System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统技术方案_技高网

一种微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统技术方案

技术编号:40703344 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-22 11:02
本发明专利技术公开了一种微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,涉及激光加工技术领域。该微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统包括储液箱、抽真空入口管、抽真空出口管和自动排液组件。其中,储液箱上设置有液位监测装置。抽真空入口管连通至储液箱,用于向储液箱内通入含液气体。抽真空出口管连通至储液箱的上端,用于将含液气体中经过气液分离后的气体排出储液箱。自动排液组件连通至储液箱的下端,自动排液组件被配置为根据液位监测装置监测的储液箱的液位自动地将储液箱内的液体排出。本发明专利技术提供的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统能够对真空吸盘使用的气体进行气液分离,并能将液体自动排出。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及激光加工,尤其涉及一种微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统


技术介绍

1、随着航空、航天、通信、仪表和医疗等领域的快速发展,对相关材料的切割质量以及孔、槽等加工要求也越来越高,从而对加工技术提出了更高的要求。目前的加工技术包括传统的机械加工技术、电火花加工(electrical discharge machining,edm)技术、电化学加工技术以及激光加工技术等。在传统的机械加工技术中,刀具与工件直接接触,刀具不仅会磨损,还会产生较大的应力。电火花加工技术适用于导电材料,加工过程无明显的作用力,但加工速度一般较慢,并且还存在电极损耗、角半径受限等缺点。电化学加工的速度快,但存在阴极损耗、加工稳定性较差、电解产物易造成环境污染等缺点。

2、微射流激光加工技术是以水射流引导激光束对待加工工件进行切割的复合加工技术。由于水和空气的折射率不同,在激光束以一定角度照射在水与空气交界面时,如果入射角小于全反射临界角,激光会发生全反射而不会透射出去,这就使激光能量始终被限制在水束中从而使激光沿水束的方向进行传播。

3、在微射流激光加工技术中,常使用真空吸盘来对工件进行取放。由于真空吸盘中的空隙会混入对工件加工过程中使用的冷却液等液体物质,因此,需要对真空吸盘使用的气体进行气液分离。而相关技术提供的气液分离系统结构复杂,并且,不能实现自动排水。


技术实现思路

1、鉴于此,本申请实施例提供一种微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,能够对真空吸盘使用的气体进行气液分离,并能将液体自动排出。

2、本申请实施例的技术方案是这样实现的:

3、本申请实施例提供一种微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统。该微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统包括储液箱、抽真空入口管、抽真空出口管和自动排液组件。其中,储液箱上设置有液位监测装置;抽真空入口管连通至储液箱,用于向储液箱内通入含液气体;抽真空出口管连通至储液箱的上端,用于将含液气体中经过气液分离后的气体排出储液箱;自动排液组件连通至储液箱的下端,自动排液组件被配置为根据液位监测装置监测的储液箱的液位自动地将储液箱内的液体排出。

4、在本申请的一种可能的实现方式中,液位监测装置包括第一浮球阀和第二浮球阀,第一浮球阀设置于第二浮球阀的上方,在储液箱内的液位达到第一浮球阀的情况下,自动排液组件将储液箱内的液体排出;在储液箱内的液位低于第二浮球阀的情况下,自动排液组件停止将储液箱内的液体排出。

5、在本申请的一种可能的实现方式中,自动排液组件包括第一排液管、第一控制阀和排液泵,第一排液管连通至储液箱的下端,第一控制阀和排液泵设置于第一排液管,第一控制阀和排液泵电联接至液位监测装置。

6、在本申请的一种可能的实现方式中,微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统还包括清洗组件,清洗组件包括清洗喷嘴、清洗水管和第二控制阀,清洗喷嘴设置于储液箱内,清洗水管设置于储液箱外且连通至清洗喷头,第二控制阀设置于清洗水管。

7、在本申请的一种可能的实现方式中,清洗喷嘴为自动旋转喷嘴。

8、在本申请的一种可能的实现方式中,第一控制阀和第二控制阀均为电磁阀。

9、在本申请的一种可能的实现方式中,抽真空出口管上设置有真空压力调节表,真空压力调节表用于调节抽真空出口管内的真空压力。

10、在本申请的一种可能的实现方式中,微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统还包括手动排液组件,手动排液组件包括第二排液管和手动阀,第二排液管连通至储液箱的下端,手动阀设置于第二排液管。

