半导体引脚自动焊接修正方法技术

本发明专利技术公开了半导体引脚自动焊接修正方法，涉及半导体加工领域，包括步骤一：生成识别区域，并在识别区域中预生成各个焊接区域；步骤二：将各个半导体按设计位置放置到基层板上；步骤三：将多个基层板依次输送至焊接装置中；步骤四：焊接装置对基层板的位置进行识别，并将识别区域与基层板的位置进行匹配；步骤五：生成对应半导体的识别区域；步骤六：获得位差合集，将位差合集进行方位转换，得到修正值；步骤七：基于修正值，将对应半导体的位置进行修正。本发明专利技术在半导体进入焊接工位后，通过视觉检测模块对各个半导体的偏差状态进行检测，并通过与预设的标准位置进行对比，从而获得各个半导体的修正值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工领域，具体为半导体引脚自动焊接修正方法。

技术介绍

1、半导体引脚是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，半导体引脚自动焊接通常涉及到使用自动焊线设备，这些设备利用导线，如金线、银线、铜线或合金线，将半导体芯片上的信号线焊接到固定在壳体上的引脚上。

2、经检索，中国专利(cn113973491 b)公开了一种电子元件多功能预处理装置包括支撑平台，该专利包括支撑平台，支撑平台上滑动设有用于将电子元件焊接到线路板上的焊接平台，焊接平台的两端均设有阵列分布的用于电子元件引脚修正的修正平台，修正平台与焊接平台之间设有阵列分布的检测装置，检测装置用于电子元件引脚检测，支撑平台上滑动设有对称分布的传送支架，第二驱动装置用于驱动传送支架位于支撑平台上滑动，传送支架上设有阵列分布的夹持装置，夹持装置用于夹持电子元件。

3、在现有技术中，为了提高半导体的焊接效率，部分厂家通常会将一定数量的半导体排列后，通过焊接装置进行焊接，因此在焊接前，需要对半导体的位置进行调整，以将半导体的引脚位置进行修本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.半导体引脚自动焊接修正方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的半导体引脚自动焊接修正方法，其特征在于，所述步骤五中获取识别区域的方法，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的半导体引脚自动焊接修正方法，其特征在于，S5步骤中，封闭区域Ⅱ的尺寸与焊接区域不重合，则重复S1-S5步骤1-3次，并且每次重复时，修改S1的识别范围。

4.根据权利要求3所述的半导体引脚自动焊接修正方法，其特征在于，在重复S1-S5步骤后，封闭区域Ⅱ的尺寸与焊接区域仍不重合，则对该基层板的位置进行标记，并发出警示信息。

5.根据权利要求1所述的半...

【技术特征摘要】

1.半导体引脚自动焊接修正方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的半导体引脚自动焊接修正方法，其特征在于，所述步骤五中获取识别区域的方法，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的半导体引脚自动焊接修正方法，其特征在于，s5步骤中，封闭区域ⅱ的尺寸与焊接区域不重合，则重复s1-s5步骤1-3次，并且每次重复时，修改s1的识别范围。

4.根据权利要求3所述的半导体引脚自动焊接修...

【专利技术属性】
技术研发人员：石莉莎，张霞，
申请(专利权)人：合肥海滨半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：