System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种晶棒连续高精度切片装置制造方法及图纸_技高网

一种晶棒连续高精度切片装置制造方法及图纸

技术编号:40823578 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-01 14:43
本发明专利技术公开了一种晶棒连续高精度切片装置,具体涉及半导体制造领域,包括支架和固定安装在支架一侧的支撑筒,支撑筒上安装有位移机构,支架另一侧安装有动力机构,动力机构上安装有打磨盘、切割机构和喷洒机构,位移机构配合切割机构用于矫正晶棒一端与打磨盘表面的位移关系,喷洒机构配合动力机构用于间歇性向打磨盘表面喷射冷却液,切割机构配合动力机构用于对晶棒进行连续切片,打磨盘配合动力机构用于对晶棒表面进行打磨;通过设置第二传动组件、打磨盘、位移机构和清理板,即能够实现切片的连续切割和打磨,又能够将打磨盘上的水渍与杂质清理干净,提高了晶棒的切片效率和切割效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域,具体为一种晶棒连续高精度切片装置


技术介绍

1、专利公开号cn111571833b公开了一种单晶硅棒切片装置,其结构包括配电箱、切割头、导入装置、加工台、固定座、底座,固定座安装在底座上,固定座上设有加工台,切割头与导入装置相配合,该专利技术的有益效果:利用夹合头上的夹合层与单晶硅棒相接触时,两个磁块的磁性相异,相互吸引加固了夹合头的夹合力,双重作用下使得夹合头可以将单晶硅棒夹合并固定,并且两个活动槽可以随着单晶硅棒的直径大小而被顶出更替并适配单晶硅棒的尺寸,当两个活动槽与两个固定槽处于同一弧线上时,停止向外运动,并同时对单晶硅棒施加力,使得单晶硅棒被固定,从而防止单晶硅棒在线锯的冲击力下发生位移,保障单晶硅棒加工过程中位置的相对固定,进一步保障单晶硅棒的切片质量。

2、现有切片装置切割出的切片表面粗糙,需要后续打磨,并且晶棒在切割时会产生碎屑,若不及时清理,会导致切割线摩擦碎屑,极有可能摩擦出火星,从而影响晶棒的切割质量。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供了一种晶棒连续高精度切片装置。

2、本专利技术所解决的技术问题为:晶棒切片后需要对其表面进行打磨,降低了生产效率;晶棒上切割出的切片表面粗糙,切割时产生的碎屑,影响晶棒的切割质量。

3、本专利技术可以通过以下技术方案实现:包括支架和固定安装在支架一侧的支撑筒,支撑筒上安装有位移机构,支架另一侧安装有动力机构,动力机构上安装有打磨盘、切割机构和喷洒机构,位移机构配合切割机构用于矫正晶棒一端与打磨盘表面的位移关系,喷洒机构配合动力机构用于间歇性向打磨盘表面喷射冷却液,切割机构配合动力机构用于对晶棒进行连续切片,打磨盘配合动力机构用于对晶棒表面进行打磨。

4、本专利技术的进一步技术改进在于:动力机构包括第一传动组件和第二传动组件,第一传动组件与第二传动组件之间通过同步带轮传动,第一传动组件转动时第二传动组件同时转动。

5、进一步地,第一传动组件包括与支架一侧顶部转动连接的第一转杆,第一转杆远离支架的一端转动安装有第一连杆,第一转杆转动带动第一连杆推拉推拉杆。

6、进一步地,第二传动组件包括与支架一侧底部转动连接的第二转杆,第二转杆远离支架的一端转动安装有第二连杆,第二转杆转动时其一端带动打磨盘转动,另一端带动第二转杆转动,转动的第二转杆带动第二连杆对切割机构进行水平方向的推拉。

7、进一步地,喷洒机构包括两个分别与支架顶部两侧固定连接的集水箱,集水箱外周壁的底部固定安装有喷头,集水箱远离喷头的一端固定安装有活塞筒,两个活塞筒之间贯穿滑动设置有推拉杆,推拉杆外周壁的中心位置处与第一连杆远离支架的一端转动连接,推拉杆在第一传动组件的带动下在两个活塞筒内往复推拉,从而使两个活塞筒内的冷却液间错着喷洒至正在进行打磨的晶棒表面以及打磨盘表面。

