【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体为一种用于半导体加工的夹取装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；现有的半导体在加工的过程中，一般都需要利用夹具对其进行夹持。
2、现有技术中，公开(公告)号为cn213949884u、名称为一种可调节的半导体夹取装置的技术专利，其包括基板，驱动电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有转动轴，转动轴的外壁上固定套设有横板，电动滑台的滑座上设置有第一电动推杆，第一电动推杆活塞杆的一端固定连接有固定板，固定板的下端固定连接有第一连接杆，第一连接杆的下端转动连接有转动板，转动板的下端固定安装有机械手；该可调节的半导体夹取装置在使用时，通过设置有驱动电机、电动滑台和第一电动推杆，可带动固定后的半导体进行旋转、上下以及前后的移动，并且设置有第二电动推杆和转动板可以使得机械手上固定的半导体进行角度的调整，可以将半导体调整到适合加工的位置，降低了加工的难度，使用起来十分便利。
3、该专利的设备方便将半导体调整到适合加工的位置，降低了加工的难度，使用起来十分便利；但是，该专利的设备在使用的过程中仍然存在以下缺陷：(1)由于该专利设备上机械手夹取的力度不便调节，使设备在夹取一些厚度较薄较薄的的半导体时易造成半导体加工件的损伤，影响半导体加工件后续使用；(2)由于该专利设备仅通过机械手对半导体进行夹取，使设备不便根据半导体加工件的实际厚度来对设备自身进
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供了一种用于半导体加工的夹取装置。
2、本专利技术所解决的技术问题为：
3、(1)现有的设备在对半导体加工件进行夹取的过程中，由于有些半导体加工件的厚度较薄且设备夹取机构的夹取的力度不便调节，因此易造成半导体加工件的损伤，影响半导体加工件后续使用的问题；
4、(2)现有的设备不便根据半导体加工件的实际厚度来对设备自身进行适应性调节的问题。
5、本专利技术可以通过以下技术方案实现：一种用于半导体加工的夹取装置，包括底箱和与底箱固定连接的工作台，工作台的内腔贯穿开设有多个分布均匀的通槽，工作台上设置有避免半导体加工件损伤的主固定机构，主固定机构包括与通槽滑动连接的顶柱，顶柱的数量与通槽的数量等同，顶柱与半导体加工件接触的一侧设置有柔性垫，底箱顶端的一侧滑动连接有传动箱，传动箱的底端转动连接有与顶柱相配合的吸盘，吸盘与真空机连通，通过柔性垫与吸盘相配合，方便设备夹取厚度较薄的半导体加工件，底箱的内腔设置有使顶柱向上运动、吸盘向下运动的驱动机构；
6、吸盘的一侧设置有适应不同厚度规格半导体加工件的调节机构。
7、本专利技术的进一步技术改进在于：驱动机构包括与底箱内腔转动连接的齿轮，底箱的内腔滑动连接有与齿轮相啮合的第一齿条，第一齿条与顶柱固定连接，工作台的内腔贯穿滑动连接有与齿轮相啮合的第二齿条，第二齿条与传动箱固定连接，旋转齿轮使第一齿条和第二齿条相对运动。
8、本专利技术的进一步技术改进在于：吸盘和传动箱之间通过连接机构连接，连接机构包括与对称滑动连接于传动箱上的支撑板，吸盘与支撑板转动连接，吸盘与支撑板之间通过弹性伸缩杆与支撑板转动连接，支撑板的底端弹性浮动连接有万向球,吸盘的内腔开设有与万向球相适配的转动槽，通过吸盘的可调节式设置，方便吸盘更好的贴合半导体加工件，便于对其固定。
9、本专利技术的进一步技术改进在于：调节机构包括与支撑板转动连接的转动板，转动板与半导体加工件相向的一侧设置有与吸盘相配合的夹持组件。
10、本专利技术的进一步技术改进在于：夹持组件包括与转动板滑动连接的第一半圆滑动块，第一半圆滑动块远离转动板的一侧对称滑动连接有两个第二半圆滑动块，第二半圆滑动块的内腔对称滑动连接有两个第三半圆滑动块，第三半圆滑动块的内腔贯穿开设有凹槽，通过在转动板上依次设置第一半圆滑动块、第二半圆滑动块和第三半圆滑动块，方便在两个转动板相对运动时对不同形状的半导体加工件的两侧固定。
11、本专利技术的进一步技术改进在于：支撑板和转动板之间设置有使支撑板和转动板夹角保持九十度的限位组件，限位组件包括固定于支撑板底端且与转动板相贴合的第二斜块，转动板的内腔弹性滑动连接有与第二斜块相抵接的第一斜块，滑动第一斜块使第一斜块与第二斜块远离。
