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本申请提供一种陶瓷密封器件、开封方法及相关设备，所述陶瓷密封件包括陶瓷壳体，设置于陶瓷壳体内的芯片，陶瓷壳体两端设有电极，芯片通过导电件与两个电极导通，形成导通回路，可满足轻、小、薄的需求，陶瓷具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，解...
该专利属于航天科工防御技术研究试验中心所有，仅供学习研究参考，未经过航天科工防御技术研究试验中心授权不得商用。

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