【技术实现步骤摘要】
本公开至少一个实施例涉及一种封装基板及电子装置。
技术介绍
1、随着现代科技的不断发展，阻抗匹配技术广泛应用在涉及能量从源端传输到负载端的领域之中，例如声学系统、光学系统以及机械系统。阻抗匹配是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达到所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回源点，从而提升能源效益。
2、目前，降低信号传输线的特征阻抗的主要方法包括增大传输线的线宽、增大传输线的厚度、增大介质层的介电常数以及减小传输线到参考平面的距离等。
技术实现思路
1、本公开至少一个实施例提供一种封装基板及电子装置。
2、本公开实施例提供一种封装基板，包括基板、多个参考层、多个走线层、介质层以及连接过孔。多个参考层沿垂直于所述基板的第一方向层叠设置在所述基板上；多个走线层沿所述第一方向层叠设置，且相邻的两个走线层之间设置有一个参考层，所述多个走线层中设置有多条信号线和多个焊盘，所述多条信号线中的至少一条信号线包括多条信号线段，所述多条信号线段位于至少两个走线层中，所述多条信号线段均沿第二方向延伸，所述多个焊盘中的每个焊盘与所述信号线连接，所述第二方向与所述第一方向相交；介质层位于所述参考层与所述走线层之间；连接过孔设置在所述介质层中，位于不同走线层的信号线段通过所述焊盘和所述连接过孔电连接；其中，所述焊盘在所述基板上的正投影的边缘上的距离最大的两点之间的距离为最大焊盘尺寸，所述最大焊盘尺寸与所述信号线段的线宽之比大于4。
3、例如，根据本公
4、例如，根据本公开的实施例，位于至少一层走线层的同一走线层的所述第一信号子线段和所述第二信号子线段中，所述第一信号子线段所连接的焊盘在垂直于所述第三方向的平面上的正投影，与所述第二信号子线段所连接的焊盘在垂直于所述第三方向的平面上的正投影不交叠。
5、例如，根据本公开的实施例，在所述第二方向上，位于同一走线层中的所述多条第一信号子线段等间距排列，位于同一走线层中的所述多条第二信号子线段等间距排列。
6、例如，根据本公开的实施例，所述封装基板还包括多个参考过孔和多个参考焊盘，所述参考过孔设置在所述介质层中，所述参考焊盘与所述参考过孔电连接，且同一个所述参考过孔所连接的至少一个参考焊盘与所述参考层电连接，其中，每个连接过孔对应于至少一个所述参考过孔，所述参考过孔被配置为与所述连接过孔形成信号回流路径。
7、例如，根据本公开的实施例，与所述连接过孔所连接的一个焊盘在所述基板上的正投影面积大于与所述参考过孔所连接的一个参考焊盘在所述基板上的正投影的面积。
8、例如，根据本公开的实施例，每个连接过孔与其所对应的参考过孔之间的最小距离为5-25μm。
9、例如，根据本公开的实施例，至少一条信号线包括第一信号线段，第二信号线段以及第三信号线段，所述至少两个走线层包括第一走线层和第二走线层，所述第一信号线段和所述第二信号线段均位于所述第一走线层，且间隔设置，所述第三信号线段位于所述第二走线层，其中，所述连接过孔包括第一连接过孔和第二连接过孔，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一信号线段与所述第三信号线段通过所述第一连接过孔和所述第一焊盘电连接，所述第二信号线段与所述第三信号线段通过所述第二连接过孔和所述第二焊盘电连接。
10、例如，根据本公开的实施例，所述第一信号线段在所述基板上的正投影、所述第二信号线段在所述基板上的正投影以及所述第三信号线段在所述基板上的正投影均不交叠。
11、例如，根据本公开的实施例，所述第一信号线段和所述第二信号线段至少之一在所述基板上的正投影与所述第三信号线段在所述基板上的正投影至少部分交叠。
12、例如，根据本公开的实施例，至少一条信号线包括第一信号线段和第二信号线段，所述至少两个走线层包括第一走线层和第二走线层；所述第一信号线段位于所述第一走线层，所述第二信号线段位于所述第二走线层，所述第二信号线段在所述基板上的正投影落入所述第一信号线段在所述基板上的正投影中，其中，所述第一信号线段与所述第二信号线段通过至少一个所述连接过孔和至少一个所述焊盘电连接。
13、例如，根据本公开的实施例，所述第一走线层和所述第二走线层为相邻的走线层。
14、例如，根据本公开的实施例，所述第一走线层和所述第二走线层之间至少间隔有一层走线层。
15、例如，根据本公开的实施例，所述参考焊盘在所述基板上的正投影的边缘上的距离最大的两点之间的距离为最大参考焊盘尺寸，所述最大焊盘尺寸为所述最大参考焊盘尺寸的1.1-3.5倍。
16、例如，根据本公开的实施例，所述每个连接过孔所对应的至少一个参考过孔包括第一参考过孔和第二参考过孔，所述第一参考过孔和所述第二参考过孔在所述基板上的正投影相对于沿所述第二方向延伸并经过该连接过孔的中心的平面对称分布。
17、例如，根据本公开的实施例，沿所述第二方向，位于相邻的两个走线层之间的参考层的最大尺寸至少为所述相邻两个走线层中的至少一条信号线段的长度的3-4倍。
18、本公开实施例提供一种电子装置，包括上述任一封装基板。
