【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电胶，具体涉及一种基于改性银粉的导电银胶及其制备方法。
技术介绍
1、导电胶具有比传统锡铅焊料更低固化温度和简单固化工艺，近年来已受到广泛关注。导电胶在模具附件、多层印刷电路和表面贴装技术等电子封装领域广泛应用,并被视为传统共晶 snpb焊料合金的替代品。
2、银粉由于其氧化物也具有很好的导电性能，成为导电胶导电填料的首选，而环氧树脂具有优良的机械性能和热性能，低的收缩率，良好的粘接能力，抗机械冲击与热冲击能力，同时对湿度、溶剂和化学试剂的抵抗能力强等优点。因此，银粉填充环氧树脂复合材料是目前较为常用的导电粘合剂。但目前仍然存在一定的缺陷，如体积电阻率偏高，粘接强度不够、储存运输性能较差等。人们为了提高导电胶的导电性能，往往会增加金属填料的含量(65％-90％) ，虽然能在一定程度上增加其导电性，但也会因为树脂含量的减少而丧失部分机械性能、增加了导电胶的粘度，降低了粘结强度以及操作性能，而且大大的提高了导电胶的成本。如cn106753133b公开了一种导电银胶及其制备方法，其将具有催化活性的离子液体引入到导电胶配方，可以促进环氧树脂的进一步固化，提高体积收缩率，极大的提高了导电银胶的导电性能，然而该方法使用的银粉量仍然过多，且体积电阻率仍有待提升。
3、因此，亟需开发一种导电性能好、耐高温和膜力学性能优异的导电银胶。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于一种基于改性银粉的导电银胶及其制备方法，以解决现有技术中存在的导电性能差、耐热性差、膜力
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供以下技术方案：
3、一种基于改性银粉的导电银胶，其特征在于，按重量份计，包括以下原料：
4、双酚a型环氧树脂 50～70份
5、固化剂 0.5～5份
6、稀释剂 10～20份
7、促进剂 0.1～5份
8、偶联剂 0.1～2份
9、改性银粉 20～30份
10、所述改性银粉使用的原料按重量份包括：银粉5-10份，对巯基苯甲酸1-2份，双咪唑盐离子液体10-30份；
11、所述改性银粉的制备方法为：
12、银粉、对巯基苯甲酸和双咪唑盐离子液体在60～100℃下反应3-10h得到改性银粉；
13、所述双咪唑盐离子液体结构通式为：
14、；
15、其中，r为c1-3直链或者支链烷基，x为bf4、f、cl、br、i。
16、优选的，r为甲基、乙基、丙基、异丙基。
17、在一些实施方案中，所述双咪唑盐离子液体结构为或。
18、在一些实施方案中，所述双酚a型环氧树脂为e44环氧树脂、e51环氧树脂或828el环氧树脂。
19、在一些实施方案中，所述固化剂为间苯二甲胺、二乙基甲苯二胺、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、pn23、甲基六氢苯酐、pn50或c11z。
20、在一些实施方案中，所述稀释剂为二甲苯、乙二醇乙酸乙酯、丙酮、正丁基缩水甘油醚、二缩水甘油醚、l,4-丁二醇二缩水甘油醚或多缩水甘油醚。
21、在一些实施方案中，所述促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、n,n-二甲基苄胺、过氧化二苯甲酰、对甲苯磺酰异氰酸酯或n,n-二甲基环己胺。
22、在一些实施方案中，所述偶联剂为kh560偶联剂、kh570偶联剂或kh550偶联剂。
23、在一些实施方案中，所述银粉选自片状银粉、球状银粉和棒状银粉中的一种或多种。
24、另一方面，本专利技术还提供了导电银胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
25、按上述重量比将双酚a型环氧树脂、固化剂、稀释剂、促进剂、偶联剂在高速混料机中混合均匀得到基体树脂，然后将改性银粉加入到上述基体树脂中并充分搅拌，随后放入三辊研磨机进行研磨、分散，最后经过滤、真空脱泡、包装即可得到导电银胶。
26、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
27、1）本专利技术采用对巯基苯甲酸和双咪唑盐离子液体对银粉进行改性从而消除银表面的氧化物层,并进一步与银原子发生反应形成ag复合物纳米粒，上述结构对银的表面性质起着重要的调控作用。银纳米粒子附着在银粉表面增加了银粉与银粉之间的接触位点，进一步提高导电银胶的导电性。而双咪唑盐离子液体既可以作为反应溶剂，还可以作为催化剂，对-cooh或-sh与ag之间的吸附反应起到非常重要的作用，影响银粉改性的程度及表面结构。
28、2）本专利技术制备的导电银胶具有导电性能好、耐高温、粘结强度大等优点，性能明显优于现有技术，具有良好的工业化生产价值。
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1.一种基于改性银粉的导电银胶，其特征在于，按重量份计，包括以下原料：
2.根据权利要求1所述的水性粘合剂，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的水性粘合剂，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的水性粘合剂，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的水性粘合剂，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的水性粘合剂，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的水性粘合剂，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的水性粘合剂，其特征在于：
9.一种如权利要求1-8任一项所述的导电银胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种基于改性银粉的导电银胶，其特征在于，按重量份计，包括以下原料：
2.根据权利要求1所述的水性粘合剂，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的水性粘合剂，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的水性粘合剂，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的水性粘...
【专利技术属性】
技术研发人员：王江，何云蔚，张子靖，
申请(专利权)人：深圳市通泰盈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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