【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种过程温度估计系统和传感器封壳，并且涉及使用改进的热流传感器的过程流体温度估计。
技术介绍
1、许多工业过程通过管道或其他导管输送过程流体。这种过程流体可以包括液体、气体，有时包括夹带的固体。这些过程流体流可以在各种工业中的任何一种中找到，包括但不限于卫生食品和饮料生产、水处理、高纯度制药、化学处理、包括碳氢化合物提取和处理的碳氢燃料工业、以及利用研磨性和腐蚀性浆液的水力压裂技术。
2、通常将温度传感器放置在热电偶套管内，然后通过导管中的孔将热电偶套管插入到过程流体流中。然而，这种方法可能并不总是可行的，因为过程流体可能具有非常高的温度、具有非常的腐蚀性、或两者。此外，热电偶套管通常需要导管中的螺纹端口或其他坚固的机械安装件/密封件，并且因此必须被设计成在限定的位置处进入到过程流体流系统中。因此，热电偶套管虽然有助于提供准确的过程流体温度，但有许多限制。
3、最近，已经通过测量过程流体导管(例如管道)的外部温度并采用热流计算来估计过程流体温度。这种外部方法被认为是非侵入性的，因为它不需要在导管中限定任何孔或端口。因此，这种非侵入性方法几乎可以部署在沿着导管的任何位置处。
技术实现思路
1、一种过程温度估计系统，包括：安装组件，所述安装组件被配置成将所述过程温度估计系统安装到过程流体导管的外表面；热端热电偶，所述热端热电偶热耦合到所述过程流体导管的外表面；电阻温度装置，所述电阻温度装置与所述热端热电偶间隔开；测量电路，所述测量电路耦合到所述热端热电
2、所述过程温度估计系统还包括传感器封壳，所述传感器封壳具有端盖并在其中限定传感器封壳室，并且其中所述热端热电偶设置在所述传感器封壳室内靠近所述端盖，并且所述电阻温度装置设置在所述传感器封壳室内。
3、传感器封壳通过多根铜导线电耦合到所述测量电路，并且其中所述控制器被配置成识别耦合到所述热端热电偶的铜导线。
4、所述控制器被配置成确定所述热端热电偶的极性。
5、所述传感器封壳是经校准的传感器封壳。
6、所述经校准的传感器封壳是能够追踪的经校准的传感器封壳。
7、所述过程温度估计系统还包括rfid芯片，所述rfid芯片包含电阻温度装置的callendar-vandusen系数。
8、所述rfid芯片还包含热电偶性能信息。
9、所述传感器封壳被配置成接触温度高达600摄氏度的过程流体导管。
10、所述测量电路和所述控制器被设置在安装到所述过程流体导管的电子设备壳体内。
11、所述传感器封壳经由延伸电缆而电耦合到所述测量电路。
12、所述电阻温度装置通过已知的热阻抗与所述热端热电偶间隔开。
13、一种用于过程温度估计系统的传感器封壳，包括：端盖，所述端盖被配置成接触过程流体导管的外表面，所述传感器封壳在其中限定传感器封壳室；热端热电偶，所述热端热电偶设置在所述传感器封壳的所述传感器封壳室内，所述热端热电偶热耦合到所述传感器封壳的所述端盖；以及设置在所述传感器封壳的所述传感器封壳室内的电阻温度装置，所述电阻温度装置与所述热端热电偶间隔开。
14、所述电阻温度装置能够定位在所述传感器封壳的所述传感器封壳室内。
15、所述传感器封壳还包括靠近所述电阻温度装置形成的冷端热电偶接点。
16、所述电阻温度装置耦合到多根导线，并且其中所述冷端热电偶电耦合到所述多根导线中的一根。
17、所述传感器封壳还包括与所述传感器封壳的具有所述端盖的端部相对的封闭端。
18、所述传感器封壳还包括穿过所述封闭端的多根铜导线。
19、所述传感器封壳还包括设置在所述传感器封壳的所述传感器封壳室内的附加热电偶。
20、所述附加热电偶耦合到所述端盖。
21、所述附加热电偶设置在所述传感器封壳内的所述电阻温度装置与所述热端热电偶之间的位置处。
22、所述传感器封壳还包括rfid芯片，所述rfid芯片包含所述电阻温度装置的系数。
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1.一种过程温度估计系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的过程温度估计系统，其中，所述过程温度估计系统还包括传感器封壳，所述传感器封壳具有端盖并在其中限定传感器封壳室，并且其中所述热端热电偶设置在所述传感器封壳室内靠近所述端盖，并且所述电阻温度装置设置在所述传感器封壳室内。
