一种QSFP接口模块结构制造技术

技术编号:4088519 阅读:518 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种QSFP接口模块结构,包括模块外壳以及安装于外壳内的PCB板,在外壳上安装有将模块锁扣于外部接口上的锁扣机构,所述的锁扣机构包括一解锁件以及安装于解锁件与外壳之间的复位弹簧,解锁件前段为两块位于外壳两侧面的解锁片,两解锁片端部外侧设置有解锁凸台,解锁凸台具有倾斜面,在解锁件后端连接一拉手。与现有技术相比,本实用新型专利技术结构更加简洁,拔插也更加方便,可以实现快速拔插,性能可靠稳定,实用性强。并且这种结构外观可以做到更加整洁,内部空间利用率更高,不论从设计上、还是生产中以及操作上均具有良好的先进性。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种QSFP接口模块结构
本技术属于光电通信传输

技术介绍
为了网络、存储和电信设备应用中的高速I/O连接,可插拔I/O接口的优势非常明 显。目前,包括单端口以及单排堆叠式高密度多端口 SFP(Small Form-factor Pluggables) 屏蔽笼的小封装热插拔产品线业已成熟,工业应用十分广泛。它们的主板上都包含了高 速信号连接器和电磁干扰屏蔽笼。随着市场对功能和数据传输速率要求的日益提高。为 了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求,四芯导线的SPF接口(QSFP,Quad Small Form-factor Pluggable Plus)应运而生。这种4通道的可插拔接口传输速率达到 了 40Gbps。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。QSFP可以作为一种光纤解决方案,并且速度和密度均优于4通道CX4接口。由于 可在XFP相同的端口体积下以每通道IOGbps的速度支持四个通道的数据传输,所以QSFP 的密度可以达到XFP产品的4倍,SFP+产品的3倍。具有4通道且密度比CX4高的QSFP接 口已经被InfiniBand标准所采用。由于要求该类QSFP接口模块能够灵活的拔插,同时要求连接状态稳定,因此在该 类模块中都设置了机械式的锁扣机构。现有设置在QSFP接口模块上的锁扣机构,主要采用 杠杆或挂钩或滑动楔的结构模式,中国200520034680. 5号专利《模块装置》即公开了一种 类似结构;而中国200620096891-6专利《SFP模块上的解扣拔出机构》所公开的资料是对现 有技术改进,在与卡笼作用的撬片下面内置压簧,这样能在卡笼解扣拔出操作完成后反弹, 使得操作方便,但是其结构缺相对复杂了。传统的SFP模块锁扣机构设计复杂不便于操作, 在机柜接口密度大时表现尤为突出,线缆出线空间小,也给线缆布置带来困扰。
技术实现思路
有鉴于此,本技术要解决的技术问题为提供一种拔插方便、结构稳定的QSFP 接口模块结构一种QSFP接口模块结构,包括模块外壳以及安装于外壳内的PCB板,在外壳上安 装有将模块锁扣于外部接口上的锁扣机构,所述的锁扣机构包括一解锁件以及安装于解锁 件与外壳之间的复位弹簧,解锁件前段为两块位于外壳两侧面的解锁片,两解锁片端部外 侧设置有解锁凸台,解锁凸台具有倾斜面,在解锁件后端连接一拉手。作为对上述方案的改进,所述的解锁件为金属件,在外壳两侧设置有容纳解锁片 的的凹槽。同时,所采用的复位弹簧为一扭簧,其两端扣于外壳内壁,中间设置有两个螺旋 中心孔,螺旋中心孔套于解锁件内壁上预设的固定销上。并且,所述的拉手为一软质塑胶 片,套于解锁件后端预设的挂耳上。作为对上述方案的进一步改进,所述的外壳上壳、下壳相互卡扣,上壳与下壳之间 通过铆钉以及设置于上壳、下壳卡扣位相固定。3作为对上述方案的更进一步改进,所述的卡扣位包括设置于上壳、下壳侧壁相互 匹配的卡台和卡槽,卡台的延伸方向以及卡槽的凹陷方向与外壳长度方向一致。与现有技术相比,本技术结构更加简洁,拔插也更加方便,可以实现快速拔 插,性能可靠稳定,实用性强。并且这种结构外观可以做到更加整洁,内部空间利用率更高, 不论从设计上、还是生产中以及操作上均具有良好的先进性。附图说明图1为本技术实施例分解状态结构示意图;图2为本实施例分解状态另一角度结构示意图;图3为附图2中A部放大结构示意图;图4为本实施例组合状态结构示意图。以下结合附图进行进一步的说明。具体实施方式为了便于本领域工程技术人员理解,下面将通过具体实施方案并结合附图对本实 用新型进行详细描述。如附图1、2、4所示。本方案公开的QSFP接口模块结构包括由上壳12、下壳13组 成的外壳1以及安装于外壳1内的PCB板2、安装于外壳1上便于快速拔插整个模块的锁扣 机构3。其中,上壳12和下壳13相互卡扣,并且上壳12与下壳13之间通过铆钉4以及设 置于上壳12、下壳13卡扣位14相固定。该卡扣位14包括设置于上壳12、下壳13侧壁相 互匹配的卡台141和卡槽142,卡台141的延伸方向以及卡槽142的凹陷方向与外壳1长度 方向一致。当需要将上壳12、下壳13组合形成外壳1时,将卡台141卡于卡槽142中,使上 壳12、下壳13前端相固定,然后再通过铆钉4将后端固定,由此形成结构稳定的外壳。在本方案中,所采用的锁扣机构3包括一解锁件31以及安装于解锁件31与外壳 1之间的复位弹簧32,解锁件31前段为两块位于外壳1两侧面的解锁片311,两解锁片311 端部外侧设置有解锁凸台312,解锁凸台具有倾斜面313 (详细如附图3所示),在解锁件31 后端连接一拉手33。本实施例中的解锁件31为金属件,为了保持整体外形完整以及便于拔 插的顺畅,在外壳1两侧设置有容纳解锁片311的的凹槽11。所采用的复位弹簧32为一扭 簧,其两端扣于外壳1内壁,中间设置有两个螺旋中心孔321,螺旋中心孔321套于解锁件 31内壁上预设的固定销314上。所采用的拉手33为一软质塑胶片,套于解锁件31后端预 设的挂耳315上。当将本模块安插于连接器相应的插孔中时,连接器插孔中预设的卡位卡于两解锁 片311外壁凸台312处,当需要将本模块拔出时,只需向外拉动拉手33,拉手33拉动解锁件 31向外移动,同时解锁片311上的凸台312以及倾斜面313将连接器插孔中的卡位顶出,从 而使模块能顺利拔出。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式,其描述较为具体和详细,但并 不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术 人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
一种QSFP接口模块结构,包括模块外壳(1)以及安装于外壳内的PCB板(2),在外壳上安装有将模块锁扣于外部接口上的锁扣机构(3),其特征在于所述的锁扣机构包括一解锁件(31)以及安装于解锁件与外壳之间的复位弹簧(32),解锁件前段为两块位于外壳两侧面的解锁片(311),两解锁片端部外侧设置有解锁凸台(312),解锁凸台具有倾斜面(313),在解锁件后端连接一拉手(33)。2.根据权利要求1所述的QSFP接口模块结构,其特征在于所述的解锁件为金属件, 在外壳两侧设置有容纳解锁片的的凹槽(11)。3.根据权利要求2所述的QSFP接口模块结构,其特征在于所述的复位弹簧为一扭 簧,其两端扣于外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘力锋吴敏聪
申请(专利权)人:惠州汇聚电线制品有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

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