【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接，尤其涉及一种信号pin针焊接方法及装置。
技术介绍
1、随着新能源汽车的飞速发展，碳化硅功率模块以其优越的性能，在电动汽车领域得到越来越广泛的应用。目前，传统的带有信号pin针的碳化硅功率模块产品通常采用锡焊的形式实现与电路的连接。
2、但是，当碳化硅功率模块应用在电动汽车领域时，其抗震及寿命可靠性的要求非常高，采用传统的锡焊连接方式，由于信号pin针的焊接面积小，焊接层成为薄弱点，应用过程中存在信号pin针脱落的风险；另外，采用锡焊连接的方式，信号pin针定位难度大，焊接过程容易产生偏移，信号pin针位置度偏差大，定位精度低，在后续的组装过程中，容易造成信号pin针与盖板及pcb板干涉的问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种信号pin针焊接方法及装置，其主要目的在于提高信号pin针的焊接牢固度和焊接精度。
2、第一方面，本专利技术实施例提供一种信号pin针焊接方法，包括：
3、通过超声焊头吸取待焊信号pin针，并将所述待焊信号pin针放置到电路基板的指定位置；
4、设置第一控制单元和第二控制单元的焊接参数，所述第一控制单元用于将超声波转换为第一焊接力，第二控制单元用于将超声波转换为第二焊接力，所述第一焊接力和所述第二焊接力的方向相反；
5、通过所述第一焊接力和所述第二焊接力，按照预设焊接模式，控制所述超声焊头对所述待焊信号pin针进行焊接。
6、进一步地，所述按照预设焊接模式，控制所
7、在所述预设焊接模式为时间模式的情况下，控制所述超声焊头在预设时间内完成对所述待焊信号pin针的焊接；
8、在所述预设焊接模式为变形量模式的情况下，利用所述超声焊头对所述待焊信号pin针进行焊接，直到所述待焊信号pin针的焊接底座变形量达到预设变形量时停止焊接；
9、在所述预设焊接模式为能量模式的情况下，利用所述超声焊头对所述待焊信号pin针进行焊接，直到焊接面接收到的焊接能量达到预设焊接能量时停止焊接。
10、进一步地，在所述控制所述超声焊头对所述待焊信号pin针进行焊接步骤之后，所述信号pin针焊接方法还包括：
11、若所述待焊信号pin针的焊点偏向所述第一焊接力的方向，则重新设置所述第一控制单元和所述第二控制单元的焊接参数，以对所述待焊信号pin针进行焊接矫正，保证所述焊点无偏心。
12、进一步地，所述设置第一控制单元和第二控制单元的焊接参数步骤包括：
13、若所述电路基板的应用场景符合预设特殊场景，则设置所述第一控制单元和所述第二控制单元的焊接参数，以使得所述第一焊接力大于所述第二焊接力。
14、进一步地，在所述控制所述超声焊头对所述待焊信号pin针进行焊接步骤之后，所述信号pin针焊接方法还包括：
15、通过自动光学检测设备对所述待焊信号pin针的焊接位置和焊接面形变量进行检测，以保证所述电路基板上的信号pin针焊接位置尺寸满足预设尺寸要求、信号pin针高度一致。
16、进一步地，在所述通过自动光学检测设备对所述待焊信号pin针的焊接位置和焊接面形变量进行检测步骤之后，所述信号pin针焊接方法还包括：
17、将所述电路基板下料至载具位置，并通过所述扫码模块对所述电路基板的id码和所述载具的id码进行扫码存储。
18、进一步地，在所述通过超声焊头吸取待焊信号pin针，并将所述待焊信号pin针放置到电路基板的指定位置步骤之前，所述信号pin针焊接方法还包括：
19、将完成贴片打线的所述电路基板自动上料，并进行自动扫码验码，确认所述电路基板的批次信息无误；
20、信号pin针自动上料。
21、进一步地，在所述控制所述超声焊头对所述待焊信号pin针进行焊接步骤之后，所述信号pin针焊接方法还包括：
22、利用所述超声焊头内的真空腔进行吸附，去除所述电路基板的金属碎屑。
23、进一步地，所述待焊信号pin针为一体针结构。
24、第二方面，本专利技术实施例提供一种信号pin针焊接装置，所述信号pin针焊接装置基于超声波发生器、第一控制单元、第二控制单元、超声焊头，所述第一控制单元的输入端和所述第二控制单元的输入端均与所述超声波发生器的输出端连接，所述第一控制单元的输出端和所述第二控制单元的输出端均与所述超声焊头连接，所述信号pin针焊接装置包括：