8、进一步地,切割机构包括与第二连杆远离支架的一端转动连接的支撑板,支撑板两端均固定安装有滑板,滑板与支架内壁滑动连接,两个滑板一侧均转动安装有拉线滚轮,两个拉线滚轮之间固定安装有金刚线,通过拉线滚轮带动金刚线收卷在拉线滚轮上,从而实现金刚线的抽动。

9、进一步地,位移机构包括两个分别贯穿滑动设置在支撑筒外周壁两侧的夹持板,夹持板延伸至支撑筒外侧的一端固定安装有支撑杆,支架底部开设有滑槽,支撑杆底端与滑槽滑动连接,滑板一侧贯穿滑动设置有伸缩杆,伸缩杆远离滑板的一端与支撑杆的外周壁转动连接,滑槽用于矫正夹持板与晶棒的位置关系,使夹持板在晶棒抵扣在打磨盘上时对晶棒进行固定,以防止晶棒转动。

10、进一步地,伸缩杆伸缩时具有一定的阻尼,夹持板延伸至支撑筒内的一端与晶棒外周壁相适配,当晶棒一端抵扣在打磨盘表面时,伸缩杆被滑板带动以突破自身伸缩的阻尼,从而矫正切割机构与位移机构之间的位置关系。

11、进一步地,两个滑板远离支架内壁的一侧均贯穿滑动设置有滑杆,滑杆滑动时具有一定的阻尼,两个滑杆的顶部同时固定安装有清理板,清理板由橡胶材料制成,滑杆滑动时具有一定的阻尼,用于在打磨盘表面往复移动时配合打磨盘的转动对打磨盘表面进行刮刷。

12、进一步地,支架上临近打磨盘底部的位置处固定设有滞留板,滞留板由上往下厚度连续变大,并且滞留板顶部一侧与打磨盘表面处于同一平面。

13、与现有技术相比,本专利技术具备以下有益效果:

14、1、通过设置第二传动组件、打磨盘、位移机构和清理板,第二传动组件带动切割机构切割晶棒的同时带动打磨盘对晶棒一端进行打磨,位移机构配合滑板的滑动对晶棒进行夹持并将其一端移动至打磨盘表面,当晶棒被切出一片时,位移机构带动晶棒脱离打磨盘表面,使被切出的切片滑出打磨盘表面,如此反复,即实现晶棒的连续切片与打磨,在切片打磨和切割的过程中,清理板配合打磨盘的转动将打磨盘表面的水渍和杂质清理干净,提高了晶棒的切片效率和切割效果。

15、2、通过设置第一传动组件、推拉杆、活塞筒、集水箱和喷头,第一传动组件带动推拉杆对两个活塞筒作用,使两个活塞筒分别对两个集水箱进行间歇性作用,使两个分别设置于两个集水箱底部的喷头处于互锁喷射状态,进而使喷洒机构间歇性的对打磨盘表面或是晶棒切割处喷洒冷却液,从而对打磨盘表面以及晶棒切割部位进行清理、冷却和润滑,以提高晶棒切割的精度。

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【技术保护点】

1.一种晶棒连续高精度切片装置,包括支架(1)和固定安装在支架(1)一侧的支撑筒(17),其特征在于,所述支撑筒(17)上安装有位移机构(18),支架(1)另一侧安装有动力机构,动力机构上安装有打磨盘(4)、切割机构和喷洒机构,所述位移机构(18)配合切割机构用于矫正晶棒一端与打磨盘(4)表面的位移关系,所述喷洒机构配合动力机构用于间歇性向打磨盘(4)表面喷射冷却液,所述切割机构配合动力机构用于对晶棒进行连续切片,所述打磨盘(4)配合动力机构用于对晶棒表面进行打磨。

2.根据权利要求1所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述动力机构包括第一传动组件(2)和第二传动组件(3),所述第一传动组件(2)与第二传动组件(3)之间通过同步带轮传动。

3.根据权利要求2所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述第一传动组件(2)包括与支架(1)一侧顶部转动连接的第一转杆(201),所述第一转杆(201)远离支架(1)的一端转动安装有第一连杆(202)。

