【技术实现步骤摘要】
本技术属于微射流激光加工，具体涉及一种超硬半导体材料的带水冷翻面加工装置。
技术介绍
1、随着我国航空、航天、通信、仪表、医疗以及半导体等领域的快速发展，对超硬脆等半导体材料的加工需求越来越高。针对该类材料如：氮化镓、金刚石等超硬易碎材料，在切片加工过程中的切割难度比较大。采用微射流激光加工技术切割超硬半导体材料时，由于切割深度有限，所以需要实现翻面切割才能完成加工需求，同时由于材料固定时采用的是胶粘接形式固定，所以一定程度上需要进行材料的冷却。
2、然而，现有的微射流激光加工技术在切片中均采用一刀直接切割，微射流激光加工技术在切割一定深度情况下会出现高压水柱受影响，导致切割效率及切割深度受限。
3、因此，亟需改善现有技术中一刀切割的现状，提高切割效率。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种超硬半导体材料的带水冷翻面加工装置。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
2、第一方面，本申请提供一种超硬半导体材料的带水冷翻...
【技术保护点】
1.一种超硬半导体材料的带水冷翻面加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的超硬半导体材料的带水冷翻面加工装置，其特征在于，所述安装座还包括底部，所述第一侧壁和所述第二侧壁分别固定于所述底部的相对两边；所述底部上设置有第一定位柱和第二定位柱，其中，所述第一定位柱用于固定所述翻面板当前状态，所述第二定位柱用于固定所述翻面板翻转后的状态。
3.根据权利要求1所述的超硬半导体材料的带水冷翻面加工装置，其特征在于，所述翻面板包括第一旋转轴和第二旋转轴，所述第一旋转轴和所述第二旋转轴分别固定于所述翻面板相对的两侧，所述第一旋转轴和所述第二旋转...
【技术特征摘要】
1.一种超硬半导体材料的带水冷翻面加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的超硬半导体材料的带水冷翻面加工装置，其特征在于，所述安装座还包括底部，所述第一侧壁和所述第二侧壁分别固定于所述底部的相对两边；所述底部上设置有第一定位柱和第二定位柱，其中，所述第一定位柱用于固定所述翻面板当前状态，所述第二定位柱用于固定所述翻面板翻转后的状态。
3.根据权利要求1所述的超硬半导体材料的带水冷翻面加工装置，其特征在于，所述翻面板包括第一旋转轴和第二旋转轴，所述第一旋转轴和所述第二旋转轴分别固定于所述翻面板相对的两侧，所述第一旋转轴和所述第二旋转轴分别嵌合于所述第一侧壁和所述第二侧壁上，且所述第一旋转轴部分卡合于所述第一侧壁背离所述第二侧壁的一侧，所述第二旋转轴部分卡合于所述第二侧壁背离所述第一侧壁的一侧，所述第一旋转轴的端部固定有快插接头，通过紧固所述快插接头，使得所述第一旋转轴的端部的表面与所述第一侧壁的表面贴合，以实现所述安装座与所述翻面板的压紧，所述第二旋转轴的端部设置有拉紧机构，所述拉紧机构至少部分与所述第二旋转轴的端部的表面贴合，所述拉紧机构至少部分还与所述第二侧壁的表面贴合，所述拉紧机构通过拉紧螺钉与所述第二侧壁的表面固定，通过紧固所述拉紧螺钉，以实现所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨森，张贵龙，张聪，张国超，薛健飞，
申请(专利权)人：西安晟光硅研半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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