所述第四晶体管均为P型晶体管。
6.根据权利要求4所述的电平偏移电路，其特征在于，包括：
7.根据权利要求3所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第一电平偏移模块还包括第一限流单元、第二限流单元和第三限流单元；
8.根据权利要求3所述的电平偏移电路
9.根据权利要求1所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第二电平偏移模块包括第三开关单元和第四开关单元；
10.根据权利要求9所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第三开关单元包括第五晶体管，所述第四开关单元包括第六晶体管；
11.根据权利要求9所述的电平偏移电路，其特征在于，包括：
12.根据权利要求9所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第二电平偏移模块还包括第四限流单元、第五限流单元和第六限流单元；
13.根据权利要求9所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第二电平偏移模块还包括第七限流单元和第二放电单元；
14.一种多芯片通信系统，其特征在于，所述多芯片通信系统包括：第一电池管理芯片、控制芯片以及如权利要求1-13任一项所述的电平偏移电路；
15.根据权利要求14所述的多芯片通信系统，其特征在于，所述多芯片通信系统还包括第二电池管理芯片；所述第二电池管理芯片与所述第一电池管理芯片串联连接；
...【技术特征摘要】
1.一种电平偏移电路，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第一电压相对于所述第一参考地的电平高低与所述第二电压相对于所述第二参考地的电平高低相同，所述第三电压相对于所述第一参考地的电平高低与所述第四电压相对于所述第二参考地的电平高低相同；
3.根据权利要求1所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第一电平偏移模块包括第一开关单元、第二开关单元和反相器单元；
4.根据权利要求3所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第一开关单元包括第一晶体管；所述第一开关模块包括第二晶体管；所述反相器单元包括第三晶体管和第四晶体管；
5.根据权利要求4所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第一晶体管和所述第三晶体管均为n型晶体管；所述第二晶体管和所述第四晶体管均为p型晶体管。
6.根据权利要求4所述的电平偏移电路，其特征在于，包括：
7.根据权利要求3所述的电平偏移电路，其特征在于，所述第一电平偏移模块还包括第一限流单元、第二限流单元和第三限流单元；
8.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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