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一种封装基板及电子装置。封装基板包括基板、多个参考层、多个走线层、介质层以及连接过孔。多条信号线中的至少一条信号线包括多条信号线段，多条信号线段位于至少两个走线层中；每个焊盘与信号线连接；连接过孔位于不同的走线层之间，位于不同走线层的信号线...
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