一种预涂胶的印刷装置制造方法及图纸

本技术提供了一种预涂胶的印刷装置，包括：传送机，所述传送机的顶面固定安装有加工箱，所述加工箱的顶面固定安装有料箱，所述加工箱的内部设置有两个连接板；加工组件，所述加工组件设置在所述加工箱的内部，用于对半导体工件进行加工，通过设置传送机，通过传送机将半导体工件输送到印刷板的底面，此时启动电动推杆带动印刷板与半导体工件贴合，从而完成印刷，随后当半导体工件输送到涂胶板的底面时，启动电动推杆带动涂胶板与半导体工件贴合，随后齿轮泵抽取料箱的胶体并通过涂胶孔对半导体工件进行涂胶，涂胶与印刷时不会造成颜料与胶体的滴落，造成设备的污染，从而不需要清理设备，增加了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体生产加工领域，尤其涉及一种预涂胶的印刷装置。

技术介绍

1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联；常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

2、例如根据公开号为cn217197391u的中国专利，一种半导体封装用预涂胶的印刷装置，包括操作台，所述操作台顶部固定连接有壳体，所述操作台中间设置有传送带，所述操作台底部固定连接有支撑腿，所述壳体左侧固定连接有印刷机构，所述壳体右侧固定连接有收集机构。该半导体封装用预涂胶的印刷装置，通过设置印刷机构，将需要涂胶以及印刷的半导体工件放置在定位槽内，安装杆转动通过两个操作头分别对定位槽内的半导体工件进行涂胶和和印刷，印刷机构通过可以对半导体工件进行涂胶和印刷工序，精简的半导体加工的工序，从而提高了半导体加工时的工作效率，在海面块的作用下对操作头进行补液，提高印刷和涂胶效果的一致性。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种预涂胶的印刷装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种预涂胶的印刷装置，其特征在于，所述加工组件包括：

3.根据权利要求1所述的一种预涂胶的印刷装置，其特征在于，所述传送机(1)传送带的外壁面开设有若干个定位槽(16)。

4.根据权利要求1所述的一种预涂胶的印刷装置，其特征在于，红外线反射传感器(13)，所述红外线反射传感器(13)固定安装在所述加工箱(2)的一侧，所述传送机(1)传送带的外壁面开设有若干个安装槽(14)，所述安装槽(14)的内部固定套设有反射块(15)，所述传送机(1)的一侧固定安装有PLC控制器。

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【技术特征摘要】

1.一种预涂胶的印刷装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种预涂胶的印刷装置，其特征在于，所述加工组件包括：

3.根据权利要求1所述的一种预涂胶的印刷装置，其特征在于，所述传送机(1)传送带的外壁面开设有若干个定位槽(16)。

4.根据权利要求1所述的一种预涂胶的印刷装置，其特征在于，红外线反射传感器(13)，所述红外线反射传感器(13)固定安装在所述加工箱(2)的一侧，所述传送机(1)传送带的外壁面开设有若...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱军，周伟芳，
申请(专利权)人：长三角一体化示范区浙江嘉善嘉芯半导体设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：