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本技术公开了一种陶瓷基产品的化银工艺治具，包括盛有药水的化银槽体，化银槽体内部设置的上滚轮组和下滚轮组浸入药水中，上滚轮组和下滚轮组之间夹紧输送有化银治具，化银治具设置有右托槽部、上托槽部、左托槽部和下托槽部，右托槽部、上托槽部、左托槽部和...
该专利属于苏州博湃半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州博湃半导体技术有限公司授权不得商用。

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