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本申请提出了一种用于功率模块的注塑装置及方法，所述装置包括第一抽真空组件、第二抽真空组件、真空罩和模腔：所述真空罩包括上真空罩组件和下真空罩组件，所述上真空罩组件和所述下真空罩组件盖合形成第一容置空间，所述第一容置空间连通所述第一抽真空组件...
该专利属于基本半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过基本半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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