一种大功率ＬＥＤ照明灯用耐高温封装胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种大功率ＬＥＤ照明灯用耐高温封装胶，各成分的质量百分比如下：环氧预聚物１０－６０％，环氧改性有机硅预聚物纳米粒子２０－８５％，固化剂５－２０％，固化促进剂０－１％，其他助剂０－１％；还公开了一种制备方法，将质量比为１∶８．５∶０．５－６．０∶２∶２的环氧预聚物、环氧改性有机硅预聚物纳米粒子和固化剂，常温搅拌，混合均匀后再加入固化剂，分散搅拌均匀即得到封装胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于数码管封装的环氧树脂封装胶。
技术介绍
随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，用于元器件 封装的环氧树脂封装胶，因为具有抗光衰能力好，固化时间短，抗老化性能好，可操作时间 长的特点，使用越来越普及。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种相容性好、耐高温性能优异的环氧树脂封装胶。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种大功率LED照明灯用耐高温 封装胶，各成分的质量百分比如下环氧预聚物10-60%，环氧改性有机硅预聚物纳米粒子 20-85 %，固化剂5-20 %，固化促进剂0-1 %，其他助剂0_1 %。其中，所述的固化剂为纳米结构的端氨基和羟基P0SS。本专利技术的目的是提供一种耐高温性能的环氧树脂封装胶。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种大功率LED照明灯用耐高温封 装胶的制备方法，步骤为a)、选取含氢硅烷和端乙烯基聚氧化乙烯，在Pt催化剂作用下通过硅氢化加成反 应得到聚醚改性硅烷；b)、选取含氢硅烷和环氧己基乙烯，在Pt催化剂作用下反应得到环氧硅基烷；C)、将合成的上述聚醚改性硅烷和环氧硅基烷，加入二官能团硅烷和单官能团封 头剂，在氨催化剂的作用下进行共水解，得到环氧改性有机硅预聚物纳米粒子；d)、选取纳米级的端氨基和端羟基进行合成和纯化，得到固化剂；e)、选取质量比为1 8.5 0.5-6.0 2 2的环氧预聚物、环氧改性有机硅预 聚物纳米粒子和固化剂，先将环氧预聚物和环氧改性有机硅纳米预聚物粒子加入到配料釜 中常温搅拌，混合均勻后再加入固化剂，分散搅拌均勻即得到封装胶。本专利技术封装胶利用聚醚改性有机硅树脂作为环氧树脂的耐热改性剂，通过不同有 机硅单体在不同条件下共水解，制备梯形活性有机硅树脂，利用聚醚对有机硅树脂进行改 性得到含环氧基团的预聚物，通过和不同分子量的环氧树脂混合来制备环氧改性有机硅纳 米粒子，分能很好地解决有机硅材料和环氧树脂的两相相容性差的难题。具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例一一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶，各成分的质量百分比如下环氧预聚物 10%，环氧改性有机硅预聚物纳米粒子80%，纳米结构的端氨基和羟基P0SS8%，固化促进剂1%，其他助剂1%。实施例二一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶，各成分的质量百分比如下环氧预聚物 60%,环氧改性有机硅预聚物纳米粒子20%，纳米结构的端氨基和羟基P0SS20%。实施例三一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶，各成分的质量百分比如下环氧预聚物 50%，环氧改性有机硅预聚物纳米粒子34%，固化剂15%，固化促进剂0. 5%，其他助剂 0. 5%。实施例四一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶的制备方法，步骤为a)、选取含氢硅烷和端乙烯基聚氧化乙烯，在Pt催化剂作用下通过硅氢化加成反应得到聚醚改性硅烷，反应化学式如下 b)、选取含氢硅烷和环氧己基乙烯，在Pt催化剂作用下反应得到环氧硅基烷，作为合成环氧基硅树脂的原料，反应化学式如下 C)、将合成的上述聚醚改性硅烷和环氧硅基烷，加入二官能团硅烷和单官能团封 头剂，在氨催化剂的作用下进行共水解，得到环氧改性有机硅预聚物纳米粒子，由于含有聚 醚链节和纳米级的结构，这种树脂和环氧树脂将具有非常好的相容性，反应化学式如下 下d)、选取纳米级的端氨基和端羟基进行合成和纯化，得到固化剂，反应化学式如 e)、选取质量比为1 8.5 0. 