25、所述移动模块，用于通过所述超声焊头吸取待焊信号pin针，并将所述待焊信号pin针放置到电路基板的指定位置；
26、所述设置模块，用于设置所述第一控制单元和所述第二控制单元的焊接参数，所述第一控制单元用于将超声波转换为第一焊接力，第二控制单元用于将超声波转换为第二焊接力，所述第一焊接力和所述第二焊接力的方向相反；
27、所述焊接模块，用于通过所述第一焊接力和所述第二焊接力，按照预设焊接模式，控制所述超声焊头对所述待焊信号pin针进行焊接。
28、本专利技术提出的一种信号pin针焊接方法及装置，在对待焊信号pin针进行焊接时，通过第一控制单元和第二控制单元将超声波转换为第一焊接力和第二焊接力，并根据第一焊接力和第二焊接力，按照预设焊接模式对待焊信号pin针进行焊接。本专利技术实施例中采用超声扭矩焊接方式，待焊信号pin针的焊接位置精度及高度得到保证；另外，超声扭矩焊接方式适配待焊信号pin针结构，确保焊接结合面的均一性，有效保证焊接结合面积，相比于传统锡焊方法，待焊信号pin针与电路基板的结合力更牢固，从而得到的产品可靠性能更高。
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1.一种信号PIN针焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的信号PIN针焊接方法，其特征在于，所述按照预设焊接模式，控制所述超声焊头对所述待焊信号PIN针进行焊接步骤包括：
3.根据权利要求1所述的信号PIN针焊接方法，其特征在于，在所述控制所述超声焊头对所述待焊信号PIN针进行焊接步骤之后，所述信号PIN针焊接方法还包括：
4.根据权利要求1所述的信号PIN针焊接方法，其特征在于，所述设置第一控制单元和第二控制单元的焊接参数步骤包括：
5.根据权利要求1至4任一所述的信号PIN针焊接方法，其特征在于，在所述控制所述超声焊头对所述待焊信号PIN针进行焊接步骤之后，所述信号PIN针焊接方法还包括：
6.根据权利要求5所述的信号PIN针焊接方法，其特征在于，在所述通过自动光学检测设备对所述待焊信号PIN针的焊接位置和焊接面形变量进行检测步骤之后，所述信号PIN针焊接方法还包括：
7.根据权利要求1至4任一所述的信号PIN针焊接方法，其特征在于，在所述通过超声焊头吸取待焊信号PIN针，并将所述待焊信号
8.根据权利要求1至4任一所述的信号PIN针焊接方法，其特征在于，在所述控制所述超声焊头对所述待焊信号PIN针进行焊接步骤之后，所述信号PIN针焊接方法还包括：
9.根据权利要求1至4任一所述的信号PIN针焊接方法，其特征在于，所述待焊信号PIN针为一体针结构。
10.一种信号PIN针焊接装置，其特征在于，所述信号PIN针焊接装置基于超声波发生器、第一控制单元、第二控制单元、超声焊头，所述第一控制单元的输入端和所述第二控制单元的输入端均与所述超声波发生器的输出端连接，所述第一控制单元的输出端和所述第二控制单元的输出端均与所述超声焊头连接，所述信号PIN针焊接装置包括：
...【技术特征摘要】
1.一种信号pin针焊接方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的信号pin针焊接方法，其特征在于，所述按照预设焊接模式，控制所述超声焊头对所述待焊信号pin针进行焊接步骤包括：
3.根据权利要求1所述的信号pin针焊接方法，其特征在于，在所述控制所述超声焊头对所述待焊信号pin针进行焊接步骤之后，所述信号pin针焊接方法还包括：
4.根据权利要求1所述的信号pin针焊接方法，其特征在于，所述设置第一控制单元和第二控制单元的焊接参数步骤包括：
5.根据权利要求1至4任一所述的信号pin针焊接方法，其特征在于，在所述控制所述超声焊头对所述待焊信号pin针进行焊接步骤之后，所述信号pin针焊接方法还包括：
6.根据权利要求5所述的信号pin针焊接方法，其特征在于，在所述通过自动光学检测设备对所述待焊信号pin针的焊接位置和焊接面形变量进行检测步骤之后，所述信号pin...
【专利技术属性】
技术研发人员：周良，余俊哲，蒋卫娟，孙炎权，
申请(专利权)人：基本半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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