11、在本申请的一种可能的实现方式中,微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统还包括壳体组件,储液箱设置于壳体组件内,抽真空入口管、抽真空出口管和自动排液组件在壳体组件的外表面均设置有接口。

12、在本申请的一种可能的实现方式中,壳体组件设置有检修口,检修口上活动连接有检修门。

13、在本申请实施里提供的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统中,能够利用储液箱作为含液气体进行气液分离的容器,并且,通过在储液箱上设置液位监测装置能够监测储液箱内的液体的液位。同时,通过在储液箱的下端设置自动排液组件,并且,通过将自动排液组件和储液箱的液位进行连锁设置,能够使自动排液组件根据储液箱的液位进行自动地动作,从而能够实现将储液箱内的液体进行自动地排出。

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【技术保护点】

1.一种微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述液位监测装置包括第一浮球阀和第二浮球阀,所述第一浮球阀设置于所述第二浮球阀的上方,在所述储液箱内的液位达到所述第一浮球阀的情况下,所述自动排液组件将所述储液箱内的液体排出;在所述储液箱内的液位低于所述第二浮球阀的情况下,所述自动排液组件停止将所述储液箱内的液体排出。

3.根据权利要求1所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述自动排液组件包括第一排液管、第一控制阀和排液泵,所述第一排液管连通至所述储液箱的下端,所述第一控制阀和所述排液泵设置于所述第一排液管,所述第一控制阀和所述排液泵电联接至所述液位监测装置。

4.根据权利要求3所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统还包括清洗组件,所述清洗组件包括清洗喷嘴、清洗水管和第二控制阀,所述清洗喷嘴设置于所述储液箱内,所述清洗水管设置于所述储液箱外且连通至所述清洗喷头,所述第二控制阀设置于所述清洗水管。

5.根据权利要求4所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述清洗喷嘴为自动旋转喷嘴。

6.根据权利要求4所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述第一控制阀和所述第二控制阀均为电磁阀。

7.根据权利要求1所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述抽真空出口管上设置有真空压力调节表,所述真空压力调节表用于调节所述抽真空出口管内的真空压力。

8.根据权利要求1所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统还包括手动排液组件,所述手动排液组件包括第二排液管和手动阀,所述第二排液管连通至所述储液箱的下端,所述手动阀设置于所述第二排液管。

9.根据权利要求1所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统还包括壳体组件,所述储液箱设置于所述壳体组件内,所述抽真空入口管、所述抽真空出口管和所述自动排液组件在所述壳体组件的外表面均设置有接口。

10.根据权利要求9所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述壳体组件设置有检修口,所述检修口上活动连接有检修门。

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【技术特征摘要】

1.一种微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述液位监测装置包括第一浮球阀和第二浮球阀,所述第一浮球阀设置于所述第二浮球阀的上方,在所述储液箱内的液位达到所述第一浮球阀的情况下,所述自动排液组件将所述储液箱内的液体排出;在所述储液箱内的液位低于所述第二浮球阀的情况下,所述自动排液组件停止将所述储液箱内的液体排出。

3.根据权利要求1所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述自动排液组件包括第一排液管、第一控制阀和排液泵,所述第一排液管连通至所述储液箱的下端,所述第一控制阀和所述排液泵设置于所述第一排液管,所述第一控制阀和所述排液泵电联接至所述液位监测装置。

4.根据权利要求3所述的微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统,其特征在于,所述微射流激光加工设备真空吸盘用气液分离系统还包括清洗组件,所述清洗组件包括清洗喷嘴、清洗水管和第二控制阀,所述清洗喷嘴设置于所述储液箱内,所述清洗水管设置于所述储液箱外且连通至所述清洗喷头,所述第二控制阀设置于所述清洗水管。

5.根据权利要求4所述的微射流激光加...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨森张贵龙张聪踪振华薛继鹏
申请(专利权)人:西安晟光硅研半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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