一种用于单晶炉导流筒的过度环制造技术

技术编号:40722764 阅读:39 留言:0更新日期:2024-03-22 13:01
本技术公开了一种用于单晶炉导流筒的过度环,包括导流筒和位于导流筒内部的水冷屏,在导流筒的底部设置碳碳环和石墨圈,碳碳环与导流筒的底部卡接,石墨圈的底部位于碳碳环内,石墨圈的顶部与水冷屏的底端相卡接。所述石墨圈为环状结构,石墨圈的内侧设有用于限位水冷屏底端止口。将现有技术中设置的石英内导流通进行替换为本技术的过度环,过度环采用碳碳环与石墨圈组合,取消石英内导流筒,可增加1‑2层导流筒保温毡,增加保温性能,从而起到降低引晶功率的作用,降低拉晶成本;石墨圈可有效防止保温毡粉进入。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及单晶硅拉制,具体涉及一种用于单晶炉导流筒的过度环


技术介绍

1、单晶硅拉制过程中,导流筒起到屏蔽热量,降温保温的作用。导流筒内部,通常采用石英材质内胆,作为导流筒内导,起到隔绝保温毡,避免保温毡粉进入到炉内的作用。当前采用cz发进行单晶拉制,均离不开石英内导流筒的使用。现对导流筒内部进行优化,节省拉晶成本,因此提出本申请。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种用于单晶炉导流筒的过度环,通过设置石墨圈和碳碳环,石墨圈位于碳碳环的第二表面上方进行装配组合,石墨圈与水冷屏的底端相适配卡接,碳碳环的外周面与导流筒的内周面相适配卡接,解决了现有技术中使用石英内导流筒,拉晶成本较高的问题。

2、为解决上述技术问题,本技术采用了以下方案:

3、一种用于单晶炉导流筒的过度环,包括导流筒和位于导流筒内部的水冷屏,在导流筒的底部设置碳碳环和石墨圈,碳碳环与导流筒的底部卡接,石墨圈的底部位于碳碳环内,石墨圈的顶部与水冷屏的底端相卡接。

4、优选地,所述石墨圈为环状结构,石墨圈的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于单晶炉导流筒的过度环,包括导流筒(1)和位于导流筒(1)内部的水冷屏(2),其特征在于,在导流筒(1)的底部设置碳碳环(4)和石墨圈(3),碳碳环(4)与导流筒(1)的底部卡接,石墨圈(3)的底部位于碳碳环(4)内,石墨圈(3)的顶部与水冷屏(2)的底端相卡接。

2.根据权利要求1所述的一种用于单晶炉导流筒的过度环,其特征在于,所述石墨圈(3)为环状结构,石墨圈(3)的内侧设有用于限位水冷屏(2)底端止口(30)。

3.根据权利要求2所述的一种用于单晶炉导流筒的过度环,其特征在于,远离止口(30)的石墨圈(3)一端设置变径凹槽(31),变径凹槽(31)...

【技术特征摘要】

1.一种用于单晶炉导流筒的过度环,包括导流筒(1)和位于导流筒(1)内部的水冷屏(2),其特征在于,在导流筒(1)的底部设置碳碳环(4)和石墨圈(3),碳碳环(4)与导流筒(1)的底部卡接,石墨圈(3)的底部位于碳碳环(4)内,石墨圈(3)的顶部与水冷屏(2)的底端相卡接。

2.根据权利要求1所述的一种用于单晶炉导流筒的过度环,其特征在于,所述石墨圈(3)为环状结构,石墨圈(3)的内侧设有用于限位水冷屏(2)底端止口(30)。

3.根据权利要求2所述的一种用于单晶炉导流筒的过度环,其特征在于,远离止口(30)的石墨圈(3)一端设置变径凹槽(31),变径凹槽(31)的顶部宽度大于底部宽度,所述变径凹槽(31)与水冷屏(2)的底端相适配卡接。

4.根据权利要求2所述的一种用于单...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄旭东关树军洪华路建华曾宏强
申请(专利权)人:乐山市京运通新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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