【技术实现步骤摘要】
本技术属于覆铜陶瓷基板治具，涉及一种陶瓷基产品的化银工艺治具。
技术介绍
1、陶瓷基产品即覆铜陶瓷基板，是一种通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到al2o3、aln和si3n4陶瓷表面而制成的一种复合基板，具有热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高的优点，覆铜面可以刻蚀出各种图形。目前粘结技术主要包括直接敷铜技术（direct bonding copper,dbc）和活性金属钎焊技术（active metal brazing,amb）两种技术。
2、活性金属钎焊技术（amb）是在800℃左右的高温下，含有活性元素ti、zr的ag-cu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术。amb技术是在dbc技术的基础上发展而来的。相比于传统的dbc基板，采用amb工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，还具有热阻更小、可靠性更高的优势。
3、现有的陶瓷基产品在进行化银工艺时，在运转过程中会与滚轮接触，从而降低了附着力，提高了次品率。
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【技术保护点】
1.一种陶瓷基产品的化银工艺治具，其特征在于：包括盛有药水的化银槽体（14），所述化银槽体（14）内部设置的上滚轮组和下滚轮组浸入药水中，所述上滚轮组和下滚轮组之间夹紧输送有化银治具（1），所述化银治具（1）设置有右托槽部（3）、上托槽部（4）、左托槽部（6）和下托槽部（7），所述右托槽部（3）、上托槽部（4）、左托槽部（6）和下托槽部（7）用于撑托陶瓷基产品（2），使得陶瓷基产品（2）在水平方向的运行过程中不与上滚轮组和下滚轮组产生接触，陶瓷基产品（2）表面所需要化银的铜面充分与药水发生反应。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基产品的化银工艺治具，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基产品的化银工艺治具，其特征在于：包括盛有药水的化银槽体（14），所述化银槽体（14）内部设置的上滚轮组和下滚轮组浸入药水中，所述上滚轮组和下滚轮组之间夹紧输送有化银治具（1），所述化银治具（1）设置有右托槽部（3）、上托槽部（4）、左托槽部（6）和下托槽部（7），所述右托槽部（3）、上托槽部（4）、左托槽部（6）和下托槽部（7）用于撑托陶瓷基产品（2），使得陶瓷基产品（2）在水平方向的运行过程中不与上滚轮组和下滚轮组产生接触，陶瓷基产品（2）表面所需要化银的铜面充分与药水发生反应。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基产品的化银工艺治具，其特征在于：所述上滚轮组设置有左上滚轮（9）、中上滚轮（10）和右上滚轮（11），所述下滚轮组设置有左下滚轮（17）、中下滚轮（16）和右下滚轮（15）。
3.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建龙，周鑫，
申请(专利权)人：苏州博湃半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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