12、本专利技术的进一步技术改进在于：转动板上设置有使转动板和支撑板共面的卡接组件，卡接组件包括与转动板顶端固定连接的卡块，支撑板的内腔开设有与卡块相配合的卡槽，卡块的内腔弹性滑动连接有伸缩块，卡槽的一侧连通有与伸缩块相配合的贯穿槽。
13、本专利技术的进一步技术改进在于：传动箱的内腔设置有使支撑板相对或者相反运动的操作机构，操作机构包括转动连接于传动箱的双向螺杆，双向螺杆上螺纹旋向相反的两段外螺纹上均螺纹套设有与支撑板固定连接的螺母。
14、与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
15、1、本专利技术通过将半导体加工件置于工作台上，再旋转齿轮，齿轮旋转时带动第一齿条向上滑动、第二齿条向下滑动，通过第一齿条和第二齿条的运动使顶柱向上运动、吸盘向下运动，通过顶柱和吸盘的相对运动，方便通过多个顶柱的共同作用对半导体加工件的底面进行托举、通过吸盘对半导体加工件的顶面进行吸附，整个夹取过程不仅不会造成半导体加工件的损伤，还可避免其发生松动，进而方便设备夹取较薄的半导体加工件。
16、2、本专利技术在使用前可根据半导体加工件的实际宽度调节吸盘的位置，从而方便设备适配不同规格的半导体加工件；调节时，旋转双向螺杆，由于双向螺杆外表面的螺纹为旋向相反的两段外螺纹，通过螺纹传动作用，使双向螺杆上两个螺母相对或者相反运动，螺母运动通过支撑板带动吸盘同步运动，同时通过工作台内腔多个分布均匀顶柱的配合设置，便于设备适配不同规格的半导体加工件。
17、3、本专利技术可根据半导体加工件的实际厚度来选择性转动支撑板上的转动板，在半导体加工件厚度较薄时，可直接旋转齿轮使顶柱和吸盘的相对运动来完成半导体的固定；在半导体加工件厚度较厚时，先解除转动板的限位，解除限位时，同时按压卡块上的伸缩块，使其缩回卡块的内腔，再旋转转动板使其上的第一斜块与支撑板底端的第二斜块相抵触，从而使支撑板和转动板间的夹角能够保持九十度，再根据半导体加工件的实际宽度对设备调节，调节后，旋转齿轮使顶柱和吸盘相对运动，并且，通过在转动板的内腔滑动设置第一半圆滑动块、第一半圆滑动块内腔对称滑动设置两个第二半圆滑动块、第二半圆滑动块的内腔对称滑动连接有两个第三半圆滑动块，方便根据半导体加工件的实际形状来对其两侧进行固定，进而进一步提升了设备夹取半导体加工件的稳定性，方便使用。
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1.一种用于半导体加工的夹取装置，包括底箱(1)和与底箱(1)固定连接的工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)的内腔贯穿开设有多个分布均匀的通槽，工作台(2)上设置有避免半导体加工件损伤的主固定机构，所述主固定机构包括与通槽滑动连接的顶柱(16)，所述顶柱(16)与半导体加工件接触的一侧设置有柔性垫，所述底箱(1)顶端的一侧滑动连接有传动箱(3)，所述传动箱(3)的底端转动连接有与顶柱(16)相配合的吸盘(43)，所述底箱(1)的内腔设置有使顶柱(16)和吸盘(43)相对运动的驱动机构；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的夹取装置，其特征在于，所述驱动机构包括与底箱(1)内腔转动连接的齿轮(12)，所述底箱(1)的内腔滑动连接有与齿轮(12)相啮合的第一齿条(12)，所述第一齿条(12)与顶柱(16)固定连接，所述工作台(2)的内腔贯穿滑动连接有与齿轮(12)相啮合的第二齿条(14)，所述第二齿条(14)与传动箱(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的夹取装置，其特征在于，所述吸盘(43)和传动箱(3)之间通过连接机构连
