【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产，具体为一种基于内部网络的半导体生产追踪系统。
技术介绍
1、半导体生产系统是用于半导体芯片制造的一系列设备和工艺，半导体芯片是电子产品中的核心组件，包括集成电路、处理器、存储器等，在对半导体进行生产时，通过包括以下几个关键环节和设备，包括有晶圆制备、晶圆清洗、薄膜沉积、光刻、清洗和刻蚀、掺杂和离子注入、金属蒸馏、焊接封装等过程，半导体生产系统的每个环节都是精密而复杂的，需要严格的工艺控制和高精度的设备，以保证芯片质量和性能的稳定和可靠。
2、例如在申请号为201520265847.2的专利文件中，公开了一种半导体封装产品个体生产信息追踪系统，并具体公开了通过将半导体封装过程中涉及的信息通过个体id及坐标匹配传送给显示屏并进行记录，可以实现后期的可追溯性。
3、在上述技术方案中，由于半导体生产过程中需要利用生产内部网络，内部网络所能够提供的程序和内存具有局限性，当将生产过程中所有关于半导体芯片生产的信息进行记录时，会导致内部网络的负载变大，此时内部网络的稳定性受到干扰，影响半导体的安全生产
【技术保护点】
1.一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于：包括MES模块、封装模块和存储模块，所述封装模块和MES模块的数据输出端连接，所述存储模块和封装模块的数据输出端连接；
2.根据权利要求1所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，还包括有标记模块，所述标记模块用于对半导体进行标记处理，获取产品的状态信息和编号，分配该半导体对应数据内容一个存储符，所述存储符用于封装模块对该半导体信息分配存储空间。
3.根据权利要求1所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，还包括有追溯模块，所述追溯模块用于根据产品的状态信息对产品...
【技术特征摘要】
1.一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于：包括mes模块、封装模块和存储模块，所述封装模块和mes模块的数据输出端连接，所述存储模块和封装模块的数据输出端连接；
2.根据权利要求1所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，还包括有标记模块，所述标记模块用于对半导体进行标记处理，获取产品的状态信息和编号，分配该半导体对应数据内容一个存储符，所述存储符用于封装模块对该半导体信息分配存储空间。
3.根据权利要求1所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，还包括有追溯模块，所述追溯模块用于根据产品的状态信息对产品的数据内容进行追溯，判断产品出现问题的工序。
4.根据权利要求2所述的一种基于内部网络的半导体生产追踪系统，其特征在于，所述存储模块基于内部网络设置的存储云端，所述存储模块获取来自封装模块的存储符序列，将该存储符序列进行记录，并将存储符序列反馈到mes模块中记录。
5.根据权利要求3所述的一种基于内部网络的...
【专利技术属性】
技术研发人员：石莉莎，张霞，
申请(专利权)人：合肥海滨半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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