促进光敏树脂回填的加压装置及其加压方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种促进光敏树脂回填的加压装置及其加压方法，促进光敏树脂回填的加压装置包括：打印机外壳、驱动机构、树脂槽、打印机构、回填机构以及压力传感器，树脂槽位于打印机外壳的顶部，打印机构的顶部位于树脂槽内，打印机构的底部嵌设在打印机外壳内，打印机构、树脂槽以及成型平台之间形成封闭腔室，回填机构包括：光敏树脂罐、输送管以及液压泵，光敏树脂罐的输出端与输送管的输入端相连通，输送管的输出端与树脂槽相连通，液压泵串联在输送管上。本发明专利技术通过压力传感器对回填区域内的压力进行监测，并通过液压泵对回填区域的压力进行控制，使得回填区域能保持合适的压力，进而促进光敏树脂快速填充，提高打印效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及3d打印，尤其涉及一种促进光敏树脂回填的加压装置及其加压方法。

技术介绍

1、连续液界面成形(clip)技术是将光敏树脂限制在新固化层和透氧膜之间，光源穿过透氧膜使光敏树脂固化，逐层固化后形成立体模型。clip技术利用透氧膜在树脂槽底形成几微米的氧阻聚层，当光源从树脂槽底向上照射时，使氧阻聚层之上的光敏树脂固化，避免了新固化层与树脂槽底面粘连，显著减小剥离力，有效提高了打印效率。然而，升降平台上升所形成的负压很难使光敏树脂快速、充分填满回填区域，极容易在回填区域形成空泡现象，限制了这种技术的打印速度和打印能力，只能打印一些薄壁零件。因此，要提高打印效率和打印能力，一方面要利用氧阻聚效应提高分离效率，另一方面还需要保证光敏树脂快速填充回填区域，以便下一层的打印能够有效实施。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是：为了解决现有回填区域光敏树脂难以充分填充影响打印效率和打印能力的技术问题，本专利技术提供一种促进光敏树脂回填的加压装置及其加压方法，通过对回填区域光敏树脂填充方式结构的改进，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种促进光敏树脂回填的加压装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的促进光敏树脂回填的加压装置，其特征在于，所述打印机构(5)包括：

3.根据权利要求1所述的促进光敏树脂回填的加压装置，其特征在于，所述成型平台(3)包括：

4.根据权利要求3所述的促进光敏树脂回填的加压装置，其特征在于，所述第一成型部(301)的外周面开设有安装槽(3011)，所述安装槽(3011)内设置有密封圈(3012)，所述第一成型部(301)的外周面、所述密封圈(3012)的外周面均与所述树脂槽(4)的内壁相抵接。

5.根据权利要求3所述的促进光敏树脂回...

【技术特征摘要】

1.一种促进光敏树脂回填的加压装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的促进光敏树脂回填的加压装置，其特征在于，所述打印机构(5)包括：

3.根据权利要求1所述的促进光敏树脂回填的加压装置，其特征在于，所述成型平台(3)包括：

4.根据权利要求3所述的促进光敏树脂回填的加压装置，其特征在于，所述第一成型部(301)的外周面开设有安装槽(3011)，所述安装槽(3011)内设置有密封圈(3012)，所述第一成型部(301)的外周面、所述密封圈(3012)的外周面均与所述树脂槽(4)的内壁相抵接。

5.根据权利要求3所述的促进光敏树脂回填的加压装置，其特征在于，所述第一成型部(301)、所述第二成型部(302)以及所述树脂槽(4)的横截面形状均为圆形。

【专利技术属性】
技术研发人员：坎标，田金甫，郝金鹏，
申请(专利权)人：常州大学，
类型：发明
国别省市：

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