【技术实现步骤摘要】
本申请涉及难熔金属环校圆,具体涉及一种钨钼圆环校圆用工装。
技术介绍
1、金属钨、钼作为耐高温材料,具备比重大、熔点高和耐蚀性好等一系列优良特性,广泛应用于机械、电子和半导体等各个领域,一种用在高温炉内用钨、钼环,在制备过程中的烧结工序时,会发生椭圆现象,此时需要校圆后才能作为成品验收,为此实际生产中常采用四柱液压压平机对椭圆长径进行压制校圆,将钨钼圆环竖直放置于四柱液压压平机的上压机和下压机承载面之间,通过上压机向下移动,压缩椭圆形钨钼圆环的椭圆长径,达到校圆的目的。
2、四柱液压压平机在压平校圆使用时,当上压机移动至压平机内最高处时,此时上压机和下压机承载面的间距是可校圆钨钼圆环的最大圆径,因此现有技术无法对直径超过该间距的钨钼圆环进行校圆。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,本申请旨在提供一种钨钼圆环校圆用工装,包括:
2、下压机,所述下压机一侧设有承载部,所述承载部顶部具有承载面,所述承载面用于放置待校钨钼圆环;
3、调节部,设于所述待校钨钼圆环远离所述承载部的一侧,所述调节部沿第一方向靠近所述承载面的一端为下压端,所述下压端可沿所述第一方向移动,所述调节部具有第一状态和第二状态,
4、当所述调节部处于所述第一状态时,沿所述第一方向,所述下压端与所述待校钨钼圆环顶部之间具有第一间隙;
5、当所述调节部处于所述第二状态时,所述下压端下压所述待校钨钼圆环沿所述第一方向向靠近所述承载面移动第一预设距离;<
...【技术保护点】
1.一种钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,所述待校钨钼圆环(3)环体内设有限位部(2),当所述调节部(4)处于所述第二状态下,所述限位部(2)上沿所述第一方向分布的两端分别与所述待校钨钼圆环(3)内壁抵接。
3.根据权利要求2所述的钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,所述限位部(2)可沿所述第一方向伸缩。
4.根据权利要求3所述的钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,所述限位部(2)包括置于所述待校钨钼圆环(3)环体内部的套管(21),和设于所述套管(21)内且与其螺纹连接的限位螺杆(22)。
5.根据权利要求1所述的钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,所述调节部(4)包括:
6.根据权利要求5所述的钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,所述固定板上设有通孔,所述通孔轴线方向为所述第一方向,所述调节螺杆(42)贯穿所述通孔,所述固定板(41)沿所述第一方向的两侧设有第一螺母(43)和第二螺母(44),所述第一螺母(43)和所述第二螺母(44)均与所述调节螺杆(42)螺纹连接。
...【技术特征摘要】
1.一种钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,所述待校钨钼圆环(3)环体内设有限位部(2),当所述调节部(4)处于所述第二状态下,所述限位部(2)上沿所述第一方向分布的两端分别与所述待校钨钼圆环(3)内壁抵接。
3.根据权利要求2所述的钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,所述限位部(2)可沿所述第一方向伸缩。
4.根据权利要求3所述的钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,所述限位部(2)包括置于所述待校钨钼圆环(3)环体内部的套管(21),和设于所述套管(21)内且与其螺纹连接的限位螺杆(22)。
5.根据权利要求1所述的钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,所述调节部(4)包括:
6.根据权利要求5所述的钨钼圆环校圆用工装,其特征在于,所述固定板上设有通孔,所述通孔轴线方向为所述第一方向,所述调节螺杆(42)贯穿所述通孔,所述固定板(41)沿所述第一方向的两侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:董建英,王世明,钟铭,吕思键,吴朝圣,
申请(专利权)人:河北星耀新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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