一种晶片热处理夹具制造技术

技术编号:40084289 阅读:19 留言:0更新日期:2024-01-23 15:12
本技术提供了一种晶片热处理夹具,包括:承重板,所述承重板的底面四个拐角处均固定安装有支撑柱,所述承重板的顶面固定安装有电动滑块,所述电动滑块的顶面固定安装有安装块,所述安装块的顶面开设有若干个滑动槽;夹持组件,所述夹持组件设置在所述承重板的上方,用于对晶片进行夹持,通过设置电动滑块,通过电动滑块可以带动安装块及夹持组件在承重板的顶面进行移动,使晶片在夹持组件的夹持固定下可以稳定的进行热处理,通过滑动块可以在滑动孔的作用下在滑动柱外圆壁面进行滑动,使工作人员可以根据晶片的厚度及加工需求对右侧的夹持板做出相应调整,从而使三组夹持板分别可以单独作业,避免了晶片同时取下降低晶片的整体加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及夹具领域,尤其涉及一种晶片热处理夹具


技术介绍

1、晶片是led最主要的原物料之一,是led的发光部件,led最核心的部分,晶片的好坏将直接决定led的性能。晶片是由ⅲ和ⅴ族复合半导体物质构成。在led封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

2、根据公开号为:cn218849417u的中国专利,一种半导体晶片用热处理夹具,涉及半导体晶片加工
,包括横架,所述横架的右端固定连接有安装板,所述横架的底面固定安装有一组滑弹件,所述滑弹件的右侧设有夹板件,且夹板件的右端滑动设置于滑弹件的内部,所述横架的中部开设有一组滑槽一,所述横架的上方设有传动板。

3、上述方案仍存在如下缺点:此夹具的夹持效果欠佳,采用夹持板与滑动件配合对晶片进行夹持,虽然可以对多个晶片及不同厚度的晶片进行夹持,若单个晶片出现损坏,则需要对夹持板之间的晶片同时取下,从而容易降低晶片的整体加工效率,为此我们提出了一种晶片热处理夹具。


技术实现思路

1、本技术旨在提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶片热处理夹具,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,所述夹持组件包括:

3.根据权利要求2所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,所述夹持组件还包括:

4.根据权利要求2所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,右侧所述滑动块(7)的一侧开设有螺纹槽(13),所述安装块(4)的一侧开设有若干个定位孔(14),所述定位孔(14)与所述滑动槽(5)相连通,所述定位孔(14)的内圆壁面活动套设有限位螺栓(15),所述限位螺栓(15)与所述螺纹槽(13)螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的一种晶片热处理夹具...

【技术特征摘要】

1.一种晶片热处理夹具,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,所述夹持组件包括:

3.根据权利要求2所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,所述夹持组件还包括:

4.根据权利要求2所述的一种晶片热处理夹具,其特征在于,右侧所述滑动块(7)的一侧开设有螺纹槽(13),所述安装块(4)的一侧开设有若干个定位孔(14),所述定位孔(14)与所述滑动槽(5)相连通,所述定位孔(14)的内圆壁面活动套设有限位螺栓(15),所述限...

【专利技术属性】
技术研发人员:冷文超戴煜
申请(专利权)人:长三角一体化示范区浙江嘉善嘉芯半导体设备科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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