3.根据权利要求2所述的过程温度估计系统，其中，传感器封壳通过多根铜导线电耦合到所述测量电路，并且其中所述控制器被配置成识别耦合到所述热端热电偶的铜导线。
4.根据权利要求3所述的过程温度估计系统，其中，所述控制器被配置成确定所述热端热电偶的极性。
5.根据权利要求2所述的过程温度估计系统，其中，所述传感器封壳是经校准的传感器封壳。
6.根据权利要求5所述的过程温度估计系统，其中，所述经校准的传感器封壳是能够追踪的经校准的传感器封壳。
7.根据权利要求5所述的过程温度估计系统，其中，所述过程温度估计系统还包括RFID芯片，所述RFID芯片包含电阻温度装置的Callendar-VanDusen系数。
8.根据权利要求
9.根据权利要求2所述的过程温度估计系统，其中，所述传感器封壳被配置成接触温度高达600摄氏度的过程流体导管。
10.根据权利要求1所述的过程温度估计系统，其中，所述测量电路和所述控制器被设置在安装到所述过程流体导管的电子设备壳体内。
11.根据权利要求2所述的过程温度估计系统，其中，所述传感器封壳经由延伸电缆而电耦合到所述测量电路。
12.根据权利要求1所述的过程温度估计系统，其中，所述电阻温度装置通过已知的热阻抗与所述热端热电偶间隔开。
13.一种用于过程温度估计系统的传感器封壳，其特征在于，所述传感器封壳包括：
14.根据权利要求13所述的传感器封壳，其中，所述电阻温度装置能够定位在所述传感器封壳的所述传感器封壳室内。
15.根据权利要求13所述的传感器封壳，其中，所述传感器封壳还包括靠近所述电阻温度装置形成的冷端热电偶接点。
16.根据权利要求15所述的传感器封壳，其中，所述电阻温度装置耦合到多根导线，并且其中所述冷端热电偶电耦合到所述多根导线中的一根。
17.根据权利要求13所述的传感器封壳，其中，所述传感器封壳还包括与所述传感器封壳的具有所述端盖的端部相对的封闭端。
18.根据权利要求17所述的传感器封壳，其中，所述传感器封壳还包括穿过所述封闭端的多根铜导线。
19.根据权利要求13所述的传感器封壳，其中，所述传感器封壳还包括设置在所述传感器封壳的所述传感器封壳室内的附加热电偶。
20.根据权利要求19所述的传感器封壳，其中，所述附加热电偶耦合到所述端盖。
21.根据权利要求19所述的传感器封壳，其中，所述附加热电偶设置在所述传感器封壳内的所述电阻温度装置与所述热端热电偶之间的位置处。
22.根据权利要求13所述的传感器封壳，其中，所述传感器封壳还包括RFID芯片，所述RFID芯片包含所述电阻温度装置的系数。
...【技术特征摘要】
1.一种过程温度估计系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的过程温度估计系统，其中，所述过程温度估计系统还包括传感器封壳，所述传感器封壳具有端盖并在其中限定传感器封壳室，并且其中所述热端热电偶设置在所述传感器封壳室内靠近所述端盖，并且所述电阻温度装置设置在所述传感器封壳室内。
3.根据权利要求2所述的过程温度估计系统，其中，传感器封壳通过多根铜导线电耦合到所述测量电路，并且其中所述控制器被配置成识别耦合到所述热端热电偶的铜导线。
4.根据权利要求3所述的过程温度估计系统，其中，所述控制器被配置成确定所述热端热电偶的极性。
5.根据权利要求2所述的过程温度估计系统，其中，所述传感器封壳是经校准的传感器封壳。
6.根据权利要求5所述的过程温度估计系统，其中，所述经校准的传感器封壳是能够追踪的经校准的传感器封壳。
7.根据权利要求5所述的过程温度估计系统，其中，所述过程温度估计系统还包括rfid芯片，所述rfid芯片包含电阻温度装置的callendar-vandusen系数。
8.根据权利要求7所述的过程温度估计系统，其中，所述rfid芯片还包含热电偶性能信息。
9.根据权利要求2所述的过程温度估计系统，其中，所述传感器封壳被配置成接触温度高达600摄氏度的过程流体导管。
10.根据权利要求1所述的过程温度估计系统，其中，所述测量电路和所述控制器被设置在安装到所述过程流体导管的电子设备壳体内。
11.根据权利要求2所述的过程温度估计系统，其中，所...
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