【技术实现步骤摘要】
本技术属于硅片干燥，具体地说，涉及一种半导体硅片用异丙醇干燥装置。
技术介绍
1、硅片在生产加工过程中其表面受到严重的污染，而抛光硅片的表面洁净度是产品最为关键的质量参数之一，必须经过湿法清洗去除颗粒、金属离子和有机污染物，然后进行干燥。硅片清洗之后表面会附带一层水膜，由于异丙醇具有较低的表面张力，异丙醇干燥工艺是利用异丙醇的这一特性来降低水膜的表面张力，从而达到干燥目。
2、但是现有的在对硅片进行干燥后往往需要将硅片进行取出，而现有的硅片在干燥的过程中多为平放，从而导致在取出硅片的时候需要扣动底部才能够将其取出，而该取出方式较为麻烦且费时。
3、有鉴于此特提出本技术。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术采用技术方案的基本构思是：
2、一种半导体硅片用异丙醇干燥装置,包括底座，其特征在于，所述底座上方中间设置有转杆，所述转杆顶端固定安装有顶板，所述转杆活动贯穿于底座且端口处固定连接有电机，所述顶板底部固定安装有圆形套筒，所述圆形套筒上固定安装有多个呈线性分别设置的凹形板，每个所述凹形板内腔分别设置有放置板，所述圆形套筒内腔设置有气泵，所述圆形套筒靠近凹形板的一侧壁开设有吹气口，所述凹形板上开设有出水孔。通过将硅片放置在凹形板内设置的放置板上，通过启动气缸，气缸输送风力能从出气口对硅片进行吹气让其变得干燥。
3、作为本技术的一种优选实施方式，每个所述放置板上开设有矩形槽，每个所述矩形槽于放置板上方相对的两侧壁处设置有旋转轴，所
4、作为本技术的一种优选实施方式，所述矩形槽底部设置有滑动机构，所述滑动机构包括第一滑槽和第一滑块，所述第一滑槽开设于矩形槽底部，所述第一滑槽内腔滑动安装有第一滑块。确定了第一滑动机构的安装位置和组成部分，保证了第一滑块能够进行移动。
5、作为本技术的一种优选实施方式，所述放置板靠近圆形套筒的一侧开设有矩形槽口，所述矩形槽口处活动安装有连接杆，所述连接杆一端固定连接于第一滑块上。确定了连接杆的安装位置。
6、作为本技术的一种优选实施方式，所述圆形套筒靠近连接杆的一侧设置有第二滑动机构，所述第二滑动机构包括第二滑槽和第二滑块，所述第二滑槽开设于圆形套筒上，所述第二滑槽内腔滑动安装有第二滑块，所述第二滑块上方固定安装有拉杆，所述第二滑块于第二滑槽内腔处设置有复位弹簧，所述复位弹簧两端分别固定连接于第二滑块上方和第二滑槽内壁。确定了第二滑动机构的安装位置和组成部分，保证了第二滑块能够进行移动。
7、作为本技术的一种优选实施方式，所述第二滑块和连接杆相对的一侧壁活动安装有活动杆，所述活动杆两端分别活动连接于第二滑块和连接杆。当硅片干燥完毕时，需要将其取出，通过拉动拉杆带动第二滑动机构进行移动，通过第二滑动机构拉动活动杆进行移动，在通过活动杆拽动连接杆移动，连接杆将拽动第一滑动机构进行移动，因此能够通过第一滑块挤压旋转板翻转，将硅片一端抬起，此时便于工作人员将其取出。
8、本技术与现有技术相比具有以下有益效果：
9、本技术，当硅片干燥完毕时，需要将其取出，通过拉动拉杆带动第二滑动机构进行移动，通过第二滑动机构拉动活动杆进行移动，在通过活动杆拽动连接杆移动，连接杆将拽动第一滑动机构进行移动，因此能够通过第一滑块挤压旋转板翻转，将硅片一端抬起，此时便于工作人员将其取出。
10、下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
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1.一种半导体硅片用异丙醇干燥装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上方中间设置有转杆(14)，所述转杆(14)顶端固定安装有顶板(3)，所述转杆(14)活动贯穿于底座(1)且端口处固定连接有电机(2)，所述顶板(3)底部固定安装有圆形套筒(5)，所述圆形套筒(5)上固定安装有多个呈线性分别设置的凹形板(4)，每个所述凹形板(4)内腔分别设置有放置板(7)，所述圆形套筒(5)内腔设置有气泵，所述圆形套筒(5)靠近凹形板(4)的一侧壁开设有吹气口(21)，所述凹形板(4)上开设有出水孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用异丙醇干燥装置，其特征在于，每个所述放置板(7)上开设有矩形槽(10)，每个所述矩形槽(10)于放置板(7)上方相对的两侧壁处设置有旋转轴(9)，所述旋转轴(9)上固定安装有旋转板(8)，所述旋转板(8)呈梯形。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片用异丙醇干燥装置，其特征在于，所述矩形槽(10)底部设置有滑动机构，所述滑动机构包括第一滑槽(12)和第一滑块(11)，所述第一滑槽(12)开设于矩形槽(10)底部，所述
4.根据权利要求2所述的一种半导体硅片用异丙醇干燥装置，其特征在于，所述放置板(7)靠近圆形套筒(5)的一侧开设有矩形槽口(15)，所述矩形槽口(15)处活动安装有连接杆(13)，所述连接杆(13)一端固定连接于第一滑块(11)上。
5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片用异丙醇干燥装置，其特征在于，所述圆形套筒(5)靠近连接杆(13)的一侧设置有第二滑动机构，所述第二滑动机构包括第二滑槽(17)和第二滑块(18)，所述第二滑槽(17)开设于圆形套筒(5)上，所述第二滑槽(17)内腔滑动安装有第二滑块(18)，所述第二滑块(18)上方固定安装有拉杆(20)，所述第二滑块(18)于第二滑槽(17)内腔处设置有复位弹簧(19)，所述复位弹簧(19)两端分别固定连接于第二滑块(18)上方和第二滑槽(17)内壁。
6.根据权利要求5所述的一种半导体硅片用异丙醇干燥装置，其特征在于，所述第二滑块(18)和连接杆(13)相对的一侧壁活动安装有活动杆(16)，所述活动杆(16)两端分别活动连接于第二滑块(18)和连接杆(13)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片用异丙醇干燥装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上方中间设置有转杆(14)，所述转杆(14)顶端固定安装有顶板(3)，所述转杆(14)活动贯穿于底座(1)且端口处固定连接有电机(2)，所述顶板(3)底部固定安装有圆形套筒(5)，所述圆形套筒(5)上固定安装有多个呈线性分别设置的凹形板(4)，每个所述凹形板(4)内腔分别设置有放置板(7)，所述圆形套筒(5)内腔设置有气泵，所述圆形套筒(5)靠近凹形板(4)的一侧壁开设有吹气口(21)，所述凹形板(4)上开设有出水孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用异丙醇干燥装置，其特征在于，每个所述放置板(7)上开设有矩形槽(10)，每个所述矩形槽(10)于放置板(7)上方相对的两侧壁处设置有旋转轴(9)，所述旋转轴(9)上固定安装有旋转板(8)，所述旋转板(8)呈梯形。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片用异丙醇干燥装置，其特征在于，所述矩形槽(10)底部设置有滑动机构，所述滑动机构包括第一滑槽(12)和第一滑块(11)，所述第一滑槽(12)开设于矩形槽(10)底部，所述第一滑槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡情华，刘芳亮，唐文璇，
申请(专利权)人：南京京胜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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