【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测，尤其涉及一种晶圆钝化装置。
技术介绍
1、少数载流子寿命是评价半导体材料的方法之一，准确测试少数载流子寿命对于评价半导体性能和半导体探测器的效率有着重要意义。针对晶圆的少数载流子寿命的检测，容易受到体寿命和表面复合寿命的影响，需要对晶圆表面进行钝化处理，降低表面复合对测量少数载流子寿命的影响。
2、湿化学钝化法是现在普遍的钝化方法。但是，在湿化学钝化法中所采用的钝化液需要提前配置好，钝化时需要打开装有钝化液的容量瓶，大量钝化晶圆时，长时间敞开钝化液瓶口，会造成钝化液分解挥发，影响对晶圆的钝化效果。并且，钝化时先将晶圆装入钝化袋中，之后滴入钝化液，再使用刮板将钝化袋中的钝化液在晶圆表面均匀刮开，以达到钝化的目的。这就导致钝化时需要大量的钝化袋，成本高。其次，使用刮板刮涂钝化液的方式，因每个操作人员的手法不同，钝化的效果也存在巨大的差异，且钝化袋的边缘容易积累多余的钝化液，影响后续少子寿命的测试结果。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种晶圆钝化装置，能够实现钝化液的现用现配，实现硅片表面均匀喷涂钝化液的自动化。
2、本公开实施例所提供的技术方案如下：
3、一种晶圆钝化装置，包括：
4、用于放置晶圆的钝化工作台；
5、用于在所述晶圆表面扫描涂布钝化液的扫描单元，所述扫描单元设置于所述钝化工作台上方，且相对所述钝化工作台可移动；
6、用于配制钝化液的钝化液配制单元，所述钝化液配制单元包括至少两
7、控制单元，与所述扫描单元及所述钝化液配制单元分别连接，用于控制所述扫描单元及所述钝化液配制单元的工作状态。
8、在本公开的一个实施例中，所述钝化液配制单元还包括第一控制阀和第二控制阀，所述第一控制阀被配置为连通在所述混合容器与所述注射器之间的管路上，所述第二控制阀被配置为连通在所述注射器与所述扫描单元之间的管路上，所述控制单元被配置为控制所述第一控制阀与所述第二控制阀的启闭状态。
9、在本公开的一个实施例中，所述扫描单元包括：
10、扫描探头，所述扫描探头具有喷射口，所述扫描探头被构造为包括内腔室，所述内腔室一端连通至所述喷射口，另一端通过管路连通至所述注射器；及
11、真空发生件，所述真空发生件连接至所述内腔室，且被配置为用于为所述内腔室提供负压；其中，
12、所述控制单元还连接至所述真空发生件，用于控制所述真空发生件的工作状态。
13、在本公开的一个实施例中，所述扫描探头还包括位于所述内腔室外围的外腔室，所述外腔室连通至所述喷射口；所述扫描单元还包括：
14、废液收集容器；及
15、动力泵，所述动力泵的出液端连通至所述废液收集容器，进液端通过管路连通至所述外腔室，以使晶圆表面钝化后多余钝化液经由所述外腔室被回收至废液收集容器；其中，
16、所述控制单元还连接至所述动力泵，用于控制所述动力泵的工作状态。
17、在本公开的一个实施例中，所述扫描单元包括：
18、扫描探头组件，所述扫描探头组件包括至少一个扫描探头；及
19、旋转组件，所述旋转组件被配置为受所述控制单元控制可在晶圆表面绕晶圆周向旋转所述扫描探头组件。
20、在本公开的一个实施例中，所述扫描探头组件包括：横梁及多个所述扫描探头，所述横梁平行所述钝化工作台的承载面设置，且多个所述扫描探头沿所述横梁的延伸方向依次间隔排列；
21、所述旋转组件包括：动力件及受所述动力件驱动而转动的第一旋转轴，所述第一旋转轴垂直于所述钝化工作台的承载面设置；
22、其中，所述横梁连接至所述第一旋转轴上，且随所述第一旋转轴同步转动。
23、在本公开的一个实施例中，所述横梁上包括沿其延伸方向依次间隔排列的多个安装位，所述扫描探头被构造为可拆卸地安装至所述安装位上。
24、在本公开的一个实施例中，多个所述扫描探头被配置为在所述横梁的延伸方向上可同步移动。
25、在本公开的一个实施例中，所述扫描单元还包括：
26、主动轮，所述主动轮垂直所述钝化液工作台设置，且被构造为受动力件驱动可转动；
27、从动轮，在所述横梁的延伸方向上，所述从动轮与所述主动轮间隔设置，且多个所述扫描探头排列于所述主动轮与所述从动轮之间；
28、传送带，所述传送带绕设于所述主动轮与所述从动轮之间，所述传送带被构造为在所述主动轮转动时可运动；及
29、滑动件，所述滑动件可滑动地设置于所述横梁上，所述滑动件连接至所述传送带上、且被构造为可随所述传送带同步移动，多个所述扫描探头被构造为固定在所述滑动件上，以随所述滑动件同步移动。
30、在本公开的一个实施例中，所述晶圆钝化装置还包括用于翻转所述晶圆的翻转单元，所述翻转单元包括：
31、夹取组件，所述夹取组件被构造为可夹持或释放所述晶圆；及
32、操控组件，所述操控组件被构造为可操控所述夹取组件执行以下动作：
33、沿垂直所述钝化工作台的竖直方向上的升降动作；
34、在水平方向上靠近或远离所述钝化工作台的平移动作；及
35、绕水平旋转轴旋转的旋转动作。
36、在本公开的一个实施例中，所述操控组件包括：
37、升降台，所述升降台被构造为在所述竖直方向上可升降；
38、转台，所述转台被构造为安装至所述升降台的顶部，且绕竖直旋转轴可转动；及
39、第二旋转轴，所述第二旋转轴可绕水平旋转轴转动地连接至所述转台上；
40、其中，所述夹取组件连接至所述第二旋转轴上。
41、本公开实施例所带来的有益效果如下：
42、本公开实施例所提供的晶圆钝化装置，包括钝化工作台、扫描单元、钝化液配制单元及控制单元，其中钝化液配制单元包括至少两个配制瓶、混合容器及注射器，在进行晶圆钝化时，可通过控制单元控制配制瓶内的不同溶液按照预定比例进入到混合容器中混合，而形成钝化液，然后，注射器可在控制单元的控制下抽吸混合容器中的钝化液，并排放至扫描单元，扫描单元可在晶圆表面移动扫描，而向晶圆表面涂覆钝化液。如此，实现在晶圆上自动涂覆钝化液的过程，相较于相关技术中通过操作人员手工涂覆钝化液的方式来说，钝化液的用量准确、涂抹均匀，且不易在钝化的过程中引入污染，提高了对硅片少数载流子寿命检测的准确性。并且，可自动实现钝化液现用现配，钝化过程中不使用钝化袋，可大幅降低钝化作业成本。
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1.一种晶圆钝化装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的晶圆钝化装置，其特征在于，所述操控组件包括：
【技术特征摘要】
1.一种晶圆钝化装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的晶圆钝化装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆钝化装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐凌博，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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