5的环氧预聚物、环氧改性有机硅预聚物纳米粒子 和固化剂，先将环氧预聚物和环氧改性有机硅纳米预聚物粒子加入到配料釜中常温搅拌， 混合均勻后再加入固化剂，分散搅拌均勻即得到封装胶。实施例五一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶的制备方法，按照6. O 2 2的质量比 选取环氧预聚物和上述环氧改性有机硅预聚物纳米粒子、固化剂，先将环氧预聚物和环氧 改性有机硅纳米预聚物粒子加入到配料釜中常温搅拌，混合均勻后再加入固化剂，分散搅 拌均勻即得到封装胶。实施例六一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶的制备方法，按照3 6 1的质量比选 取环氧预聚物和上述环氧改性有机硅预聚物纳米粒子、固化剂，先将环氧预聚物和环氧改 性有机硅纳米预聚物粒子加入到配料釜中常温搅拌，混合均勻后再加入固化剂，分散搅拌 均勻即得到封装胶。本专利技术制备方法通过不同有机硅单体在不同条件下共水解，制备梯形活性有机硅 树脂，利用聚醚对有机硅树脂进行改性得到含环氧基团纳米级(50-100nm)的预聚物作为 环氧树脂的耐热改性剂，再利用所得的耐热改性剂和不同分子量的环氧树脂混合得到环氧 改性有机硅树脂基体，实验室达到2公斤/批次规模，并证明纳米级的环氧改性有机硅预聚 物粒子与不同分子量的环氧预聚物具有很好的兼容性，可以避免通常情况下环氧树脂与有 机硅树脂不兼容的缺点。具备耐热结构的特种固化剂的研制与应用本专利技术用端氨基和端羟基POSS固化剂替代一般的多胺化合物固化剂，使环氧树 脂和有机硅材料形成化学键连接在一起，形成网状结构，可以避免普通固化剂固化时所造 成的不良影响，对提高树脂的耐高温性能非常有利。权利要求一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶，其特征在于各成分的质量百分比如下环氧预聚物10 60％环氧改性有机硅预聚物纳米粒子 20 85％固化剂5 20％固化促进剂0 1％其他助剂 0 1％。2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述的固化剂为纳米结构的端氨基和 羟基POSS。3.—种如权利要求1所述封装胶的制备方法，其特征在于，步骤为a)、选取含氢硅烷和端乙烯基聚氧化乙烯，在Pt催化剂作用下通过硅氢化加成反应得 到聚醚改性硅烷 b)、选取含氢硅烷和环氧己基乙烯，在Pt催化剂作用下反应得到环氧硅基烷 c)、将合成的上述聚醚改性硅烷和环氧硅基烷，加入二官能团硅烷和单官能团封头剂， 在氨催化剂的作用下进行共水解，得到环氧改性有机硅预聚物纳米粒子 d)、选取纳米级的端氨基和端羟基进行合成和纯化，得到固化剂 e)、选取质量比为1 8.5 0.5-6.0 2 2的环氧预聚物、环氧改性有机硅预聚物 纳米粒子和固化剂，先将环氧预聚物和环氧改性有机硅纳米预聚物粒子加入到配料釜中常 温搅拌，混合均勻后再加入固化剂，分散搅拌均勻即得到封装胶。全文摘要本专利技术公开了一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶，各成分的质量百分比如下环氧预聚物10-60％，环氧改性有机硅预聚物纳米粒子20-85％，固化剂5-20％，固化促进剂0-1％，其他助剂0-1％；还公开了一种制备方法，将质量比为1∶8.5∶0.5-6.0∶2∶2的环氧预聚物、环氧改性有机硅预聚物纳米粒子和固化剂，常温搅拌，混合均匀后再加入固化剂，分散搅拌均匀即得到封装胶。文档编号C09J163/00GK101921571SQ20101025247公开日2010年12月22日 申请日期2010年8月13日 优先权日2010年8月13日专利技术者王行柱, 罗清华, 赵文川, 闫磊, 陈波 申请人:东莞市英迈新能源材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ照明灯用耐高温封装胶，其特征在于：各成分的质量百分比如下　　环氧预聚物　１０－６０％　　环氧改性有机硅预聚物纳米粒子　２０－８５％　　固化剂　５－２０％　　固化促进剂　０－１％　　其他助剂　０－１％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，王行柱，赵文川，罗清华，闫磊，
申请(专利权)人：东莞市英迈新能源材料有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]