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体加工的夹取装置，其特征在于，所述调节机构包括与支撑板(34)转动连接的转动板(35)，所述转动板(35)与半导体加工件相向的一侧设置有与吸盘(43)相配合的夹持组件。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体加工的夹取装置，其特征在于，所述夹持组件包括与转动板(35)滑动连接的第一半圆滑动块(5)，所述第一半圆滑动块(5)远离转动板(35)的一侧对称滑动连接有两个第二半圆滑动块(51)，所述第二半圆滑动块(51)的内腔对称滑动连接有两个第三半圆滑动块(52)，所述第三半圆滑动块(52)的内腔贯穿开设有凹槽(53)。
6.根据权利要求4所述的一种用于半导体加工的夹取装置，其特征在于，所述支撑板(34)和转动板(35)之间设置有使支撑板(34)和转动板(35)间的夹角保持九十度的限位组件，所述限位组件包括固定于支撑板(34)底端且与转动板(35)相贴合的第二斜块(353)，所述转动板(35)的内腔弹性滑动连接有与第二斜块(353)相抵接的第一斜块(352)，滑动第一斜块(352)使第一斜块(352)与第二斜块(353)远离。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体加工的夹取装置，其特征在于，所述转动板(35)上设置有使转动板(35)和支撑板(34)共面的卡接组件，所述卡接组件包括与转动板(35)顶端固定连接的卡块(36)，所述支撑板(34)的内腔开设有与卡块(36)相配合的卡槽(38)，所述卡块(36)的内腔弹性滑动连接有伸缩块(34)，所述卡槽(38)的一侧连通有与伸缩块(34)相配合的贯穿槽(39)。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的夹取装置，其特征在于，所述传动箱(3)的内腔设置有使支撑板(34)相对或者相反运动的操作机构，所述操作机构包括转动连接于传动箱(3)的双向螺杆(32)，所述双向螺杆(32)上螺纹旋向相反的两段外螺纹上均螺纹套设有与支撑板(34)固定连接的螺母(33)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的夹取装置，包括底箱(1)和与底箱(1)固定连接的工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)的内腔贯穿开设有多个分布均匀的通槽，工作台(2)上设置有避免半导体加工件损伤的主固定机构，所述主固定机构包括与通槽滑动连接的顶柱(16)，所述顶柱(16)与半导体加工件接触的一侧设置有柔性垫，所述底箱(1)顶端的一侧滑动连接有传动箱(3)，所述传动箱(3)的底端转动连接有与顶柱(16)相配合的吸盘(43)，所述底箱(1)的内腔设置有使顶柱(16)和吸盘(43)相对运动的驱动机构；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的夹取装置，其特征在于，所述驱动机构包括与底箱(1)内腔转动连接的齿轮(12)，所述底箱(1)的内腔滑动连接有与齿轮(12)相啮合的第一齿条(12)，所述第一齿条(12)与顶柱(16)固定连接，所述工作台(2)的内腔贯穿滑动连接有与齿轮(12)相啮合的第二齿条(14)，所述第二齿条(14)与传动箱(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的夹取装置，其特征在于，所述吸盘(43)和传动箱(3)之间通过连接机构连接，所述连接机构包括与对称滑动连接于传动箱(3)上的支撑板(34)，所述吸盘(43)与支撑板(34)转动连接，所述支撑板(34)的底端弹性浮动连接有万向球(3),所述吸盘(43)的内腔开设有与万向球(3)相适配的转动槽。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体加工的夹取装置，其特征在于，所述调节机构包括与支撑板(34)转动连接的转动板(35)，所述转动板(35)与半导体加工件相向的一侧设置有与吸盘(43)相配合的夹持组件。
5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：石莉莎，张霞，
申请(专利权)人：合肥海滨半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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