封装基板及电子装置制造方法及图纸

一种封装基板及电子装置。封装基板包括基板、多个参考层、多个走线层、介质层以及连接过孔。多条信号线中的至少一条信号线包括多条信号线段，多条信号线段位于至少两个走线层中；每个焊盘与信号线连接；连接过孔位于不同的走线层之间，位于不同走线层的信号线段通过焊盘和连接过孔电连接；焊盘在基板上的正投影的边缘上的距离最大的两点之间的距离为最大焊盘尺寸，最大焊盘尺寸与信号线段的线宽之比大于4。本公开实施例通过将原本位于一层走线层中的一条信号线设置成位于不同走线层中的多条信号线段，通过连接过孔以及焊盘连接不同层中的信号线段，同时增大焊盘的最大焊盘尺寸，可有效降低封装基板中信号线的特征阻抗。

【技术实现步骤摘要】

本公开至少一个实施例涉及一种封装基板及电子装置。

技术介绍

1、随着现代科技的不断发展，阻抗匹配技术广泛应用在涉及能量从源端传输到负载端的领域之中，例如声学系统、光学系统以及机械系统。阻抗匹配是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达到所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回源点，从而提升能源效益。

2、目前，降低信号传输线的特征阻抗的主要方法包括增大传输线的线宽、增大传输线的厚度、增大介质层的介电常数以及减小传输线到参考平面的距离等。

技术实现思路

1、本公开至少一个实施例提供一种封装基板及电子装置。

2、本公开实施例提供一种封装基板，包括基板、多个参考层、多个走线层、介质层以及连接过孔。多个参考层沿垂直于所述基板的第一方向层叠设置在所述基板上；多个走线层沿所述第一方向层叠设置，且相邻的两个走线层之间设置有一个参考层，所述多个走线层中设置有多条信号线和多个焊盘，所述多条信号线中的至少一条信号线包括多条信号线段，所述多条信号线段位于至少两个走线层中，所述多条信号线段本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装基板，包括：

2.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述多条信号线包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线和所述第二信号线沿平行于所述基板的第三方向间隔排布，所述第一信号线与所述第二信号线彼此绝缘，所述第三方向与所述第二方向相交；

3.如权利要求2所述的封装基板，其中，位于至少一层走线层的同一走线层的所述第一信号子线段和所述第二信号子线段中，所述第一信号子线段所连接的焊盘在垂直于所述第三方向的平面上的正投影，与所述第二信号子线段所连接的焊盘在垂直于所述第三方向的平面上的正投影不交叠。

4.如权利要求2所述的封装基板，其中，在所述第二方向上...

【技术特征摘要】

1.一种封装基板，包括：

2.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述多条信号线包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线和所述第二信号线沿平行于所述基板的第三方向间隔排布，所述第一信号线与所述第二信号线彼此绝缘，所述第三方向与所述第二方向相交；

3.如权利要求2所述的封装基板，其中，位于至少一层走线层的同一走线层的所述第一信号子线段和所述第二信号子线段中，所述第一信号子线段所连接的焊盘在垂直于所述第三方向的平面上的正投影，与所述第二信号子线段所连接的焊盘在垂直于所述第三方向的平面上的正投影不交叠。

4.如权利要求2所述的封装基板，其中，在所述第二方向上，位于同一走线层中的所述多条第一信号子线段等间距排列，位于同一走线层中的所述多条第二信号子线段等间距排列。

5.如权利要求1所述的封装基板，还包括多个参考过孔和多个参考焊盘，所述参考过孔设置在所述介质层中，所述参考焊盘与所述参考过孔电连接，且同一个所述参考过孔所连接的至少一个参考焊盘与所述参考层电连接，

6.如权利要求5所述的封装基板，其中，与所述连接过孔所连接的一个焊盘在所述基板上的正投影面积大于与所述参考过孔所连接的一个参考焊盘在所述基板上的正投影的面积。

7.如权利要求5所述的封装基板，其中，每个连接过孔与其所对应的参考过孔之间的最小距离为5-25μm。

8.如权利要求1所述的封装基板，其中，至少一条信号线包括第一信号线段，第二信号线段以及第三信号线段，所述至少两个走线层包括第一走线层和第二走线层，

9.如权利要求8所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅萌，张颖，柳琳，李继峰，王剑，
申请(专利权)人：北京有竹居网络技术有限公司，
类型：发明
国别省市：