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本发明公开了一种促进光敏树脂回填的加压装置及其加压方法，促进光敏树脂回填的加压装置包括：打印机外壳、驱动机构、树脂槽、打印机构、回填机构以及压力传感器，树脂槽位于打印机外壳的顶部，打印机构的顶部位于树脂槽内，打印机构的底部嵌设在打印机外壳内...
该专利属于常州大学所有，仅供学习研究参考，未经过常州大学授权不得商用。

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