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1.一种封装基板，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述多条信号线包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线和所述第二信号线沿平行于所述基板的第三方向间隔排布，所述第一信号线与所述第二信号线彼此绝缘，所述第三方向与所述第二方向相交；
3.如权利要求2所述的封装基板，其中，位于至少一层走线层的同一走线层的所述第一信号子线段和所述第二信号子线段中，所述第一信号子线段所连接的焊盘在垂直于所述第三方向的平面上的正投影，与所述第二信号子线段所连接的焊盘在垂直于所述第三方向的平面上的正投影不交叠。
4.如权利要求2所述的封装基板，其中，在所述第二方向上，位于同一走线层中的所述多条第一信号子线段等间距排列，位于同一走线层中的所述多条第二信号子线段等间距排列。
5.如权利要求1所述的封装基板，还包括多个参考过孔和多个参考焊盘，所述参考过孔设置在所述介质层中，所述参考焊盘与所述参考过孔电连接，且同一个所述参考过孔所连接的至少一个参考焊盘与所述参考层电连接，
6.如权利要求5所述的封装基板，其中，与所述连接过孔所连接的一个焊盘在
7.如权利要求5所述的封装基板，其中，每个连接过孔与其所对应的参考过孔之间的最小距离为5-25μm。
8.如权利要求1所述的封装基板，其中，至少一条信号线包括第一信号线段，第二信号线段以及第三信号线段，所述至少两个走线层包括第一走线层和第二走线层，
9.如权利要求8所述的封装基板，其中，所述第一信号线段在所述基板上的正投影、所述第二信号线段在所述基板上的正投影以及所述第三信号线段在所述基板上的正投影均不交叠。
10.如权利要求8所述的封装基板，其中，所述第一信号线段和所述第二信号线段至少之一在所述基板上的正投影与所述第三信号线段在所述基板上的正投影至少部分交叠。
11.如权利要求1所述的封装基板，其中，至少一条信号线包括第一信号线段和第二信号线段，所述至少两个走线层包括第一走线层和第二走线层；
12.如权利要求8-11任一项所述的封装基板，其中，所述第一走线层和所述第二走线层为相邻的走线层。
13.如权利要求8-11任一项所述的封装基板，其中，所述第一走线层和所述第二走线层之间至少间隔有一层走线层。
14.如权利要求7所述的封装基板，其中，所述参考焊盘在所述基板上的正投影的边缘上的距离最大的两点之间的距离为最大参考焊盘尺寸，所述最大焊盘尺寸为所述最大参考焊盘尺寸的1.1-3.5倍。
15.如权利要求5所述的封装基板，其中，所述每个连接过孔所对应的至少一个参考过孔包括第一参考过孔和第二参考过孔，所述第一参考过孔和所述第二参考过孔在所述基板上的正投影相对于沿所述第二方向延伸并经过该连接过孔的中心的平面对称分布。
16.如权利要求1所述的封装基板，其中，沿所述第二方向，位于相邻的两个走线层之间的所述参考层的最大尺寸至少为所述相邻两个走线层中的至少一条信号线段的长度的3-4倍。
17.一种电子装置，包括权利要求1-16任一项所述的封装基板。
...【技术特征摘要】
1.一种封装基板，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述多条信号线包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线和所述第二信号线沿平行于所述基板的第三方向间隔排布，所述第一信号线与所述第二信号线彼此绝缘，所述第三方向与所述第二方向相交；
3.如权利要求2所述的封装基板，其中，位于至少一层走线层的同一走线层的所述第一信号子线段和所述第二信号子线段中，所述第一信号子线段所连接的焊盘在垂直于所述第三方向的平面上的正投影，与所述第二信号子线段所连接的焊盘在垂直于所述第三方向的平面上的正投影不交叠。
4.如权利要求2所述的封装基板，其中，在所述第二方向上，位于同一走线层中的所述多条第一信号子线段等间距排列，位于同一走线层中的所述多条第二信号子线段等间距排列。
5.如权利要求1所述的封装基板，还包括多个参考过孔和多个参考焊盘，所述参考过孔设置在所述介质层中，所述参考焊盘与所述参考过孔电连接，且同一个所述参考过孔所连接的至少一个参考焊盘与所述参考层电连接，
6.如权利要求5所述的封装基板，其中，与所述连接过孔所连接的一个焊盘在所述基板上的正投影面积大于与所述参考过孔所连接的一个参考焊盘在所述基板上的正投影的面积。
7.如权利要求5所述的封装基板，其中，每个连接过孔与其所对应的参考过孔之间的最小距离为5-25μm。
8.如权利要求1所述的封装基板，其中，至少一条信号线包括第一信号线段，第二信号线段以及第三信号线段，所述至少两个走线层包括第一走线层和第二走线层，
9.如权利要求8所...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅萌，张颖，柳琳，李继峰，王剑，
申请(专利权)人：北京有竹居网络技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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