【技术实现步骤摘要】
本申请涉及功率模块封装，特别是一种用于功率模块的注塑装置。
技术介绍
1、随着科技的飞速发展，碳化硅功率模块以其优越的电热性能，在电动汽车等领域得到越来越广泛的应用，传统的封装技术已不能满足高性能碳化硅功率模块的要求。双面散热模块的封装结构既能满足更高功率密度的散热需求，还能改善由于多焊线连接产生的寄生电感及电流不均匀的问题。因此，双面散热模块的封装结构是一种具有良好前景的新型封装技术。
2、双面散热模块封装结构一般通过多个铜柱连接芯片间电路并在上下两层陶瓷覆铜电路基板之间起支撑作用，该结构在进行注塑工艺时，液态的环氧树脂容易受到铜柱及上层陶瓷覆铜电路基板的阻挡而形成包气现象，导致塑封外壳内部产生空洞（void），从而影响产品品质。
3、同时，传统的注塑过程，塑封饼料在高温环境下逐渐熔化并通过注塑杆压力的推动将熔融塑封料推进模具型腔内，在塑封料进入模具型腔的过程中，模具型腔内的空气由排气槽排出，注塑模具设置的排气槽为了防止塑封料的溢出一般设置的深度都比较浅，这就导致排气效率非常低，也导致整个注塑过程需要的时间较长...
【技术保护点】
1.一种用于功率模块的注塑装置，其特征在于，包括第一抽真空组件、第二抽真空组件、真空罩和模腔：
2.根据权利要求1所述的注塑装置，其特征在于，所述模具型腔包括上模具型腔组件和下模具型腔组件；
3.根据权利要求2所述的注塑装置，其特征在于，所述上模具型腔组件与所述下模具型腔组件盖合后，所述上模具型腔组件与所述下模具型腔组件之间设有若干排气槽。
4.根据权利要求3所述的注塑装置，其特征在于，所述排气槽的孔隙深度为15-35μm。
5.根据权利要求1所述的注塑装置，其特征在于，所述上真空罩组件和所述下真空罩组件接触位置均设有卡...
【技术特征摘要】
1.一种用于功率模块的注塑装置，其特征在于，包括第一抽真空组件、第二抽真空组件、真空罩和模腔：
2.根据权利要求1所述的注塑装置，其特征在于，所述模具型腔包括上模具型腔组件和下模具型腔组件；
3.根据权利要求2所述的注塑装置，其特征在于，所述上模具型腔组件与所述下模具型腔组件盖合后，所述上模具型腔组件与所述下模具型腔组件之间设有若干排气槽。
4.根据权利要求3所述的注塑装置，其特征在于，所述排气槽的孔隙深度为15-35μm。
5.根据权利要求1所述的注塑装置，其特征在于，所述上真空罩组件和所述下真空罩组件接触位置均设有卡槽，所述卡槽设有用于密封的真空罩耐高温密封垫圈；
【专利技术属性】
技术研发人员：孙炎权，蒋卫娟，喻双柏，
申请(专利权)人：基本半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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