【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件检测，尤其涉及一种陶瓷密封器件、开封方法及相关设备。
技术介绍
1、目前行业内，二极管产品主要以管状封装形式为主，但这种外形有许多缺点，如在取件、贴装、焊接等过程中，容易出现抛料、破裂等现象，生产效率低下，不易于大批量应用；存在热膨胀系数不匹配现象，容易造成热失配而造成损伤，可靠性下降；玻璃封装的产品的抗温度冲击的能力不足，容易造成产品的破裂。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提出一种陶瓷密封器件、开封方法及相关设备，以解决
技术介绍
中部分或全部的问题。
2、基于上述目的，本申请提供了一种陶瓷密封器件，包括：陶瓷壳体，设置于所述陶瓷壳体内的芯片；
3、所述陶瓷壳体两端设有电极，所述芯片通过导电件与两个所述电极导通。
4、可选地，所述陶瓷壳体内部设有空腔，所述导电件和所述芯片位于所述空腔内。
5、可选地，所述导电件包括：第一导电件和第二导电件，所述第一导电件一端与所述芯片一端连接，所述第一导电件的另一端与其中一电极...
【技术保护点】
1.一种陶瓷密封器件，其特征在于，包括：陶瓷壳体(1)，设置于所述陶瓷壳体(1)内的芯片(4)；
2.根据权利要求1所述的陶瓷密封器件，其特征在于，所述陶瓷壳体(1)内部设有空腔(11)，所述导电件(3)和所述芯片(4)位于所述空腔(11)内。
3.根据权利要求2所述的陶瓷密封器件，其特征在于，所述导电件(3)包括：第一导电件(31)和第二导电件(32)，所述第一导电件(31)一端与所述芯片(4)一端连接，所述第一导电件(31)的另一端与其中一电极(2)连接，所述第二导电件(32)一端与所述芯片(4)的另一端连接，所述第二导电件(32)的另一端...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷密封器件，其特征在于，包括：陶瓷壳体(1)，设置于所述陶瓷壳体(1)内的芯片(4)；
2.根据权利要求1所述的陶瓷密封器件，其特征在于，所述陶瓷壳体(1)内部设有空腔(11)，所述导电件(3)和所述芯片(4)位于所述空腔(11)内。
3.根据权利要求2所述的陶瓷密封器件，其特征在于，所述导电件(3)包括：第一导电件(31)和第二导电件(32)，所述第一导电件(31)一端与所述芯片(4)一端连接，所述第一导电件(31)的另一端与其中一电极(2)连接，所述第二导电件(32)一端与所述芯片(4)的另一端连接，所述第二导电件(32)的另一端与另一电极(2)连接。
4.根据权利要求2所述的陶瓷密封器件，其特征在于，所述导电件(3)包括：第一导电件(31)和第二导电件(32)，所述第一导电件(31)和第二导电平行设置，第一导电件(31)和第二导电的两端均与两个电极(2)连通，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王冲，冯慧，董晨曦，甄子新，韩树强，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：
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