【技术实现步骤摘要】
本技术属于陶瓷基产品治具，涉及一种陶瓷基产品的焊料去除工艺治具。
技术介绍
1、常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。 目前，陶瓷由于具有良好的力学性能和热学性能而最受瞩目。陶瓷基板由陶瓷基片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。在陶瓷基板的制作工艺中，粉体、基片和金属化是影响基板热导率、机械强度等关键性能的核心工序。
2、目前陶瓷基产品的焊料去除工艺治具无法满足陶瓷基产品在蚀刻焊料药水槽中的蚀刻效果；由于治具的尺寸固定，无法适用于多种尺寸板件的存放；板件拿取时比较繁琐。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了一种陶瓷基产品的焊料去除工艺治具。
2、本技术的技术方案如下：
3、一种陶瓷基产品的焊料去除工艺治具，包括治具支架，治具支架安装有左插槽轴、中间插槽轴、右插槽轴和侧插槽板，左插槽轴与中间插槽轴之间设有左插槽板一、左插槽板二，左插槽板一和左插槽板二放置有左陶瓷基板件，中间插槽轴和右插槽轴之间设有中间插槽板一、中间插槽板二，中间插槽板一和中间插槽板二放置有中间陶瓷基板件，右插槽轴和侧插槽板之间设有右插槽板一、右插槽板二，右插槽板一和右插槽板二放置有右陶瓷基板件。
4、作为本技术的一种优选实施方式：治具支架设置有横梁一和横梁二。
5、作为本技术的一种优选实施方式：横梁一和横梁二设有腰形孔。
6、作为
7、作为本技术的一种优选实施方式：治具支架的左侧通过定位板二连接悬吊板二。
8、作为本技术的一种优选实施方式：左插槽轴、中间插槽轴、右插槽轴通过锁紧螺母紧固于治具支架。
9、本技术的有益效果是：
10、本技术一种陶瓷基产品的焊料去除工艺治具，设计了可调尺寸式插槽，能够满足各种尺寸板件的存放；优化了插槽之间的尺寸，在保证生产数量的情况下，提升了板件拿取的便携性；治具四周为镂空设计，保证了药水的流动性，提升了板件与药水的接触效果与蚀刻均匀性；所有的零部件为塑料材质，塑料材质能够满足该治具在药水槽中的耐用性，避免治具老化引入杂质离子影响焊料蚀刻反应，便捷高效。
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1.一种陶瓷基产品的焊料去除工艺治具，其特征在于：包括治具支架（1），所述治具支架（1）安装有左插槽轴（2）、中间插槽轴（6）、右插槽轴（9）和侧插槽板（12），所述左插槽轴（2）与中间插槽轴（6）之间设有左插槽板一（4）、左插槽板二（5），所述左插槽板一（4）和左插槽板二（5）放置有左陶瓷基板件（18），所述中间插槽轴（6）和右插槽轴（9）之间设有中间插槽板一（7）、中间插槽板二（8），所述中间插槽板一（7）和中间插槽板二（8）放置有中间陶瓷基板件（17），所述右插槽轴（9）和侧插槽板（12）之间设有右插槽板一（10）、右插槽板二（11），所述右插槽板一（10）和右插槽板二（11）放置有右陶瓷基板件（16）。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基产品的焊料去除工艺治具，其特征在于：所述治具支架（1）设置有横梁一（101）和横梁二（102）。
3.根据权利要求2所述的陶瓷基产品的焊料去除工艺治具，其特征在于：所述横梁一（101）和横梁二（102）设有腰形孔。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基产品的焊料去除工艺治具，其特征在于：所述侧插槽板（12）通过侧
5.根据权利要求1所述的陶瓷基产品的焊料去除工艺治具，其特征在于：所述治具支架（1）的左侧通过定位板二（19）连接悬吊板二（20）。
6.根据权利要求1-5任一项所述的陶瓷基产品的焊料去除工艺治具，其特征在于：所述左插槽轴（2）、中间插槽轴（6）、右插槽轴（9）通过锁紧螺母（3）紧固于治具支架（1）。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基产品的焊料去除工艺治具，其特征在于：包括治具支架（1），所述治具支架（1）安装有左插槽轴（2）、中间插槽轴（6）、右插槽轴（9）和侧插槽板（12），所述左插槽轴（2）与中间插槽轴（6）之间设有左插槽板一（4）、左插槽板二（5），所述左插槽板一（4）和左插槽板二（5）放置有左陶瓷基板件（18），所述中间插槽轴（6）和右插槽轴（9）之间设有中间插槽板一（7）、中间插槽板二（8），所述中间插槽板一（7）和中间插槽板二（8）放置有中间陶瓷基板件（17），所述右插槽轴（9）和侧插槽板（12）之间设有右插槽板一（10）、右插槽板二（11），所述右插槽板一（10）和右插槽板二（11）放置有右陶瓷基板件（16）。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基产品的焊料去除工艺治具，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建龙，周鑫，
申请(专利权)人：苏州博湃半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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