一种射频天线标签制造技术

本申请公开了一种射频天线标签，其特征在于，包括离型层；复合天线层，设置在离型层的上方；基底层，设置在复合天线层的上方；其中，复合天线层包括第一天线和第二天线；第一天线由铝箔模切制成；第二天线由银浆固化制成；其中，通过第一胶粘层和第二胶粘层依次将基材层、复合天线层和离型层粘合为一体，第一胶粘层位于基材层和复合天线层之间，第二胶粘层位于复合天线层和离型层之间。本申请采用两种工艺来制作天线，尺寸较大的第一天线通过铝箔模切制成，使得天线具有高导电性和较小的电阻；尺寸较小的第二天线使用银浆印刷并通过充氮气UV固化和高温固化后制成，可以减少制作成本并简化工艺。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线，具体涉及一种射频天线标签。

技术介绍

1、rfid电子标签主要是基于无线射频技术发展而来，广泛应用在物品跟踪和标识领域的标签上，rfid电子标签主要组成部分分为三部分：1、rfid天线，2、导电胶，3、芯片；rfid主要有两种形式：1，超高频(uhf)，频率在860mhz-960mhz；2，高频(hf)，频率在13.56mhz；这两种都是无缘的，不需要供电，配上专业读写器可以无限读取。

2、目前，市面上的rfid射频天线制作方法集中三种：丝网印刷法、化学腐蚀法、物理模切法，三者单独制作各有缺陷。单纯使用丝网印刷法制作，使用银浆、铝浆等导电系数高的金属材，原料成本高，经济效益低，电阻大，在电子标签很多图形和项目上受限制，设计难度大，成本非常高；化学腐蚀法制作，在制作过程中所产出腐蚀废液、废料等，对环境有较大一定的影响，且回收处理成本高，污染大且不环保，浪费材料，生产效率比较低；物理模切法，制作工序繁琐，生产较多废料，浪费成本，同时制作效率略低。

3、因此，如何设计一种环保、结构简单、性能稳定的射频天线标签，是待解决的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术存在的问题，提供一种射频天线标签。本申请实施例提供了一种射频标签天线，包括：

2、离型层；

3、复合天线层，设置在所述离型层的上方；

4、基材层，设置在所述复合天线层的上方；

5、其中，所述复合天线层包括第一天线和第二天线；所述第一天线由铝箔模切制成；所述第二天线由银浆固化制成；

6、其中，通过第一胶粘层和第二胶粘层依次将所述基材层、所述复合天线层和所述离型层粘合为一体，所述第一胶粘层位于所述基材层和所述复合天线层之间，所述第二胶粘层位于所述复合天线层和所述离型层之间。

7、优选地，包括设置于所述复合天线层上的芯片模组，所述芯片模组与所述第一天线和所述第一天线电连接。

8、优选地，所述第一天线和第二天线的厚度不同。

9、优选地，所述第一天线的厚度范围为18-22μm。

10、优选地，所述第二天线的厚度范围为10-15μm。

11、优选地，所述第二天线的电阻小于8ω。

12、优选地，第一胶粘层的厚度范围为8～12μm。

13、优选地，第二胶粘层的厚度范围为18-22μm。

14、优选地，通过所述银浆固化包括充氮气uv固化和高温固化。

15、优选地，所述离型层由格拉辛纸制成，其厚度范围为58-72μm。

16、优选地，所述基材层由铜版纸制成，其厚度范围为63-77μm。

17、与现有技术相比，在本申请实施例具有以下优点：(1)采用两种不同的原材料和制作工艺来制作两个天线，外圈尺寸较大的第一天线通过铝箔模切制成，使得天线具有高导电性并具有较小的电阻；内圈尺寸较小的第二天线使用银浆印刷并通过充氮气uv固化和高温固化后制成，内圈天线由于尺寸较小采用印刷工艺，不仅可以避免模切因尺寸较小导致的误操作，更是可以减少制作成本并简化工艺；(2)本技术采用uv固化的方式制备的导电银浆，整个过程中没有溶剂排放，高效节能，制备的导电银浆形成第二天线，使得天线的导电性能优异，固化后的柔韧性高，而且可以长期存放，性能稳定；(3)第一胶粘层和第二胶粘层均为耐高温丙烯酸压敏胶，价格低廉且耐热更持久，将其作为天线标签的双面胶粘合不同层，使得天线标签进一步具备抗环境老化、耐高温及成本低的特点。

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【技术保护点】

1.一种射频天线标签，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，包括设置于所述复合天线层上的芯片模组，所述芯片模组与所述第一天线和所述第一天线电连接。

3.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第一天线和第二天线的厚度不同。

4.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第一天线的厚度范围为18-22μm。

5.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第二天线的厚度范围为10-15μm。

6.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第二天线的电阻小于8Ω。

7.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第一胶粘层的厚度范围为8～12μm；所述第二胶粘层的厚度范围为18-22μm。

8.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，通过所述银浆固化包括充氮气UV固化和高温固化。

9.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述离型层由格拉辛纸制成，其厚度范围为58-72μm。

10.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述基材层由铜版纸制成，其厚度范围为63-77μm。

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【技术特征摘要】

1.一种射频天线标签，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，包括设置于所述复合天线层上的芯片模组，所述芯片模组与所述第一天线和所述第一天线电连接。

3.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第一天线和第二天线的厚度不同。

4.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第一天线的厚度范围为18-22μm。

5.根据权利要求1所述的射频天线标签，其特征在于，所述第二天线的厚度范围为10-15μm。

6.根据权利要求1所述的射频天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：马继，姚红刚，张子靖，王江，毛腾辉，陈辉，
申请(专利权)人：深圳市通泰盈科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：