4.根据权利要求2所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述第二传动组件(3)包括与支架(1)一侧底部转动连接的第二转杆(301),所述第二转杆(301)远离支架(1)的一端转动安装有第二连杆(302)。

5.根据权利要求3所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述喷洒机构包括两个分别与支架(1)顶部两侧固定连接的集水箱(5),所述集水箱(5)外周壁的底部固定安装有喷头(6),集水箱(5)远离喷头(6)的一端固定安装有活塞筒(7),两个活塞筒(7)之间贯穿滑动设置有推拉杆(8),所述推拉杆(8)外周壁的中心位置处与第一连杆(202)远离支架(1)的一端转动连接。

6.根据权利要求4所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述切割机构包括与第二连杆(302)远离支架(1)的一端转动连接的支撑板(9),所述支撑板(9)两端均固定安装有滑板(10),所述滑板(10)与支架(1)内壁滑动连接,两个滑板(10)一侧均转动安装有拉线滚轮(11),两个所述拉线滚轮(11)之间固定安装有金刚线(12)。

7.根据权利要求6所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述位移机构(18)包括两个分别贯穿滑动设置在支撑筒(17)外周壁两侧的夹持板(1801),所述夹持板(1801)延伸至支撑筒(17)外侧的一端固定安装有支撑杆(1802),所述支架(1)底部开设有滑槽(1803),所述支撑杆(1802)底端与滑槽(1803)滑动连接,所述滑板(10)一侧贯穿滑动设置有伸缩杆(1804),所述伸缩杆(1804)远离滑板(10)的一端与支撑杆(1802)的外周壁转动连接。

8.根据权利要求7所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述伸缩杆(1804)伸缩时具有一定的阻尼,所述夹持板(1801)延伸至支撑筒(17)内的一端与晶棒外周壁相适配。

9.根据权利要求6所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,两个所述滑板(10)远离支架(1)内壁的一侧均贯穿滑动设置有滑杆(15),所述滑杆(15)滑动时具有一定的阻尼,两个滑杆(15)的顶部同时固定安装有清理板(16),所述清理板(16)由橡胶材料制成。

10.根据权利要求1所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述支架(1)上临近打磨盘(4)底部的位置处固定设有滞留板(19),所述滞留板(19)由上往下厚度连续变大,并且滞留板(19)顶部一侧与打磨盘(4)表面处于同一平面。

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【技术特征摘要】

1.一种晶棒连续高精度切片装置,包括支架(1)和固定安装在支架(1)一侧的支撑筒(17),其特征在于,所述支撑筒(17)上安装有位移机构(18),支架(1)另一侧安装有动力机构,动力机构上安装有打磨盘(4)、切割机构和喷洒机构,所述位移机构(18)配合切割机构用于矫正晶棒一端与打磨盘(4)表面的位移关系,所述喷洒机构配合动力机构用于间歇性向打磨盘(4)表面喷射冷却液,所述切割机构配合动力机构用于对晶棒进行连续切片,所述打磨盘(4)配合动力机构用于对晶棒表面进行打磨。

2.根据权利要求1所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述动力机构包括第一传动组件(2)和第二传动组件(3),所述第一传动组件(2)与第二传动组件(3)之间通过同步带轮传动。

3.根据权利要求2所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述第一传动组件(2)包括与支架(1)一侧顶部转动连接的第一转杆(201),所述第一转杆(201)远离支架(1)的一端转动安装有第一连杆(202)。

4.根据权利要求2所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述第二传动组件(3)包括与支架(1)一侧底部转动连接的第二转杆(301),所述第二转杆(301)远离支架(1)的一端转动安装有第二连杆(302)。

5.根据权利要求3所述的一种晶棒连续高精度切片装置,其特征在于,所述喷洒机构包括两个分别与支架(1)顶部两侧固定连接的集水箱(5),所述集水箱(5)外周壁的底部固定安装有喷头(6),集水箱(5)远离喷头(6)的一端固定安装有活塞筒(7),两个活塞筒(7)之间贯穿滑动设置有推拉杆(8),所述推拉杆(8)外周壁的中心位置处与第一连杆(202)远离支架(1)的一端转动连接。

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:石莉莎张霞
申请(专利权)人:合肥海滨半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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