【技术实现步骤摘要】
本技术涉及夹具领域,尤其涉及一种晶片热处理夹具。
技术介绍
1、晶片是led最主要的原物料之一,是led的发光部件,led最核心的部分,晶片的好坏将直接决定led的性能。晶片是由ⅲ和ⅴ族复合半导体物质构成。在led封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
2、根据公开号为:cn218849417u的中国专利,一种半导体晶片用热处理夹具,涉及半导体晶片加工
,包括横架,所述横架的右端固定连接有安装板,所述横架的底面固定安装有一组滑弹件,所述滑弹件的右侧设有夹板件,且夹板件的右端滑动设置于滑弹件的内部,所述横架的中部开设有一组滑槽一,所述横架的上方设有传动板。
3、上述方案仍存在如下缺点:此夹具的夹持效果欠佳,采用夹持板与滑动件配合对晶片进行夹持,虽然可以对多个晶片及不同厚度的晶片进行夹持,若单个晶片出现损坏,则需要对夹持板之间的晶片同时取下,从而容易降低晶片的整体加工效率,为此我们提出了一种晶片热处理夹具。
技术实现思路
1、本技术旨在提供一种克服上述问题或者至少
...【技术保护点】
1.一种晶片热处理夹具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,所述夹持组件包括:
3.根据权利要求2所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,所述夹持组件还包括:
4.根据权利要求2所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,右侧所述滑动块(7)的一侧开设有螺纹槽(13),所述安装块(4)的一侧开设有若干个定位孔(14),所述定位孔(14)与所述滑动槽(5)相连通,所述定位孔(14)的内圆壁面活动套设有限位螺栓(15),所述限位螺栓(15)与所述螺纹槽(13)螺纹连接。
5.根据权利要求3所述
...【技术特征摘要】
1.一种晶片热处理夹具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,所述夹持组件包括:
3.根据权利要求2所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,所述夹持组件还包括:
4.根据权利要求2所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,右侧所述滑动块(7)的一侧开设有螺纹槽(13),所述安装块(4)的一侧开设有若干个定位孔(14),所述定位孔(14)与所述滑动槽(5)相连通,所述定位孔(14)的内圆壁面活动套设有限位螺栓(15),所述限...
【专利技术属性】
技术研发人员:冷文超,戴煜,
申请(专利权)人:长三角一体化示范区浙江嘉善嘉芯半导体设备科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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