【技术实现步骤摘要】
本技术属于微射流激光加工,具体涉及一种微射流激光加工耦合装置。
技术介绍
1、随着我国航空、航天、通信、仪表和医疗等领域的快速发展,对相关材料的切割质量以及孔、槽等结构的加工要求也越来越高,从而对加工技术提出了更高要求。目前的加工技术包括传统的机械加工技术、电火花加工技术、电化学加工技术以及激光加工技术。在传统的机械加工过程中,刀具与工件直接接触实现切削,在接触时会产生较大的机械应力,且对于硬脆性材料加工效果不好;电火花加工技术则仅适用于加工导电材料,虽然加工过程无明显的作用力,但加工速度较慢,还具有电极损耗、角半径受限等缺点;电化学加工的速度快,但存在阴极损耗,加工稳定性也较差,此外其电解产物也容易造成环境污染。
2、微射流激光加工技术是以一种水射流引导激光束对待加工工件进行切削的复合加工技术。由于水和空气的折射率不同,在激光束以一定角度照射在水与空气交界面时,如果其射入角小于全反射临界角,激光会在水流内发生全反射而不会透射出去,这就使得激光能量始终被限制在水束中,从而使得激光沿水束的方向进行传播。由于在加工过程中水束对激
...【技术保护点】
1.一种微射流激光加工耦合装置,其特征在于,包括:壳体(100)、水光耦合核心(200)、石英玻璃透镜(300)和喷嘴(400);
2.根据权利要求1所述的微射流激光加工耦合装置,其特征在于,所述上壳体(110)的顶部的中心位置设置有激光输入口。
3.根据权利要求1所述的微射流激光加工耦合装置,其特征在于,所述上壳体(110)上分别设置有高压水进水口(111)和保护气体进气口(112);
4.根据权利要求1所述的微射流激光加工耦合装置,其特征在于,所述石英玻璃透镜(300)为无锥度晶体;
5.根据权利要求1所述的微射流激
...【技术特征摘要】
1.一种微射流激光加工耦合装置,其特征在于,包括:壳体(100)、水光耦合核心(200)、石英玻璃透镜(300)和喷嘴(400);
2.根据权利要求1所述的微射流激光加工耦合装置,其特征在于,所述上壳体(110)的顶部的中心位置设置有激光输入口。
3.根据权利要求1所述的微射流激光加工耦合装置,其特征在于,所述上壳体(110)上分别设置有高压水进水口(111)和保护气体进气口(112);
4.根据权利要求1所述的微射流激光加工耦合装置,其特征在于,所述石英玻璃透镜(300)为无锥度晶体;
5.根据权利要求1所述的微射流激光加工耦合装置,其特征在于,还包括:压环(500);
6.根据权利要求5所述的微射流激光加工耦合装置,其特征在于,所述上壳体(110)与所述水光耦合核心(200)之间、所述石英玻璃透镜(300)与所述水光耦合核心...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨森,张聪,张贵龙,岳娜,
申请(专利权)人:西安晟光硅研半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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