【技术实现步骤摘要】
本技术属于覆铜陶瓷基板试验治具，涉及一种适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具。
技术介绍
1、覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高，覆铜面可以刻蚀出各种图形的特点，并且它是一种无污染、无公害的绿色产品，使用温度相当广泛，可以从-55℃～850℃，热膨胀系数接近于硅，其应用领域十分广泛：可用于半导体致冷器、电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件，电讯专用交换机、接收系统，激光等多项工业电子领域。
2、覆铜陶瓷基板的剥离强度试验方法很多，现有的胶水固定方法增加了试验的时间以及取样的困难性，粘胶水耗费时间，还会产生异味，而且胶水粘结后的样品难以取下来。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了一种适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具。
2、本技术的技术方案如下：
3、一种适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具，包括第一层板和第二层板，第一层板开设有槽体，第一层板和第二层板之间放置有覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板连接的铜线对准槽体，使得需要剥离的铜线能顺利地从槽体引出，覆铜陶瓷基板固定位置后放置于设备上进行剥离强度试验。
4、作为本技术的一种优选实施方式：第一层板安装有锁紧螺栓一、锁紧螺栓二、锁紧螺栓三、锁紧螺栓四、锁紧螺栓五和锁紧螺栓六，第二层板钻有通孔。
5、
6、作为本技术的一种优选实施方式：锁紧螺栓二装配有锁紧螺母二，锁紧螺母二与第二层板之间设有垫圈二。
7、作为本技术的一种优选实施方式：锁紧螺栓三装配有锁紧螺母三，锁紧螺母三与第二层板之间设有垫圈三。
8、作为本技术的一种优选实施方式：槽体的宽度为3.5mm。
9、本技术的有益效果是：
10、本技术一种适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具，覆铜陶瓷基板样品可以直接安装在工装上面，不需要等待胶水凝固时间，也不需要费劲的分离胶水，使得测试效率显著提高；因为不使用胶水，所以还降低了试验成本；锁紧螺栓和锁紧螺母的配合，使得样品能够轻易取下来，并且能够保留样品的完整性，便于后续分析，便捷高效。
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1.一种适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具，其特征在于：包括第一层板（1）和第二层板（8），所述第一层板（1）开设有槽体（14），所述第一层板（1）和第二层板（8）之间放置有覆铜陶瓷基板（2），所述覆铜陶瓷基板（2）连接的铜线（3）对准槽体（14），使得需要剥离的铜线（3）能顺利地从槽体（14）引出，所述覆铜陶瓷基板（2）固定位置后放置于设备上进行剥离强度试验。
2.根据权利要求1所述的适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具，其特征在于：所述第一层板（1）安装有锁紧螺栓一（4）、锁紧螺栓二（5）、锁紧螺栓三（13）、锁紧螺栓四（15）、锁紧螺栓五（16）和锁紧螺栓六（17），所述第二层板（8）钻有通孔（18）。
3.根据权利要求2所述的适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具，其特征在于：所述锁紧螺栓一（4）装配有锁紧螺母一（9），所述锁紧螺母一（9）与第二层板（8）之间设有垫圈一（10）。
4.根据权利要求2所述的适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具，其特征在于：所述锁紧螺栓二（5）装配有锁紧螺母二（6），所述锁紧螺母二（6）与第
5.根据权利要求2所述的适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具，其特征在于：所述锁紧螺栓三（13）装配有锁紧螺母三（11），所述锁紧螺母三（11）与第二层板（8）之间设有垫圈三（12）。
6.根据权利要求1-5任一项所述的适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具，其特征在于：所述槽体（14）的宽度为3.5mm。
...【技术特征摘要】
1.一种适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具，其特征在于：包括第一层板（1）和第二层板（8），所述第一层板（1）开设有槽体（14），所述第一层板（1）和第二层板（8）之间放置有覆铜陶瓷基板（2），所述覆铜陶瓷基板（2）连接的铜线（3）对准槽体（14），使得需要剥离的铜线（3）能顺利地从槽体（14）引出，所述覆铜陶瓷基板（2）固定位置后放置于设备上进行剥离强度试验。
2.根据权利要求1所述的适用于覆铜陶瓷基板剥离强度试验的工装治具，其特征在于：所述第一层板（1）安装有锁紧螺栓一（4）、锁紧螺栓二（5）、锁紧螺栓三（13）、锁紧螺栓四（15）、锁紧螺栓五（16）和锁紧螺栓六（17），所述第二层板（8）钻有通孔（18）。
3.根据权利要求2所述的适用于覆...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建龙，周鑫，
申请(专利权)人：苏州博湃半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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