【技术实现步骤摘要】
示例实施例总体上涉及半导体存储器件，更具体地，涉及存储装置和包括存储装置的电子设备。
技术介绍
1、闪存装置被广泛地用作诸如计算机、智能电话、数码相机、摄像机、录音机、mp3播放器、手持pc等的信息装置的音频和视频数据存储介质。
2、基于闪存的高容量存储装置的典型示例包括固态硬盘(ssd)。随着ssd的使用爆炸性地增长，ssd的使用被不同地划分。例如，ssd的使用可以被细分成用于服务器的ssd、用于客户端的ssd、用于数据中心的ssd等。ssd接口应当能够基于其使用提供最佳速度和最佳可靠性。作为能够满足该要求的最佳ssd接口，存在串行高级技术附件(sata)、串行附接小型计算机系统接口(sas)等。目前应用了基于快速外围组件互连(pcie)的接口的ssd正在被积极地研究和应用。
3、装配有ssd的主机设备可以包括各种计算机系统。例如，ssd可以连接到服务器、数据中心或个人计算机(pc)。可以在各种链路状态下管理主机设备和ssd的通信端口以降低功耗。
技术实现思路
1、一些示例实施例可以提供一种能够基于工作温度调整发送阻抗的存储装置。
2、一些示例实施例可以提供一种包括能够基于工作温度调整发送阻抗的存储装置的电子设备。
3、本文提供了一种存储装置，所述存储装置包括：至少一个非易失性存储器件；以及存储控制器，所述存储控制器包括发送驱动器，并且被配置为基于来自外部主机的请求来控制所述至少一个非易失性存储器件，其中，所述存储控制器还被配置为：
4、另外本文提供了一种电子设备，所述电子设备包括：电源，所述电源被配置为供应第一电力和第二电力；第一固态硬盘(ssd)背板和第二ssd背板，所述第一ssd背板和所述第二ssd背板被配置为从所述电源接收所述第一电力，所述第一ssd背板包括多个第一ssd，并且所述第二ssd背板包括多个第二ssd；以及基板，所述基板被配置为从所述电源接收所述第二电力，独立地使所述第一ssd背板和所述第二ssd背板通电和断电，并且访问所述第一ssd背板的所述多个第一ssd，其中，所述第一ssd背板处于通电状态，其中，所述多个第一ssd和所述多个第二ssd中的每个ssd包括被配置为感测工作温度的温度传感器，其中，所述多个第一ssd中和所述多个第二ssd中的每个ssd被配置为：基于所述工作温度单独地调整该ssd中包括的发送驱动器的阻抗，并且其中，所述发送驱动器被配置为：通过链路向所述基板发送发送信号。
5、另外本文提供了一种存储装置，所述存储装置包括：至少一个非易失性存储器件；以及存储控制器，所述存储控制器被配置为基于来自外部主机的请求控制所述至少一个非易失性存储器件，其中，所述存储控制器包括：温度传感器，所述温度传感器被配置为感测所述存储装置的工作温度，并且生成与所述工作温度相对应的温度信号；温度监测器，所述温度监测器被配置为基于所述温度信号监测所述存储装置的所述工作温度，并且响应于所述工作温度超过至少一个阈值来生成警报信号；发送阻抗控制器，所述发送阻抗控制器被配置为基于所述警报信号生成用于调整阻抗的阻抗控制码；以及发送驱动器，所述发送驱动器被配置为：响应于所述工作温度的增加来减小所述发送驱动器的所述阻抗，使得发送信号的眼图高度增加，并且其中，所述发送驱动器还被配置为：通过链路向所述外部主机发送所述发送信号。
6、因此，根据示例实施例的存储装置可以通过随着工作温度增加而减小发送驱动器的阻抗，来增加通过链路发送到主机的发送信号的眼图高度。因此，即使根据示例实施例的存储装置的工作温度增加，存储装置也可以维持链路的可靠性。
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1.一种存储装置，所述存储装置包括：
2.根据权利要求1所述的存储装置，其中，所述存储控制器进一步被配置为：响应于所述工作温度的增加来减小所述发送驱动器的所述阻抗，使得所述发送信号的眼图高度增加。
3.根据权利要求1所述的存储装置，其中，所述存储控制器还被配置为：
4.根据权利要求3所述的存储装置，其中，所述存储控制器进一步被配置为：响应于所述工作温度超过大于所述第一阈值的第二阈值，基于具有小于所述第二阻抗值的第三阻抗值的所述阻抗向所述外部主机发送所述发送信号。
5.根据权利要求1所述的存储装置，其中，所述存储控制器还包括：
6.根据权利要求5所述的存储装置，其中，所述温度监测器进一步被配置为：
7.根据权利要求6所述的存储装置，其中，所述发送阻抗控制器进一步被配置为：
8.根据权利要求7所述的存储装置，其中，所述发送阻抗控制器还被配置为存储表，并且
9.根据权利要求7所述的存储装置，其中，所述发送阻抗控制器还被配置为存储固件，并且
10.根据权利要求7所述的存储装置，其中
11.根据权利要求5所述的存储装置，其中，所述发送驱动器包括并联连接在电源电压与接地电压之间的多个驱动器段，
12.根据权利要求11所述的存储装置，其中，所述发送驱动器进一步被配置为：基于所述工作温度的增加来增加被启用的驱动器段的数目。
13.根据权利要求11所述的存储装置，其中，所述多个驱动器段中的每一个驱动器段包括：
14.根据权利要求1所述的存储装置，其中，所述存储控制器还被配置为：基于快速外围组件互连与所述外部主机进行通信。
15.一种电子设备，所述电子设备包括：
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述多个第一SSD和所述多个第二SSD中的每个SSD包括：
17.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述存储控制器进一步被配置为：响应于所述工作温度的增加来减小所述发送驱动器的所述阻抗，使得所述发送信号的眼图高度增加。
18.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述存储控制器还包括：
19.根据权利要求15所述的电子设备，所述电子设备还包括多个冷却器，
20.一种存储装置，所述存储装置包括：
...【技术特征摘要】
1.一种存储装置，所述存储装置包括：
2.根据权利要求1所述的存储装置，其中，所述存储控制器进一步被配置为：响应于所述工作温度的增加来减小所述发送驱动器的所述阻抗，使得所述发送信号的眼图高度增加。
3.根据权利要求1所述的存储装置，其中，所述存储控制器还被配置为：
4.根据权利要求3所述的存储装置，其中，所述存储控制器进一步被配置为：响应于所述工作温度超过大于所述第一阈值的第二阈值，基于具有小于所述第二阻抗值的第三阻抗值的所述阻抗向所述外部主机发送所述发送信号。
5.根据权利要求1所述的存储装置，其中，所述存储控制器还包括：
6.根据权利要求5所述的存储装置，其中，所述温度监测器进一步被配置为：
7.根据权利要求6所述的存储装置，其中，所述发送阻抗控制器进一步被配置为：
8.根据权利要求7所述的存储装置，其中，所述发送阻抗控制器还被配置为存储表，并且
9.根据权利要求7所述的存储装置，其中，所述发送阻抗控制器还被配置为存储固件，并且
10.根据权利要求7所述的存储装置，其中，所述第一阻抗值是基于传输预设值以及针对所述外部主机与所述存储控制器之间的快速外围组件互连链路训...
【专利技术属性】
技术研发人员：林在焕，安渊奎，俞昡瀞，李柾雨，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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