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本技术公开了一种超硬半导体材料的带水冷翻面加工装置，包括：垫板；角位台，位于垫板的一侧，与垫板固定连接；分度盘，位于角位台背离垫板的一侧，通过滑台转接板与角位台固定连接；安装座，位于分度盘背离滑台转接板的一侧，与分度盘固定连接，安装座包括相...
该专利属于西安晟光硅研半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安晟光硅研半导体科技有限公司授权不得商用。

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